控制板的设计有哪些要求?由于智能控制板并非一般终端产品,因此在名称的定义上略为混乱,例如:个人电脑用的母板,称为主板,而不能直接称为控制板,虽然主机板中有控制板的存在,但是并不相同,因此评估产业时两者...
数字电源智能控制板:数字电源智能控制板和市场的开关电源智能控制板类似,比起早期的变压器电源体积小,效率高;主要是用在一些大功率,以及较前端的电源控制领域。数字电源智能控制板有这么几类:功率数字电源智能...
控制板是什么?控制板也是一种电路板,其运用的范围虽不如电路板来的宽泛,但却比普通的电路板来的智能、自动化。简单的说,能起到控制作用的电路板,才可称为控制板。大到厂家的自动化生产设备,小到孩童用的玩具遥...
数字电源控制板:数字电源控制板和市场的开关电源控制板类似,比起早期的变压器电源体积小,效率高;主要是用在一些大功率,以及较前端的电源控制领域。数字电源控制板有这么几类:功率数字电源控制板模块、锂离子电...
智能控制板具有可扩展性:1、节能环保:基于计算机技术及自动化技术,智能控制板家居系统能在物业管理、消防、水、电、煤等方面提供多方位的服务,能营造一个节能环保的环境。2、智能控制板远程控制:在技术上选用...
波峰焊工艺操作步骤:1.焊接前准备a.检查待焊PCB(该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶固化并完成THC插装工序)后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住,...
波峰焊工艺调试技巧:当PCB从低温升入高温时如果升温过快有可能使PCB板面变形弯曲,预热区的缓慢升温可缓减PCB因快速升温产生应力所导致的PCB变形,可有效地避免焊接不良的产生。波峰焊炉温是整个焊接系...
波峰焊的方法:液态焊料经过机械泵或电磁泵打上来,呈现向上喷射的状态,经喷嘴喷向印制电路板,焊接时Pb传送带送来的印制电路扳以定速度和倾斜角度与焊料波接触同时向前移动,完成焊接,这种焊接方法称为波峰焊。...
波峰焊方法或工艺的采用取决于产品的复杂程度以及产量,如果要做复杂的产品以及产量很高,可以考虑用氮气工艺波峰来减少锡渣并提高焊点的浸润性。如果使用台中型的机器,其功艺可以分为氮气工艺和空气工艺。用户仍然...
专业的事情由专业的公司来做。大多数电子企业为了节省成本和时间在进行PCBA设计之后,选择把产品交给第三方PCBA厂商生产,量产前他们会做PCBA打样。那么PCBA打样是如何工作的呢?PCBA打样操作流...
表面安装元器件选取表面安装元器件分为有源和无源两大类。按引脚形状分为鸥翼型和“J”型。下面以此分类阐述元器件的选取。无源器件无源器件主要包括单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器,外形为长方...
贴片机的吸嘴应该如何选择很多人都有这样的一个疑问,为什么同样是贴片机,它的吸嘴却是五花八门的,我们应该选择哪种吸嘴才是**适合我们机器的呢?其实这个问题在我们贴片机新手中有很多人关注了,那...
SMT贴片加工一般有哪些检测技术?1、贴片检测有好多种,从丝印开始,有丝印检测,炉前贴片检测,到炉后检测,都可以用AOI来检查,检查的基准根据各公司要求来设定。2、随着SMT的发展和SMT...
表面贴装方法分类根据SMT的工艺制程不同,把SMT分为点胶制程(波峰焊)和锡膏制程(回流焊)。它们的主要区别为:贴片前的工艺不同,前者使用贴片胶,后者使用焊锡胶。贴片后的工艺不同,前者...
SMT(SurfaceMountedTechnology)是一项综合的系统工程技术,其涉及范围包括基板、设计、设备、元器件、组装工艺、生产辅料和管理等。随着SMT技术的产生、发展,SMT在...
锡膏印刷-->零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测-->维修-->分板。电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件...
SMT的优点:1.组装密度高片式元器件比传统穿孔元件所占面积和质量大为减少。一般地,采用SMT’可使电子产品体积缩小60%,质量减轻’75%。通孔安装技术元器件,它们按2.54mm网格安装元件...
传统SMT贴片打样与木瓜SMT贴片打样有什么不同?1、交付周期不同:传统SMT贴片打样由于订单少且工厂排单慢,故交期会迟延;木瓜SMT贴片打样采用大数据技术,通过线上分配、管控生产流程,是...
SMT贴片加工注意事项1、锡膏冷藏锡膏刚买回来,如果不马上用,需放入冰箱里进行冷藏,温度比较好在5℃-10℃,不要低于0℃。2、及时更换贴片机易损耗品在贴装工序,由于贴片机设备的老化以及吸...
表面贴装方法分类根据SMT的工艺制程不同,把SMT分为点胶制程(波峰焊)和锡膏制程(回流焊)。它们的主要区别为:贴片前的工艺不同,前者使用贴片胶,后者使用焊锡胶。贴片后的工艺不同,前者...
在电子组装行业中,贴片加工以其重量轻、组装密度高、电子产品体积小、焊点缺陷率低、高频特性好等优点受到众多发光二极管企业的青睐。然而,smt芯片加工也是一个非常复杂的过程。要是不熟悉不了解自...
表面安装元器件的选择和设计是产品总体设计的关键一环,设计者在系统结构和详细电路设计阶段确定元器件的电气性能和功能,在SMT设计阶段应根据设备及工艺的具体情况和总体设计要求确定表面组装元器件...
SMT贴片工艺流程介绍SMT贴片基本工艺构成要素:丝印、检测、贴装、回流焊接、清洗、检测、返修1、丝印:将锡膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为(钢网印刷机),...
在SMT贴片机上对优化好的产品程序进行编辑①调出优化好的程序。②做PCBMarK和局部Mak的Image图像。③对没有做图像的元器件做图像,并在图像库中登记。④对未登记过的元器件在元件库中...
PCAB设计随着科技的演进,电路板的尺寸也越来越小,小小地电路板上面光要挤下这么多的电子零件都已经有些吃力了,所以测试点占用电路板空间的问题,经常在设计端与制造端之间拔河,测试点的外观通常是圆形,因为...
波峰焊工艺参数控制标准:1、预热温度。预热的作用是使助焊剂中的溶剂充分挥发,以免印制板通过焊锡时,影响印制板的润湿和焊点的形成;使印制板在焊接前达到定温度,以免受到热冲击产生翘曲变形。般预热温度控制在...
在PCBA线路板设计设计中,可控阻抗板和线路的特性阻抗是不错重要和不错普遍的问题之一。首先了解一下传输线的定义:传输线由两个具有一定长度的导体组成,一个导体用来发送信号,另一个用来接收信号(切记"回路...
波峰焊工艺操作步骤:1.焊接前准备a.检查待焊PCB(该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶固化并完成THC插装工序)后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住,...
线路板设计高精密度化是指采用细密线宽/间距、微小孔、狭窄环宽(或无环宽)和埋、盲孔等技术达到高密度化。而高精度是指“细、小、窄、薄”的结果必然带来精度高的要求,采用平行光曝光技术。由于平行光曝光可克服...
波峰焊接是项成熟的工业焊接技术。但随着表面贴装元件的大量应用,插件元件与表面贴装元件同时组装于电路基板的混装工艺己成为电子产品中普遍的种组装形式,从而对波峰焊接技术的工艺参数据出了更为苛刻的要求,目前...