良好的机械加工性能铝基覆铜板具有高机械强度和韧性，此点优于刚性树脂类覆铜板和陶瓷基板。它可以在金属基板上实现大面积的印制板的制造，特别适合在此类基板上安装重量较大的元器件。另外铝基板还具有良好的平整度，可在基板上进行敲锤、铆接等方面的组装加工或在其制成PCB上沿非布线部分折曲、扭曲等，而传统的树脂类覆铜板则不能。电磁屏蔽性为了保证电子电路的性能，电子产品中的一些元器件需防止电磁波的辐射、干扰，金属基板可充当屏蔽板起到屏蔽电磁波的作用。铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板。加工铝基板品牌
工艺流程，一、 开料1、开料的流程领料——剪切2、开料的目的将大尺寸的来料剪切成生产所需要的尺寸3、开料注意事项①开料首件核对首件尺寸②注意铝面刮花和铜面刮花③注意板边分层和披锋，二、钻孔1、钻孔的流程打销钉——钻孔——检板2、钻孔的目的对板材进行定位钻孔对后续制作流程和客户组装提供辅助3、钻孔的注意事项①核对钻孔的数量、孔的大小②避免板料的刮花③检查铝面的披锋，孔位偏差④及时检查和更换钻咀⑤钻孔分两阶段，一钻：开料后钻孔为工具孔二钻：阻焊后单元内工具孔，三、干/湿膜成像1、干/湿膜成像流程磨板——贴膜——曝光——显影2、干/湿膜成像目的在板料上呈现出制作线路所需要的部分3、干/湿膜成像注意事项①检查显影后线路是否有开路②显影对位是否有偏差，防止干膜碎的产生③注意板面擦花造成的线路不良④曝光时不能有空气残留防止曝光不良⑤曝光后要静止15分钟以上再做显影。惠州优势铝基板BaseLayer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。
铝基板的技术是中间的绝缘层材料，主要起到粘合、绝缘和导热的功能。铝基板绝缘层是功率模块结构中比较大的导热屏障。绝缘层热传导性能越好，越有利于器件运行时所产生热量的扩散，也就越有利于降低器件的运行温度，从而达到提高模块的功率负荷，减小体积，延长寿命，提高功率输出等目的。在满足导热性能良好的同时，还要具备高电压的绝缘能力。铝基覆铜板与常规FR-4覆铜板比较大差异在于散热性，以1.5mm厚度的FR-4覆铜板与铝基覆铜板相比，前者热阻20~22 ℃、后者热阻1.0~2.0℃，后者小得多。
陶瓷基板表面共烧的钨浆无法直接进行焊接、键合且极易氧化，需要在表层进行化镀镍钯金进行后续装配。AlN一体化封装结构AlN多层陶瓷基板的一体化封装主要由以下几部分组成：AlN多层陶瓷基板，围框和盖板。围框一般采用焊接温度较高的焊料与基板焊接，对于整体结构而言，围框材质的热膨胀系数需要与基板热膨胀系数接近，以防在焊接时热应力失配造成产品开裂。盖板与围框多采用平行缝焊的方式进***密封装。AlN一体化封装工艺路径1、一体化封装材料，围框焊接及测试框体采用钎焊方式与多层陶瓷基板形成封装管壳，由于一体化管壳内部器件使用锡铅（熔点183℃）焊接，为了拉开温度梯度，不影响后续装配，本次试验采用Au80Sn20（熔点280℃）焊料作为围框焊接焊料。考虑到整体结构的热应力匹配，框体材料选择与AlN陶瓷基板热膨胀系数较为接近的可伐（Kovar）材料。将围框、Au80Sn20焊料、AlN多层陶瓷基板以及配套的焊接工装夹具放入真空共晶炉进行框体焊接。钎焊曲线如图2所示，主要分为快速升温、保温、升温、钎焊和降温五个阶段，一个焊接周期持续约25min左右。快速升温是由室温快速升到220℃，该阶段升温速率约为40∼50℃/min，然后在220℃下保温。 在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理。
此外，铝基板还有如下独特的优势：符合RoHs要求；更适应于SMT工艺；在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理，从而降低模块运行温度，延长使用寿命，提高功率密度和可靠性；减少散热器和其它硬件（包括热界面材料）的装配，缩小产品体积，降低硬件及装配成本；将功率电路和控制电路比较好化组合；取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。构成线路层线路层（一般采用电解铜箔）经过蚀刻形成印制电路，用于实现器件的装配和连接。与传统的FR-4相比，采用相同的厚度，相同的线宽，铝基板能够承载更高的电流。取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。惠州优势铝基板
而基于散热考量，市面上LED晶粒基板主要以陶瓷基板为主。加工铝基板品牌
被自动装置（例如刮水器）擦除；刮水器配有圆形橡胶条或纤维条擦除方法。这种方法用电代替了人力擦板，减轻了工人的劳动强度；生产效率高，工人用力擦板。与该方法相比，生产效率提高了3倍以上；可以根据不同的氧化层和PCB的污垢水平选择不同的清洗技术参数；用圆形橡胶条或纤维条，垂直高速旋转的电动擦拭机，以确保清洁质量。PCB铝基板激光擦板样品激光加工的优势，同一块舞台灯铝基板上的器件应尽量根据热值的大小和热分区的程度，热值小或耐热性差的器件（如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容器等）上的冷却气流比较好在入口处（）处，热值大或耐热性好的器件（如功率晶体管、大型集成电路等）在下游的冷却气流中。加工铝基板品牌