也可以防止零件被焊到不正确的地方.在阻焊层上另外会印刷上一层丝网印刷面(silkscreen).通常在这上面会印上文字与符号(大多是白色的)，以标示出各零件在板子上的位置.丝网印刷面也被称作图标面(legend).印刷电路板将零件与零件之间复杂的电路铜线，经过细致整齐的规划后，蚀刻在一块板子上，提供电子零组件在安装与互连时的主要支撑体，是所有电子产品不可或缺的基础零件。印刷电路板以不导电材料所制成的平板，在此平板上通常都有设计预钻孔以安装芯片和其它电子组件。组件的孔有助于让预先定义在板面上印制之金属路径以电子方式连接起来，将电子组件的接脚穿过PCB后，再以导电性的金属焊条黏附在PCB上而形成电路。四、PCB的发展简史与发展方向发展简史：我国从五十年代中期开始了单面印制板的研制，首先应用于半导体收音机中。六十年代中自力更生地开发了我国的覆箔板基材，使铜箔蚀刻法成为我国PCB生产的主导工艺，六十年代已能大批量地生产单面板。小批量生产双面金属化孔印制，并在少数几个单位开始研制多层板。七十年代在国内推广了图形电镀蚀刻法工艺，但由于受到各种干扰，印制电路材料和设备没有及时跟上，整个生产技术水平落后于国外先进水平。电路板可称为印制电路板。深圳常见PCB电路板是两面都要焊吗
基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理，再以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上。将贴好干膜光阻的基板送入紫外线曝光机中曝光，光阻在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应（该区域的干膜在稍后的显影、蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂），而将底片上的线路影像移转到板面干膜光阻上。撕去膜面上的保护胶膜后，先以碳酸钠水溶液将膜面上未受光照的区域显影去除，再用盐酸及双氧水混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。再以氢氧化钠水溶液将功成身退的干膜光阻洗除。对于六层（含）以上的内层线路板以自动定位冲孔机冲出层间线路对位的铆合基准孔。Multi-LayerBoards为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢（压合）。板子的层数就有几层的布线层，通常层数都是偶数，并且包含外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合。茂名应用PCB电路板怎样看线路PCB电路板是电子元器件电气相互连接的载体。
电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为（PrintedCircuitBoard）PCB、（FlexiblePrintedCircuitboard）FPC线路板（FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。）和软硬结合板（reechas，Softandhardcombinationplate）-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。中文名线路板外文名PrintedCircuitBoard别名线路板等英文简称PCB特点迷你化、直观化。
家用电器在全球范围内的普及***次驱动了PCB行业的蓬勃发展。直到1991-1992年，随着传统家电增长触顶，以及日本经济的衰退，全球PCB产值累计下滑10%左右。第二阶段：1993年至2000年，是PCB行业的持续增长期，主要受台式机的普及和互联网浪潮的驱动，新技术HDI、FPC等推动全球PCB市场规模持续增长，PCB行业整体复合增长率达。2001-2002年，互联网泡沫破灭导致全球经济紧缩，下游电子终端需求放缓，PCB行业需求遭受打击，其产量连续两年累计下滑25%左右。第三阶段：2003年至2008年，PCB行业保持持续增长（CAGR=）。这主要受益于全球经济的复苏和下游手机、笔记本电脑等新兴电子产品需求的增加，激发了通信和消费电子对PCB行业的刺激作用。然而2008年下半年金融危机的爆发打乱了PCB行业良好的增长态势，2009年PCB行业经历寒冬，总产值下降约15%。第四阶段：2010年至2014年，PCB行业呈现小幅波动增长的态势（CAGR=），主要受益于全球经济逐步恢复，以及下游各类智能终端产品的驱动，随着电子产品更新换代需求减缓，2015-2016年，行业总产值出现小幅滑落，累计值。当前，PCB行业整体发展趋缓，从2017年开始，随着5G、云计算、智能汽车等新的结构性增长热点的出现。PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板。
铜箔刻蚀法成为PCB技术的主流，开始被***使用。60年代孔金属化双面PCB开始大规模生产。70年代，多层板迅速发展。80年**面安装印制板（SMB）逐渐取代插装式PCB。90年代，SMB从QFP向BGA发展，同时，CSP印制板以及有机层压板为基本的多芯片封装用PCB迅速发展。后来，PCB板逐渐向高密度方向发展。从早期的单层、双层、多层板，向HDIMicroviaPCBs，HDIAnyLayerPCBs，以及目前火热的类载板方向发展，其主要特点就是线宽线距逐渐缩小。（3）封装层级与互连密度半导体从晶圆到产品封装可以分为以下层级•零级封装（晶圆制程）晶圆上电路设计与制造；•一级封装（封装制程）将芯片与引线框架或封装基板键合，并完成I/O互连以及密封保护等制程，**终形成一个封装好的器件，我们通常说的封装就是一级封装；•二级封装（模组或SMT制程）：将元器件组装在电路板上的制程；•三级封装(产品制程)：将数个电路板组合在一主机板上或将数个次系统组合成一个完整的电子产品制程。封装的不同层级实际**着互连密度的不同。晶圆通常采用光刻工艺，目前7nm工艺已经大规模量产，5nm工艺已经验证完毕，明年可以量产。这里硅节点**集成的晶体管栅极的尺寸。深圳市PCB电路板可定制，2-3天出样板。佛山使用PCB电路板是什么
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电路板拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形。微信公众号：深圳LED网（ID:SZLEDCOC）4，小板之间的中心距控制在75mm～145mm之间。5，拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件与PCB板的边缘应留有大于，以保证切割刀具正常运行。6，在拼板外框的四角开出四个定位孔，孔径4mm±；孔的强度要适中，保证在上下板过程中不会断裂；孔径及位置精度要高，孔壁光滑无毛刺。7，电路板拼板内的每块小板至少要有三个定位孔，3mm≤孔径≤6mm，边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片。8，用于电路板的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号，原则上间距小于；用于拼版电路板的定位基准符号应成对使用，布置于定位要素的对角处。9，设置基准定位点时，通常在定位点的周围留出比其大mm的无阻焊区七、外观裸板（板上没有零件）也常被称为"印刷线路板PrintedWiringBoard（PWB）"。板子本身的基板是由绝缘隔热、不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线。深圳常见PCB电路板是两面都要焊吗