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苏州制造模拟集成电路性能

来源: 发布时间:2024年04月08日

模拟集成电路 [1]  主要是指由电容、电阻、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理模拟信号的集成电路。有许多的模拟集成电路,如运算放大器、模拟乘法器、锁相环、电源管理芯片等。模拟集成电路的主要构成电路有:放大器、滤波器、反馈电路、基准源电路、开关电容电路等。模拟集成电路设计主要是通过有经验的设计师进行手动的电路调试,模拟而得到,与此相对应的数字集成电路设计大部分是通过使用硬件描述语言在EDA软件的控制下自动的综合产生。1958年,杰克·基尔比在锗材料上用5个元件实现了一个简单的振荡器电路,成为世界上一块集成电路。苏州制造模拟集成电路性能

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而高性能的CPU投片七、八次是很正常的。中国集成电路水平在通用CPU产品领域甚至相差20至30年的水平。因而,我们可以避开的CPU,瞄准国际IC产业发展的趋势,即SOC,通过嵌入式芯片的设计实施跟踪和突破。因为在数字设计中,几乎每件事都可以自动完成;但模拟电路仍然要依靠工程师的智慧来实现设计。采用模拟和数字结合的嵌入式芯片IC制造业无论从质还是从量来说都不算发达,但是只要找准了发展方向,伴随着全球产,能充分发挥我们已有的生产能力;而且,它种类众多,在诸如手机、数字电视、DVD、电视机顶盒、PDA等不同领域应用,与高度标准化的PC只有英特尔一家独大现象不同,国外大公司很难形成垄断。苏州制作模拟集成电路批发因为模拟电路要考虑的因素更多,除了数字集成电路关注的速度、功耗和面积之外。

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模拟电路可以作为我国未来集成电路发展的切入点我国集成电路产业经过30多年的发展,现已形成良好的产业基础。2004年,中国集成电路设计业和芯片制造业已经取得突破性进展,集成电路市场需求达243亿块,然而在这243亿块集成电路中,中国本地产的产品不到8% ,这其中既蕴藏着巨大商机,同时也反映了中国IC设计业与国际IC设计业的差距。中国的集成电路业正面临着前所未有的机遇与挑战。2005年中国消费电子产业保持快速增长,对集成电路产品需求大幅增加。

即速度、精度、效率上升,而功耗、尺寸与元件数下降。对放大器而言,将向更高速度、更低噪声、更大动态范围等方向发展;对数据转换器而言,将向更高速度、更高精度等方向发展;在信号处理、射频电路、电源管理等领域,将向更高精度、速度与效率方向发展,同时功耗、尺寸及元件数量则将不断下降。以手机为例,消费者要求更清晰的语音、更加绚丽的屏幕,同时还要有更长的待机时间,这些都给模拟器件制造商提出了更高的要求,也为设计人员带来了更大的挑战。分立模拟电路可以把这些性能做得很高。例如,Maxim转换速率已经做到了2GSPS,而采用SOC (系统芯片)是做不到这种性能的。如今模拟集成电路和数模混合集成电路(数字电路和模拟电路集成在一起)也常用CMOS来设计和实现了。

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其处理对象是以数字信号承载的信息,而数字信号在时间、量的方面是取离散值的。但是自然界的信号在时间和量方面的变化是连续的,比如风声、水流量等,这样的信号称为模拟信号(Analog Signal),相应地,处理模拟信号的电路称为模拟电路,而用来处理模拟信号的集成电路则称为模拟集成电路。显然数字电路是无法直接跟自然界打交道的,只是为了处理或传输的方便,为了充分利用数字系统的优点,把模拟信号先转换为数字信号,输入到大容量模拟集成电路的基本电路包括电流源、单级放大器、滤波器、反馈电路、电流镜电路等。苏州制造模拟集成电路性能

模拟集成电路设计主要是通过有经验的设计师进行手动的电路调试,模拟而得到。苏州制造模拟集成电路性能

如多路转换器、仪器放大器、采/保放大器等A /D转换器子系统,而且还将不断把其它模拟IC和各种数字电路如DSP、存储器、CPU、I/O等集成在一起。美国模拟器件公司2006年发布了业界采用3 mm ×3 mm 10引脚LFCSP(引脚架构芯片级封装)超小型封装的16 bit四数模转换器(DAC) ,从而满足了工业和通信设计尺寸不断减小的需求————这项技术开发将节省高达70%以上的印制电路板面积。在射频放大器方面,正采用SiGe双极技术,以满足应用的高性能要求。放大器正应用于各种手持式通信设备中,要求功耗低。ADI (美国模拟器件公司)的高性能放大器系列(如AD8350工作频率达到1 200MHz,在250MHz时噪声系数为6. 1dB苏州制造模拟集成电路性能

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