铝基板以其优越的散热性、热膨胀性、尺寸稳定性等性能，广泛应用于音频设备，电源设备，通讯电子设备，办公自动化设备，计算机，功率模块，电子控制，交换机、微波，工业汽车，LED显示器等领域。其性能的好坏直接影响产品的质量与寿命，那么如何评价铝基板的好坏呢？评价铝基板质量好坏的重要指标有：铝基板的导热系数、铝基板热阻值和铝基板的耐压值等。我们就来详细了解一下铝基板的导热系数对于铝基板的影响：导热系数越高就是铝基板性能越好的标志之一，因此铝基板导热系数是大家所关心的参数，我们要了解铝基板的性能优劣就需要对其进行导热系数检测！铝基板导热系数可以在板材压合之后经过测试仪器测试得出数据。铝基板的导热系数通常有有，，，具体的情况还是要看对商品的需要。下面，我们就一起来详细了解铝基板的导热系数测试方法：铝基板导热系数测试方法介绍1.首先需要了解，什么是导热系数？导热系数也叫导热率，是指在稳定传热条件下，1m厚的材料，两侧表面的温差为1度（K，℃），在1秒钟内（1S），通过1平方米面积传递的热量，单位为瓦/米·度（W/(m·K)，此处为K可用℃代替）。导热系数是表示材料热传导能力大小的物理量。2.导热系数的测试方法。 DielcctricLayer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。佛山铝基板认真负责
路灯铝基板的工艺控制要点有哪些？1。制作底片：由于存在边腐蚀，且拉丝精度必须相等，对轻拉丝负必须进行一定的工艺补偿，工艺补偿值必须根据不同厚度铜的边腐蚀值的测量确定。否定就是否定。2。材料准备：尽量采购固定尺寸为300×300mm的铝板，铝板和铜板表面都要有保护膜。介电常数与图纸相同。3、制作图形：建议采用化学微蚀铜表面处理，效果比较好。铜表面处理后，立即烘干丝网印刷湿膜，防止氧化。显影后，用刻度放大镜测量线宽和间隙，确保线条平滑，无锯齿边。如果UFO铝基板厚度大于4mm，建议取下显影剂的传动辊，以防因粘板而返工。4、蚀刻：采用酸性氯化铜溶液腐蚀。用实验板对溶液进行调整，在腐蚀效果比较好的情况下腐蚀铝基片。5。表面处理（锡浸没）：刻蚀过程完成后，不要急于去膜。立即制备浸锡液，即去膜，即浸锡。6、机加：成型加工时，应采用数控铣床，将聚四氟乙烯和铝基板部分分开加工，以免导热性和变形性两种不同造成分层现象，也应将图形面朝上，以减少分层和毛刺的产生。 佛山铝基板认真负责铝基板耐压可达4500V，导热系数大于2.0，在行业中以铝基板为主。
LED铝基板就是PCB，也是印刷线路板的意思，只是线路板的材料是铝合金，以前我们一般的线路板的材料是玻纤，但因为LED发热较大，所以LED灯具用的线路板一般是铝基板，能够导热快，其他设备或电器类用的线路板还是玻纤板！工作原理功率器件表面贴装在电路层，器件运行时所产生的热量通过绝缘层快速传导到金属基层，然后由金属基层将热量传递出去，从而实现对器件的散热。与传统的FR-4比，铝基板能够将热阻降至比较低，使铝基板具有极好的热传导性能；与厚膜陶瓷电路相比，它的机械性能又极为优良。
工艺流程，一、 开料1、开料的流程领料——剪切2、开料的目的将大尺寸的来料剪切成生产所需要的尺寸3、开料注意事项①开料首件核对首件尺寸②注意铝面刮花和铜面刮花③注意板边分层和披锋，二、钻孔1、钻孔的流程打销钉——钻孔——检板2、钻孔的目的对板材进行定位钻孔对后续制作流程和客户组装提供辅助3、钻孔的注意事项①核对钻孔的数量、孔的大小②避免板料的刮花③检查铝面的披锋，孔位偏差④及时检查和更换钻咀⑤钻孔分两阶段，一钻：开料后钻孔为工具孔二钻：阻焊后单元内工具孔，三、干/湿膜成像1、干/湿膜成像流程磨板——贴膜——曝光——显影2、干/湿膜成像目的在板料上呈现出制作线路所需要的部分3、干/湿膜成像注意事项①检查显影后线路是否有开路②显影对位是否有偏差，防止干膜碎的产生③注意板面擦花造成的线路不良④曝光时不能有空气残留防止曝光不良⑤曝光后要静止15分钟以上再做显影。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。
化学抛光(浸亮)由于铝底基材料中含有其他杂质金属，在粗化过程中易形成无机化合物粘附在基板表面，因而要对表面形成的无机化合物进行分析。根据分析结果，配制相适应的浸亮溶液，将粗化后的铝基板置于此浸亮溶液中，保证一定的时间，从而使铝板的表面干净并发亮，电氧化高阻化学转化膜的形成，实际上是借助于电解作用，在铝板表面上形成一层氧化铝薄膜的方法，可提高铝板的表面硬度、耐磨性、抗腐蚀性和电气绝缘性，并用于铝板的染色和绝缘浸渍漆打底。铝板的阳极氧化可分为多种方法，常用的可分为硫酸法、铬酸法、草酸法。其中以硫酸法比较好，铝基板材在以硫酸为主的电解液中进行直流阳极氧化时，两极反应。，再以打金线方式将LED晶粒与陶瓷基板结合。佛山铝基板认真负责
取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。佛山铝基板认真负责
绝缘性能在一般的条件下，铝基板的那耐压值的大小是由绝缘层的厚度来决定的，在铝基板中耐压值普遍在500v左右，如果需要测试LED日光灯铝基板的耐压值，只需在输入端口外壳打高压测试就行了。UL和CE认证值应该是2500V，3C认证的应该是在3750V。铝基覆铜板分为三类:通用型铝基覆铜板，绝缘层由环氧玻璃布粘结片构成;高散热铝基覆铜板，绝缘层由高导热的环氧树脂或其它树脂构成;高频电路用铝基覆铜板，绝缘层由聚烯烃树脂或聚酰亚胺树脂玻璃布粘结片构成。主要用途灯具产品，大功率LED灯具产品。音频设备，前置放大器、功率放大器等。电源设备，DC/AC变换器、整流电桥、固态继电器等。通讯产品， 高频增幅器、滤波电器、发报电路。佛山铝基板认真负责