焊电路板技巧1：选择性焊接的工艺流程包括：助焊剂喷涂，电路板预热、浸焊和拖焊。助焊剂涂布工艺在选择性焊接中，助焊剂涂布工序起着重要的作用。焊接加热与焊接结束时，助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止电路板产生氧化。助焊剂喷涂由X/Y机械手携带电路板通过助焊剂喷嘴上方，助焊剂喷涂到pcb电路板焊位置上。焊电路板技巧2：回流焊工序后的微波峰选焊，重要的是焊剂准确喷涂，微孔喷射式不会弄污焊点之外的区域。微点喷涂焊剂点图形直径大于2mm，所以喷涂沉积在电路板上的焊剂位置精度为±，才能保证焊剂始终覆盖在被焊部位上面。焊电路板技巧3：可以通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点，两者间明显的差异在于波峰焊中电路板的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，有部分特定区域与焊锡波接触。由于电路板本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和电路板区域的焊点。在焊接前也必须预先涂敷助焊剂，与波峰焊相比，助焊剂*涂覆在电路板下部的待焊接部位，而不是整个pcb电路板。另外选择性焊接*适用于插装元件的焊接，选择性焊接是一种全新的方法，彻底了解选择性焊接工艺和设备是成功焊接所必需的。 胜威快捷的双面电路板质量怎么样？双面电路板
单面电路板和双面电路板中的区别就是铜的层数不同。EDA365电子论坛科普：双面电路板是电路板两面都有铜，可以通过过孔导通起到连接作用。而单面只有一层铜，只能做简单的线路，所做的孔也只能用来插件不能导通。双面电路板的技术要求是布线密度变大，孔径更小，金属化孔孔径也越来越小。层与层间互连所依赖的金属化孔，质量直接关系印制板可靠性。随着孔径的缩小，原对较大孔径没影响的杂物，如磨刷碎屑、火山灰，一旦残留在小孔里面，将使化学沉铜、电镀铜失去作用，出现孔无铜，成为孔金属化的致命。双面电路板松香工艺、OSP工艺、镀金工艺、沉金、镀银这些工艺，在双面板中同样适用。
双面焊接原理：目前电子元器件的焊接主要采用锡焊技术。锡焊技术采用以锡为主的锡合金材料作焊料，在一定温度下焊锡熔化，金属焊件与锡原子之间相互吸引、扩散、结合，形成浸润的结合层。外表看来印刷板铜铂及元器件引线都是很光滑的，实际上它们的表面都有很多微小的凹凸间隙，熔流态的锡焊料借助于毛细管吸力沿焊件表面扩散，形成焊料与焊件的浸润，把元器件与印刷板牢固地粘合在一起，而且具有良好的导电性能。锡焊接的条件是：焊件表面应是清洁的，油垢、锈斑都会影响焊接；能被锡焊料润湿的金属才具有可焊性，对黄铜等表面易于生成氧化膜的材料，可以借助于助焊剂，先对焊件表面进行镀锡浸润后，再行焊接；要有适当的加热温度，使焊锡料具有一定的流动性，才可以达到焊牢的目的，但温度也不可过高。
激光的均匀性也存在一定的问题，会产生竹子状残留物。受激准分子激光难点就是钻孔速度慢，加工成本太高。所以只限于用在高精度、高可靠性微小孔的加工。冲击式二氧化碳激光一般是用二氧化碳气体为激光源，辐射的是红外线，与受激准分子激光因热效应而燃烧分解树脂分子不同，它属于热分解，加工的孔形状要比受激准子激光差得多，可以加工的孔径基本上是70～100um，但加工速度明显的比受激准分子激光速度快得多，钻孔的成本也低得多。即使如此，仍比下面所叙述的等离子体蚀孔法和化学蚀孔法加工成本高得多，特别单位面积孔数多时更是如此。冲击式二氧化碳激光要注意的是加工盲孔时，激光只能发射至铜箔表面，对表面的有机物完全不必去除，为了稳定清洗铜表面，应以化学蚀刻或等离子体蚀刻作为后处理。从技术的可能性来考虑，激光钻孔工艺用于卷带工艺基本上没有什么困难，但考虑到工序的平衡及设备的投资所占的比例，它就不占优势，但带式芯片自动化焊接工艺(TAB，TapeAutomatedBonding)宽度狭小，采用卷带工艺可以提高钻孔速度，在这方面已经有了实际的例子。孔金属化-双面FPC制造工艺柔性印制板的孔金属化与刚性印制板的孔金属工艺基本相同。近年来出现了取代化学镀。深圳双面电路板价格怎么样？
我们先来焊接三极管。根据“电路板正面布局图”在电路板上插入两个三极管（引脚不要留得过短，不要让元件太过贴着电路板）。如果测量的是PNP三极管，则把三极管插到PNP三极管的插座上。通常三极管的中间引脚是基极（B），可以尝试各种插接方式，直到显示屏显示出一定的数值为止（通常是几十到几百），这个时候三极管各引脚的电极就对应插孔所标注的电极。我们把三极管按照正确的引脚插好，然后就按照“电路板底面布局图”焊接三极管（紫色部分为连接线）。焊点之间的连接线，一般我们可以直接用元件的引脚折起来再焊上。为了焊接时使焊锡更容易粘住引脚和电路板的铜箔，一般需要给焊接的部位（引脚和铜箔）涂上一点助焊剂后再用烙铁焊接。常用的助焊剂主要有松香（用松树树脂提取的物质），也有专门焊锡膏。所以用量不宜过多，建议焊接好后比较好用布或纸擦拭干净。↖(^ω^)↗把元件的引脚按照要连接位置折好并用剪刀剪掉多余的长度，然后用牙签棒蘸一点焊锡膏涂在要上焊锡的引脚和电路板铜箔上。用烙铁粘上焊锡对着要引脚和铜箔的结合部位进行焊接。 怎样去判断一块双面电路板的好与坏？韶关双面电路板行业标准
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FPC开料-双面FPC制造工艺除部分材料以外，柔性印制板所用的材料基本都是卷状的。由于并不是所有的工序都一定要用卷带工艺进行加工，有些工序必须裁成片状才能加工，如双面柔性印制板的金属化孔的钻孔，目前只能以片状形式进行钻孔，所以双面柔性印制板工序就是开料。柔性覆铜箔层压板对外力的承受能力极差，很容易受伤。如果在开料时受到损伤将对以后各工序的合格率产生严重影响。因此，即使看上去是十分简单的开料，为了保证材料的品质，也必须给予足够重视。如果量比较少，可使用手工剪切机或滚刀切断器，大批量，可用自动剪切机。无论是单面、双面铜箔层压板还是覆盖膜，开料尺寸的精度可达到±。开料的可靠性高，开好的材料自动整齐叠放，在出口处不需要人员进行收料。能把对材料的损伤控制在小限度内，利用送料辊尺寸的变化，材料几乎没有皱折、伤痕发生。而且装置也能对卷带工艺蚀刻后的柔性印制板进行自动裁切，利用光学传感器可以检出腐蚀定位图形，进行自动开料定位，开料精度达O．3mm，但不能把这种开料的边框作为以后工序的定位。FPC钻导通孔-双面FPC制造工艺柔性印制板的通孔与刚性印制板一样也可以用数控钻孔，但不适用于卷带双面金属化孔电路的孔加工。双面电路板