脉冲热压机加热方式的原理,脉冲电源加热方式是利用脉冲电流流过钼、钛等高电阻材料时产生的焦耳热去加热焊接的方式。一般要在加热咀的前端连接有热点偶、由此而产生的起电力实时反馈回控制电源来保正设定温度的正确...
焊接型 IGBT 功率模块封装结构。自 1975 年,焊接型 IGBT 功率模块封装被提出,便被普遍使用。其中,直接覆铜陶瓷板( Direct Bonded Copper,DBC)由上铜层、陶瓷板和下...
点胶机的工作原理,点胶机是将压缩后空气送入胶瓶(注射器),将胶压进与活塞室相连的进给管中,当活塞处于上冲程时,活塞室中填满胶,当活塞向下推进滴胶针头时,胶从针嘴压出。滴出的胶量由活塞下冲的距离决定,可...
IGBT模块工艺流程简介:(1)密封:将半成品与外壳使用点胶及外框组装机进行组装,在外壳点胶(废气产生量较少,可忽略不计),并通过螺钉将外壳安装到铜底板上。该过程使用有机硅密封胶进行点胶;(2)超声波...
点胶机工作原理:压缩空气送入胶瓶(注射器),将胶压进与活塞室相连的进给管中,当活塞处于上冲程时,活塞室中填满胶,当活塞向下推进滴胶针头时,胶从针嘴压出。滴出的胶量由活塞下冲的距离决定,可以手工调节,也...
VDMOS功率器件工艺流程是在功率场效应晶体管(VDMOS)的基础上,在其承受高压的飘移区(N型IGBT的N-层)之下增加一层P+薄层引入了电导调制效应,从而较大程度上提高了器件的电流处理能力。IGB...
Fpc制作流程,这个流程目前业界用得很少,因为精细线路做不了,而且只适合单面板制造:工程文件--菲林--制作网版--铜箔--蚀刻油墨印刷--UV干燥--蚀刻--退膜--阻焊印刷--电镀镍金--冲切--...
随着国产IGBT芯片的兴起,越来越多的国产自主IGBT芯片被引入到封装厂,封装成模块并应用到各行各业。目前大部分国产IGBT芯片还未经过大量的市场和时间的考验,在良率和稳定性上会比进口品牌差一些,如果...
一般共晶炉设定的焊接温度根据焊件的热容量大小而高于焊料合金的共晶温度30。~50℃。芯片耐受温度和焊接材料的共晶温度也是共晶时应该注意的问题。如果焊接材料的共晶温度过高,会影响芯片材料的物理化学性质,...
点胶机的设备结构因不同厂家和应用而异,但基本组成通常包括以下几个方面:1、控制系统,通常采用微处理器或PLC控制。这些控制系统能够根据预设参数来控制点胶机的运行,实现胶水释放和运动轨迹控制。2、人机界...
细木工板热压机清理方法,适当的清理细木工板热压机,会延长热压机的使用寿命,因此我们需要对热压机定期的清理,在清理细木工热压机之前,工作人员应该做好相应的清理准备,同时也需要做好电源关闭处理,热压幅面需...
有关FPC、CCS快速压合机简介,近年来,随着新兴技术和新材料的不断涌现,新能源电池行业也出现了许多新的技术和产品,其中包括pake水冷板、FPC柔性电路板、pet绝缘封装、ccs压合、ffc软排线和...