射频软硬结合板电路板设计的几个要点:3、实体分区:A.零组件布局是实现一个优异RF设计的关键,有效的技术是首先固定位于RF路径上的零组件,并调整其方位,使RF路径的长度减到小。并使RF输入远离RF输出...
好的高频去耦电容可以去除高到1GHZ的高频成份。陶瓷片电容或多层陶瓷电容的高频特性较好。设计软硬结合板时,每个集成电路的电源,地之间都要加一个去耦电容。去耦电容有两个作用:一方面是本集成电路的蓄能电容...
减小信号传输中的畸变:微控制器主要采用高速CMOS技术制造。信号输入端静态输入电流在1mA左右,输入电容10PF左右,输入阻抗相当高,高速CMOS电路的输出端都有相当的带载能力,即相当大的输出值,将一...
软硬结合板降低噪声与电磁干扰的一些经验:(8)MCD无用端要接高,或接地,或定义成输出端,集成电路上该接电源地的端都要接,不要悬空.(9)闲置不用的门电路输入端不要悬空,闲置不用的运放正输入端接地,负...
几种简单的软硬结合板的表面处理方式有哪些:3、化学沉镍金:在铜面上包裹一层厚厚的,电性能良好的镍金合金并可以长期保护软硬结合板。不像OSP那样作为防锈阻隔层,其能够在PCB长期使用过程中有用并实现良好...
印刷电路板上,电源线和地线相对于重要。克服电磁干扰,主要的手段就是接地。对于双面板,地线布置特别讲究,通过采用单点接地法,电源和地是从电源的两端接到印刷线路板上来的,电源一个接点,地一个接点。印刷线路...
led线路板2.用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上,注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐,要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度线路板:在绝缘基材上,按预定设计形成从点到点间连接导...
根据电路板的CAD文件,读取FPC软性线路板的孔定位数据,来制造高精度FPC定位模板和载板,使定位模板上定位销的直径和载板上的定位孔、FPC上定位孔的孔径相匹配。很多FPC因为要保护部分线路或是设计上...