无锡质量氧化铝陶瓷厂家直销

电子工业：氧化铝陶瓷可用于制作电子陶瓷基板、电子封装件、电子绝缘件等，具有良好的绝缘性能和耐高温性能。机械工业：氧化铝陶瓷可用于制作轴承、密封件、切割工具等，具有优异的耐磨性和耐腐蚀性。化工工业：氧化铝陶瓷可用于制作化工反应器、催化剂载体等，具有良好的耐腐蚀性和化学稳定性。医疗器械：氧化铝陶瓷可用于制作人工关节、牙科修复材料等，具有良好的生物相容性和耐磨性。光学工业：氧化铝陶瓷可用于制作光学器件、激光器窗口等，具有良好的透光性和抗高温性能。氧化铝陶瓷的技术日渐的成熟，但有些指标还有待改善，这需要大家共同的研究。无锡质量氧化铝陶瓷厂家直销

氧化铝陶瓷片是以AL2O3为主要原料，以稀有金属氧化物为熔剂，经一千七百度高温焙烧而成的特种刚玉陶瓷。Al2O3陶瓷：氧化铝含量高，结构比较致密，具有特殊的性能，故称为特种陶瓷。Al2O3.陶瓷材料是以氧离子构成的密排六方结构，而铝离子填充于三分之二的八面体间隙中，这是与天然刚玉相同稳定的α- Al2O3结构，因此陶瓷具有高熔点、高硬度，具有优良的耐磨性能。陶瓷贴片硬度≥HRA85，仅次于金刚石的硬度，而且表面光滑摩擦系数小，耐磨性能十分理想，尤其是在高温氧化性介质或腐蚀介质中，陶瓷贴片的材料较之其它金属材料性能优越得多。江阴选择氧化铝陶瓷销售将入厂的氧化铝粉按照不同的产品要求与不同成型工艺制备成粉体材料。

陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。◆机械应力强，形状稳定；**度、高导热率、高绝缘性；结合力强，防腐蚀。◆ 较好的热循环性能，循环次数达5万次，可靠性高。

3、 DBC (Direct Bonded Copper)直接敷铜技术是利用铜的含氧共晶液直接将铜敷接在陶瓷上，其基本原理就是敷接过程前或过程中在铜与陶瓷之间引入适量的氧元素，在1065℃~1083℃范围内，铜与氧形成Cu-O共晶液， DBC技术利用该共晶液一方面与陶瓷基板发生化学反应生成 CuAlO2或CuAl2O4相，另一方面浸润铜箔实现陶瓷基板与铜板的结合。◆陶瓷基板的热膨胀系数接近硅芯片，可节省过渡层Mo片，省工、节材、降低成本；◆减少焊层，降低热阻，减少空洞，提高成品率；◆在相同载流量下 0.3mm厚的铜箔线宽*为普通印刷电路板的10%；由于采用石膏模、成本低且易于成型大尺寸、外形复杂的部件。

环境保护：氧化铝陶瓷常用于制造过滤器、膜分离器等用于水处理、空气净化等环境保护设备。光学和光电子工业：氧化铝陶瓷具有良好的光学性能，因此常用于制造激光器、光纤连接器、光学窗口等光学和光电子器件。热工业：氧化铝陶瓷具有优异的耐高温性能，因此常用于制造高温炉具、热电偶保护套管等。氧化铝陶瓷是一种具有优异性能的陶瓷材料，具有高硬度、高耐磨性、高温稳定性和良好的绝缘性能等特点。其发展趋势主要包括以下几个方面：成型方法有单轴向或双向。新吴区优势氧化铝陶瓷按需定制

而机械式压机施加压力大小因粉体充填多少而变化，易导致烧结后尺寸收缩产生差异，影响产品质量。无锡质量氧化铝陶瓷厂家直销

3 、AlNAlN有两个非常重要的性能值得注意：一个是高的热导率，一个是与Si相匹配的膨胀系数。缺点是即使在表面有非常薄的氧化层也会对热导率产生影响，只有对材料和工艺进行严格控制才能制造出一致性较好的AlN基板。不过随着经济的提升，技术的升级，这种瓶颈终会消失。综合以上原因，可以知道，氧化铝陶瓷由于比较优越的综合性能，在微电子、功率电子、混合微电子、功率模块等领域还是处于主导地位而被大量运用。 [1]二、 按制造工艺来分现阶段较普遍的陶瓷散热基板种类共有HTCC、LTCC、DBC、DPC、LAM五种，HTCC\LTCC都属于烧结工艺，成本都会较高。无锡质量氧化铝陶瓷厂家直销

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