拆卸双面印刷电路板上的元器件：可采用单边整体加热法、针管掏空法、锡流焊机。单连整体加热法需用的加热工具，不便通用。针管掏空法：首先把需拆卸下来的元器件的各管脚剪断，取下元器件，这时留在印刷电路板上的是元器件被剪断的管脚，然后用烙铁把每一个管脚上的锡熔化，用镊子将其取出，直到取完所有的管脚为止，再用与焊盘孔内径相适的医用针头把其掏空，此法虽多几道工序，但对印刷电路板无影响，取材方便且操作简单，实现极为容易，本人经多年实践认为是一种较为理想的方法。双面但路边金属化孔孔径也越来越小。双面电路板
双面板和单面板的根本区别在于，两者铜的层数不同，双面板两面都有铜，可通过过孔导通起到连接作用。那双面板的焊接要注意哪些问题呢？双面板焊接方法双面板的技术要求是布线密度变大，孔径更小，金属化孔孔径也越来越小。层与层间互连所依赖的金属化孔，质量直接关系印制板可靠性。随着孔径的缩小，原对较大孔径没影响的杂物，如磨刷碎屑、火山灰，一旦残留在小孔里面，将使化学沉铜、电镀铜失去作用，出现孔无铜，成为孔金属化的致命***。双面板为了保证双面电路有可靠的导电效果，应首先用导线之类焊接好双面板上的连接孔（即金属化工艺透孔部分），并剪去连接线尖突出部分，以免剌伤操作者的手，这是板的连线准备工作。双面板焊接要领：1、对有要求整形的器件应按工艺图纸要求进行工艺处理；即先整形后插件。2、整形后二极管的型号面应朝上，不应出现两个管脚长短不一致的现象。3、对有极性要求的器件插装时要注意其极性不得插反，辊集成块元件，插装后，不论是竖式或平卧的器件，不得有明显倾斜。4、焊接使用的电烙铁其功率为25~40W之间，电烙铁头的温度应控制在242℃左右，温度过高头容易“死掉”，温度低了熔解不了焊锡，焊接时间控制在3~4秒。双面电路板双面电路板厂家哪家好?
在个人的焊接摸索中，发现热风枪对双面板拆卸IC非常有用，现把方法特介绍如下此次拆卸的IC为16脚DIP封装IC所用工具为：热风枪和钳子将要拆卸的部分：首先用钳子夹住IC的两端：打开热风枪，把温度调到380度，风力调到80%位置，对PCB反面的IC脚进行旋转式均匀加热！进行均匀加热，预计加热10秒种后，迅速把钳子往外拔，一般情况IC会毫发无损出来！这样就完成了整个IC的拆卸工作，但我看看拆下IC的双面板的IC孔处，也连连头大，我刚准备动用小电钻钻PCB上的孔时，无意中看了一眼热风枪，一个想法突然诞生：打到比较大的风吹双面PCB上的IC脚孔！简直太有效啦！整个孔位完全空了出来！
PCB多层线路板和PCB双面线路板在外观上都差不多,普通***眼看过去就是一块板，不留心根本看不出来它们之间的区别的，或者说根本辨别不出来究竟是双面线路板还是多层线路板。那么，如何通过肉眼辨别普通双面板和多层线路板？首先，要对线路板的层数有认识。线路板的层数是在内层的，1-2层简称1层PCB单面板，2层简称PCB双面板，通常所说的PCB多层板是指3—48层；层数越高那么单价越高。由于内层的线路是要压合的，技术含量高，机器成本也相对的高。普通双面板和多层线路板的区别如下：1、层数越多，那么板料内的暗影越大；2、PCB双面板两头都有线路与油墨的；3、PCB双面板内是看不见有线路的，是纯板料；4、假如板子是模冲的话，能够用手插一下板边，板边光滑可辨；5、多层PCB线路板内能够看见隐约的暗影，浅着有点昏暗，深则能够看见线路；6、多层PCB线路板的板料通常都是运用KB料，对比板面光滑，特别是在成型加工后清洁就能够看到；7、想知道到底是几层板，要知道精确的数据的话，只能经过制造商的IM检查或研制工程师的画板记录了。双面电路板通常采用环氧玻璃布覆铜箔板制造。它主要用于性能要求较高的通信电子。
一般来说比较细小的零件建议摆放在面过回焊炉，因为面过回焊炉时PCB的变形量会比较小，锡膏印刷的精度会比较高，所以较是合摆放较细小的零件。其次，较细小的零件不会在第二次过回焊炉时有掉落的风险。因为面的零件在打第二面时会被放至于电路板的底面直接朝下，当板子进入回焊区高温时比较不会因为重量过重而从板子上掉落下来。其三，面板子上的零件必须过两次回焊炉，所以其耐温必须要可以耐受两次回焊的温度，一般的电阻电容通常被要求至少可以过三次回焊高温，这是为了符合有些板子可能因为维修的关系，需要重新走一次回焊炉而做的要求。哪些SMD零件应该摆在第二面过回焊炉？这个应该是重点。大组件或较重的组件应摆放在第二面过炉以避免过炉时零件会有掉落回焊炉中的风险。LGA、BGA零件应尽量摆放在第二面过炉，这样可以避免第二次过炉时不必要的重新熔锡风险，以降低空/假焊得机会。如果有细间脚且较小的BGA零件不排除建议摆放于面过回焊炉。 双面线路板金属基地PCB板。双面电路板
胜威快捷的双面电路板有几层？双面电路板
双面电路板特性单面电路板和双面电路板中的区别就是铜的层数不同。科普：双面电路板是电路板两面都有铜，可以通过过孔导通起到连接作用。而单面只有一层铜，只能做简单的线路，所做的孔也只能用来插件不能导通。双面电路板的技术要求是布线密度变大，孔径更小，金属化孔孔径也越来越小。层与层间互连所依赖的金属化孔，质量直接关系印制板可靠性。随着孔径的缩小，原对较大孔径没影响的杂物，如磨刷碎屑、火山灰，一旦残留在小孔里面，将使化学沉铜、电镀铜失去作用，出现孔无铜，成为孔金属化的致命双面电路板