双面pcb板的制作过程1、准备部分：设计PCB，制作打孔文件，下料PCB双面敷铜板，然后敷铜板双面抛光进行数控钻孔，抛光烘干后检查是否有瑕疵。2、做过孔：这是主要环节。首先要整孔，把孔洞整理规范后，通过水洗、烘干等程序，在确认孔不存在瑕疵后，进行黑孔，为过孔镀铜做准备，接下来进行通孔，然后进行烘干（为了充分黑空，水洗、烘干要操作两次），完成后就可以镀铜了，镀铜后进行抛光，再次检查孔是否存在瑕疵。3、线路制作过程：上感光蓝油—烘干油墨—贴底、顶层线路菲林，并好定位—适当曝光、显影—水洗、烘干—检查线路是否存在瑕疵—镀锡—水洗—腐蚀—褪锡—上阻焊油墨—烘干油墨—贴焊盘菲林并定好位—适当曝光—显影+检查瑕疵—水洗、烘干—上字符油墨、烘干油墨—贴字符菲林、适当曝光—显影+检查瑕疵—水洗、烘干—固化油墨。4、机械成型处理：裁掉多余部分，做成方正规范的PCB板，接下来就可以往PCB上焊接电子元件了，焊好元件后就可以通电测试。双面电路板的参数是多少。上海双面电路板行业标准
当然还有电阻然后我们焊接电阻。根据“电路板正面布局图”在电路板上插入电阻（引脚不要留得过短，不要让元件太过贴着电路板）。如果看得懂电阻的色环所表示的含义，细心的朋友可能会发现，上图照片中的电阻并不是2.2K的，而是2.4K的。其实这个相差不大，只是因为我一下子找不到2.2K的电阻，就用2.4K来代替了。然后把电阻按照正确的引脚插好，就按照“电路板底面布局图”焊接电阻（紫色部分为连接线）。以及电解电容我们讲焊接电解电容。根据“电路板正面布局图”在电路板上插入电解电容（引脚不要留得过短，不要让元件太过贴着电路板）。电解电容的引脚是区分正负极性的，通常其外皮上会印刷有“-”减号，对应**负极性的那只引脚。我们把电解电容按照正确的引脚插好，然后就按照“电路板底面布局图”焊接电解电容（紫色部分为连接线）。这样就就完成了所有电子元件的电路板焊接。上海双面电路板行业标准2021年双面电路板的走势怎么样？
我们先来焊接三极管。根据“电路板正面布局图”在电路板上插入两个三极管（引脚不要留得过短，不要让元件太过贴着电路板）。如果测量的是PNP三极管，则把三极管插到PNP三极管的插座上。通常三极管的中间引脚是基极（B），可以尝试各种插接方式，直到显示屏显示出一定的数值为止（通常是几十到几百），这个时候三极管各引脚的电极就对应插孔所标注的电极。我们把三极管按照正确的引脚插好，然后就按照“电路板底面布局图”焊接三极管（紫色部分为连接线）。焊点之间的连接线，一般我们可以直接用元件的引脚折起来再焊上。为了焊接时使焊锡更容易粘住引脚和电路板的铜箔，一般需要给焊接的部位（引脚和铜箔）涂上一点助焊剂后再用烙铁焊接。常用的助焊剂主要有松香（用松树树脂提取的物质），也有专门焊锡膏。所以用量不宜过多，建议焊接好后比较好用布或纸擦拭干净。↖(^ω^)↗把元件的引脚按照要连接位置折好并用剪刀剪掉多余的长度，然后用牙签棒蘸一点焊锡膏涂在要上焊锡的引脚和电路板铜箔上。用烙铁粘上焊锡对着要引脚和铜箔的结合部位进行焊接。
采用形成碳导电层技术的直接电镀工艺。柔性印制板的孔金属化也引入了这一技术。柔性印制板由于其柔软，需要有特别的固定夹具，夹具能把柔性印制板固定，而且在镀液中还必须稳定，否则镀铜厚度不均匀，这也是在蚀刻工序中引起断线和桥接的重要原因。要想获得均匀的镀铜层，必须使柔性印制板在夹具内绷紧，而且还要在电极的位置和形状上下功夫。孔金属化外包加工，要尽可能避免外包给无柔性印制板孔化经验的工厂，如果没有柔性印制板的电镀线，孔化质量是无法保证的。铜箔表面的清洗-FPC制造工艺为了提高抗蚀掩膜的附着力，涂布抗蚀掩膜之前要对铜箔表面进行清洗，即使这样的简单工序对于柔性印制板也需要特别注意。一般清洗有化学清洗工艺和机械研磨工艺，对于制造精密图形时，大多数场合是把两种清流工艺结合起来进行表面处理。机械研磨使用抛刷的方法，抛刷材料过硬会对铜箔造成损伤，太软又会研磨不充分。一般是用尼龙刷，必须对抛刷的长短和硬度进行仔细研究。使用两根抛刷辊，放在传送带的上面，旋转方向与皮带传送方向相反，但此时如果抛刷辊压力过大，基材将受到很大的张力而被拉长，这是引起尺寸变化的重要原因之一。如果铜箔表面处理不干净。深圳有厂家可以定制双面电路板吗？
钻孔、铣覆盖膜和增强板的外形等的加工条件基本相同，但由于柔性印制板材料所使用的胶黏剂柔软，所以十分容易附着在钻头上，需要频繁地对钻头状态进行检验，而且要适当提高钻头的转速。对于多层柔性印制板或多层刚柔印制板的钻孔要特别细心。2．冲孔冲微小孔径不是新技术，作为大批量生产已有使用。由于卷带工艺是连续生产，利用冲孔来加工卷带的通孔也有不少实例。但是批量冲孔技术于冲直径O．6～0．8mm的孔，与数控钻床钻孔相比加工周期长且需要人工操作，由于工序加工的尺寸都很大，这样冲孔的模具也相应要大，因而模具价格就很贵，虽然大批量生产对降低成本有利，但设备折旧负担大，小批量生产及灵活性无法与数控钻孔相竞争，所以至今仍无法普及。但在近数年里，冲孔技术的模具精密化和数控钻孔两方面都取得了很大的进步，冲孔在柔性印制板上的实际应用已十分可行。模具制造技术可制造能够冲切基材厚25um的无胶黏剂型覆铜箔层压板的直径75um的孔，冲孔的可靠性也相当高，如果冲切条件合适甚至还可以冲直径50um的孔。冲孔装置也已数控化，模具也能小型化，所以能很好地应用于柔性印制板冲孔，数控钻孔和冲孔都不能用于盲孔加工。3．激光钻孔用激光可以钻微细的通孔。双面电路板厂家哪家好?上海双面电路板行业标准
双面PCB板与单面PCB板的区别是什么？上海双面电路板行业标准
双面板和单面板的根本区别在于，两者铜的层数不同，双面板两面都有铜，可通过过孔导通起到连接作用。那双面板的焊接要注意哪些问题呢？双面板焊接方法双面板的技术要求是布线密度变大，孔径更小，金属化孔孔径也越来越小。层与层间互连所依赖的金属化孔，质量直接关系印制板可靠性。随着孔径的缩小，原对较大孔径没影响的杂物，如磨刷碎屑、火山灰，一旦残留在小孔里面，将使化学沉铜、电镀铜失去作用，出现孔无铜，成为孔金属化的致命***。双面板为了保证双面电路有可靠的导电效果，应首先用导线之类焊接好双面板上的连接孔（即金属化工艺透孔部分），并剪去连接线尖突出部分，以免剌伤操作者的手，这是板的连线准备工作。双面板焊接要领：1、对有要求整形的器件应按工艺图纸要求进行工艺处理；即先整形后插件。2、整形后二极管的型号面应朝上，不应出现两个管脚长短不一致的现象。3、对有极性要求的器件插装时要注意其极性不得插反，辊集成块元件，插装后，不论是竖式或平卧的器件，不得有明显倾斜。4、焊接使用的电烙铁其功率为25~40W之间，电烙铁头的温度应控制在242℃左右，温度过高头容易“死掉”，温度低了熔解不了焊锡，焊接时间控制在3~4秒。上海双面电路板行业标准