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陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。◆机械应力强，形状稳定；**度、高导热率、高绝缘性；结合力强，防腐蚀。◆ 较好的热循环性能，循环次数达5万次，可靠性高。由于结构均匀，材料性能比冷压烧结提高30～50%。锡山区制造氧化铝陶瓷量大从优

由于结构均匀，材料性能比冷压烧结提高30～50%。比一般热压烧结提高10-15%。因此，一些高附加值氧化铝陶瓷产品或****需用的特殊零部件、如陶瓷轴承、反射镜、核燃料及***管等制品、场采用热等静压烧成方法。此外，微波烧结法、电弧等离子烧结法、自蔓延烧结技术亦正在开发研究中。 [1]精加工与封装工序有些氧化铝陶瓷材料在完成烧结后，尚需进行精加工。如可用作人工骨的制品要求表面有很高的光洁度、如镜面一样，以增加润滑性。由于氧化铝陶瓷材料硬度较高，需用更硬的研磨抛光砖材料对其作精加工。如SIC、B4C或金刚钻等。通常采用由粗到细磨料逐级磨削，**终表面抛光。江阴本地氧化铝陶瓷报价表粉体颗粒以大于60μm、介于60～200目之间可获自由流动效果，取得压力成型效果。

3 、AlNAlN有两个非常重要的性能值得注意：一个是高的热导率，一个是与Si相匹配的膨胀系数。缺点是即使在表面有非常薄的氧化层也会对热导率产生影响，只有对材料和工艺进行严格控制才能制造出一致性较好的AlN基板。不过随着经济的提升，技术的升级，这种瓶颈终会消失。综合以上原因，可以知道，氧化铝陶瓷由于比较优越的综合性能，在微电子、功率电子、混合微电子、功率模块等领域还是处于主导地位而被大量运用。 [1]二、 按制造工艺来分现阶段较普遍的陶瓷散热基板种类共有HTCC、LTCC、DBC、DPC、LAM五种，HTCC\LTCC都属于烧结工艺，成本都会较高。

电子和半导体行业：氧化铝陶瓷在电子元件和半导体设备中具有良好的绝缘性能和热导率，因此在电子和半导体行业中有广泛应用，如集成电路基板、电子陶瓷封装等。化工行业：氧化铝陶瓷具有优异的耐腐蚀性和耐高温性能，因此在化工行业中用于制造化工设备、反应器和管道等。医疗行业：氧化铝陶瓷在医疗器械和人工关节等领域有广泛应用，因其生物相容性好、耐磨性强和抗腐蚀性能优异。汽车行业：氧化铝陶瓷在汽车排放系统、刹车系统和发动机部件等方面有应用潜力，因其高温稳定性和耐磨性能。成型方法有单轴向或双向。

常用成型介绍：1、干压成型：氧化铝陶瓷干压成型技术***于形状单纯且内壁厚度超过1mm，长度与直径之比不大于4∶1的物件。成型方法有单轴向或双向。压机有液压式、机械式两种，可呈半自动或全自动成型方式。压机最大压力为200Mpa。产量每分钟可达15～50件。由于液压式压机冲程压力均匀，故在粉料充填有差异时压制件高度不同。而机械式压机施加压力大小因粉体充填多少而变化，易导致烧结后尺寸收缩产生差异，影响产品质量。因此干压过程中粉体颗粒均匀分布对模具充填非常重要。充填量准确与否对制造的氧化铝陶瓷零件尺寸精度控制影响很大。粉体颗粒以大于60μm、介于60～200目之间可获比较大自由流动效果，取得比较好压力成型效果。连续热压烧结虽然提高产量，但设备和模具费用太高，此外由于属轴向受热，制品长度受到限制。宜兴质量氧化铝陶瓷厂家直销

欲干压成型时需对粉体喷雾造粒，其中引入聚乙烯醇作为粘结剂。锡山区制造氧化铝陶瓷量大从优

2、注浆成型法：注浆成型是氧化铝陶瓷使用**早的成型方法。由于采用石膏模、成本低且易于成型大尺寸、外形复杂的部件。注浆成型的关键是氧化铝浆料的制备。通常以水为熔剂介质，再加入解胶剂与粘结剂，充分研磨之后排气，然后倒注入石膏模内。由于石膏模毛细管对水分的吸附，浆料遂固化在模内。空心注浆时，在模壁吸附浆料达要求厚度时，还需将多余浆料倒出。为减少坯体收缩量、应尽量使用高浓度浆料。氧化铝陶瓷浆料中还需加入有机添加剂以使料浆颗粒表面形成双电层使料浆稳定悬浮不沉淀。此外还需加入乙烯醇、甲基纤维素、海藻酸胺等粘结剂及聚丙烯胺、阿拉伯树胶等分散剂，目的均在于使浆料适宜注浆成型操作。锡山区制造氧化铝陶瓷量大从优

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