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中山专业DIP插件招商

来源: 发布时间:2024年04月17日

随着SMT加工技术的发展,SMT贴片加工逐渐取代了DIP插入式加工。然而,由于PCBA生产中一些电子元器件尺寸过大等原因,插件加工还没有被取代,在电子组装加工过程中仍然发挥着重要作用。DIP插件加工处于SMT贴片加工之后,一般采用流水线人工插件。DIP插件的主要工序有六大步骤:插件—波峰焊接—剪脚—后焊加工—洗板—品检。

1、插件:将插件物料进行引脚的加工,插装在PCB板子上。

2、波峰焊接:将插装好的板子过波峰焊接,此过程会有液体锡喷射到PCB板子上,然后冷却完成焊接。

3、剪脚:焊接好的板子,其引脚过长需要进行剪脚。

4、后焊加工:使用电烙铁对元器件进行手工焊接。

5、洗板:进行波峰焊接之后,板子都会比较脏,需使用洗板水和洗板槽进行清洗,或者采用机器进行清洗。

6、品检:对PCBA板进行检查,不合格的产品需要进行返修,合格的产品才能进入下一道工序。 DIP插件可以帮助您更快地完成任务。中山专业DIP插件招商

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什么是DIP插件工艺

DIP插件工艺是PCBA(印刷电路板组装)工艺中的一个重要组成部分,主要用于安装那些不适合于自动化贴片设备的较大尺寸或特殊形状的电子组件。这些组件通常包括一些大电流器件或者需要特定接合方式的高密度组件。以下是DIP插件工艺的主要步骤:

元器件成型加工:这是DIP插件工艺的第一步,涉及对元器件进行必要的预加工,如剪脚、成型等,以确保它们能够正确安装在PCB上。

插件:在这个阶段,工人将预加工后的元器件插入到PCB板的相应位置,为后续的波峰焊工序做准备。这个过程需要保证元器件与PCB板平贴,避免倾斜、浮起或错位现象。

波峰焊:在此阶段,已经插入好元器件的PCB板会被送入波峰焊炉中进行焊接。这个过程中会使用助焊剂和高温,使得焊料填充元器件的引脚,并固化形成连接。

剪角和检验:焊接完成后,需要进行剪角和检验工作,以确保焊接质量和符合设计要求。

测试:是进行功能性测试,以确认组件是否正常工作。如果有问题,需要进行维修后再进行测试。 珠海工业产品DIP插件联系方式DIP插件可以能够满足您的各种需求。

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DIP封装具有许多优点,例如引脚数量丰富、引脚排列紧凑、封装体积小等。这些特点使得DIP封装成为一种流行的元件类型。此外,DIP封装也具有较高的可靠性和良好的电气性能。然而,DIP封装也有一些缺点。由于DIP封装的引脚与电路板上的孔的匹配非常重要,因此在生产过程中需要严格控制引脚的排列和间距。此外,DIP封装的引脚容易弯曲或损坏,这可能会导致连接不良或其他问题。

随着电子制造技术的不断发展,DIP封装也在不断改进和更新。例如,现代DIP封装通常使用更先进的材料和工艺,以提高可靠性和电气性能。此外,一些新型封装形式也在不断涌现,例如BGA、QFN和CSP等。

工艺参数调节

1、波峰高度:波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃锡高度。其数值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,过大会导致熔融的焊料流到PCB的表面﹐形成“桥连”

2、传送倾角:波峰焊机在安装时除了使机器水平外﹐还应调节传送装置的倾角﹐通过倾角的调节﹐可以调控PCB与波峰面的焊接时间﹐适当的倾角﹐会有助于焊料液与PCB更快的剥离﹐使之返回锡锅内

3、热风刀:所谓热风刀﹐是SMA刚离开焊接波峰后﹐在SMA的下方放置一个窄长的带开口的“腔体”﹐窄长的腔体能吹出热气流﹐尤如刀状﹐故称“热风刀”

4、焊料纯度的影响:波峰焊接过程中﹐焊料的杂质主要是来源于PCB上焊盘的铜浸析﹐过量的铜会导致焊接缺陷增多。 DIP插件加工可以为您的产品提供更好的功能。

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1.PCB板有氧化现象,即焊盘发黑不亮。如有氧化现象,可擦去氧化层,使其亮光重现。PCB板受潮,则可放在干燥箱内烘干。PCB板有油渍等污染,用无水乙醇清洗干净。2.焊盘设计缺陷:焊盘间距、面积需要标准匹配,必须按照标准规范设计。否则虚焊在所难免。3.电子元件质量不好、过期、氧化、变形,造成虚焊。这也是常见原因。多引脚元件,引脚细小,在外力的作用下极易变形,一旦变形,肯定发生虚焊或缺焊的现象,所以贴装前回流焊后要认真检查及时修复。印过锡膏的PCB,锡膏被刮、蹭,使焊盘上的锡膏量减少,焊料不足,应及时补足。DIP插件加工可以帮助您更好地控制生产周期。深圳专业DIP插件测试

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怎么防焊绿漆上留有残锡:(1)基板制作时残留有某些与助焊剂不能兼容的物质,在过热之,后餪化产生黏性黏着焊锡形成锡丝,可用氯化烯类等溶剂来清洗,若清洗后还是无法改善,则有基板层材CURING不正确的可能,本项事故应及时回馈基板供货商.(2)不正确的基板CURING会造成此一现象,可在插件前先行烘烤120℃二小时,本项事故应及时回馈基板供货商.(3)锡渣被PUMP打入锡槽内再喷流出来而造成基板面沾上锡渣,此一问题较为单纯良好的锡炉维护,锡槽正确的锡面高度(一般正常状况当锡槽不喷流静止时锡面离锡槽边缘10mm高度)中山专业DIP插件招商