广州通电嘉电子科技有限公司
OSP工艺能够提供适宜的焊接表面特性。有机保护膜的存在可以提供适度的表面张力,使得焊接锡膏能够均匀地分布在PCB表面,形成良好的焊...
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可以根据产品的性能需求进行功能模块的拆分。产品的性能需求包括电路板的工作频率、功耗要求、抗干扰能力等方面。根据这些性能需求,可以将...
不同类型的电子元件具有不同的封装形式和引脚间距。例如,DIP插件是一种常见的封装形式,其引脚间距为2.54毫米(0.1英寸)。而S...