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北京PCI-E测试信号完整性分析

来源: 发布时间:2023年07月21日

信号完整性问题及解决方法

信号完整性问题的产生原因,影响信号完整性的各种因素,以及各因素之间的互相作用,辨识潜在风险点。信号完整性设计中5类典型问题的处理方法辨析。初步认识系统化设计方法。对信号完整性问题形成宏观上的认识。

什么是信号完整性?

一些常见的影响信号质量的因素。

信号完整性设计中5类典型问题。

正确对待仿真与设计。

信号传播、返回电流、参考平面合理选择参考平面、控制耦合、规划控制返回电流,是信号完整性设计的一项基本但非常重要能力。信号传播方式是理解各种信号完整性现象的基础,没有这个基础一切无从谈起。返回电流是很多问题的来源。参考平面是安排布线层、制定层叠结构的依据。耦合问题导致PCB设计中可能产生很多隐藏的雷区。本部分用直观的方式详细讲解这些内容。通过案例展示如果处理不当可能产生的问题,以及如何在系统化设计方法中应用这些知识。 信号完整性测试系统主要功能;北京PCI-E测试信号完整性分析

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广义的信号质量还可以泛指包括所有可能引起信号接收、信号时序、工作稳定性或者电 磁干扰方面问题的不正常现象。常见的有如下几方面。

信号传输延迟(Propagation Delay),指由于传输路径的延时造成的信号由发送到接收之 间的时间偏差,其与传输路径的长度和信号传输速度相关,在分析同步信号 时序时需要考虑传输路径引起的延时。

上升下降时间(Rising and Falling Time),通常数据手册将其定义为上升下降沿电压在 10%〜90%的时间。IBIS模型会用上升下降沿电压在20%〜80%的时间,上 升下降沿时间会因为工作环境(供电电压、温度)的变化对器件造成影响;传输路径的特性 (长度,损耗等);信号的负载;信号的干扰(串扰)或者同步开关噪声等产生变化。某些接 收器件会有触发要求,在时序约束要求严格的设计中(DDR2/DDR3/DDR4)也需要考虑上升 下降时间的因素。 电气性能测试信号完整性分析销售厂什么是高速电路 高速电路信号完整性分析。

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PCB的信号完整性问题主要包括信号反射、串扰、信号延迟和时序错误。

1、反射信号在传输线上传输时,当高速PCB上传输线的特征阻抗与信号的源端阻抗或负载阻抗不匹配时,信号会发生反射,使信号波形出现过冲、下冲和由此导致的振铃现象。过冲(Overshoot)是指信号跳变的个峰值(或谷值),它是在电源电平之上或参考地电平之下的额外电压效应;下冲(Undershoot)是指信号跳变的下一个谷值(或峰值)。过大的过冲电压经常长期性地冲击会造成器件的损坏,下冲会降低噪声容限,振铃增加了信号稳定所需要的时间,从而影响到系统时序。

1、什么是信号完整性“0”、“1”码是通过电压或电流波形来传递的,尽管信息是数字的,但承载这些信息的电压或者电流波形确实模拟的,噪声、损耗、供电的不稳定等多种因素都会使电压或者电流发生畸变,如果畸变严重到一定程度,接收器就可能错误判断发送器输出的“0”、“1}码,这就是信号完整性问题。广义上讲,信号完整性(SignalIntegrity,SI)包括由于互连、电源、器件等引起的所有信号质量及延时等问题。

2、SI问题的根源:频率提高、上升时间减小、摆幅降低、互连通道不理想、供电环境恶劣、通道之间延时不一致等都可能导致信号完整性问题;但其根源主要是信号上升时间减小。注:上升时间越小,信号包含的高频成分就越多,高频分量和通道间相互作用就可能使信号产生严重的畸变。 信号完整性测量和数据后期处理;

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信号完整性是许多设计人员在高速数字电路设计中涉及的主要主题之一。信号完整性涉及数字信号波形的质量下降和时序误差,因为信号从发射器传输到接收器会通过封装结构、PCB 走线、通孔、柔性电缆和连接器等互连路径。

当今的高速总线设计如 LpDDR4x、USB 3.2 Gen1/2 (5Gbps/10Gbps)、USB3.2x2 (2x10Gbps)、PCIe 和即将到来的 USB4.0 (2x20Gbps) 在高频数据从发送器流向接收器时会发生信号衰减。本文将概述高速数据速率系统的信号完整性基础知识和集肤效应、阻抗匹配、特性阻抗、反射等关键问题。 克劳德高速信号完整性测试资料主要点;北京PCI-E测试信号完整性分析

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