闵行区发展电子连接器特征

目前，智能手机的发展方向侧重于多摄渗透、5GRF、马达及轻薄化，可穿戴设备则关注VR、AR及智能手表等的出货量。另外，对连接器高速、高频传输屏蔽性能的要求提高，有望使BTB连接器享受量价齐升的红利。为什么BTB连接器会成为主流的智能手机连接方式？根据外形可分为外接件和内接件，内接连接器可分为板对板、线对板、线对线等形式。外接连接器包括耳机接口、USB连接器、SIM卡连接器、memorycard连接器及天线或RF连接器等。由于智能手机功能模块越来越多，手机使用的连接器由原来12个左右，增加到现在的4G智能手机的20多个连接器。电缆、印刷电路板与电子元件的联接，根据其内外接线的功能，可将互连划分为5个层次。闵行区发展电子连接器特征

④振动和冲击耐振动和冲击是电连接器的重要性能，在特殊的应用环境中如航空和航天、铁路和公路运输中尤为重要，它是检验电连接器机械结构的坚固性和电接触可靠性的重要指标。在有关的试验方法中都有明确的规定。冲击试验中应规定峰值加速度、持续时间和冲击脉冲波形，以及电气连续性中断的时间。接插件⑤其它环境性能根据使用要求，电连接器的其它环境性能还有密封性（空气泄漏、液体压力）、液体浸渍（对特定液体的耐恶习化能力）、低气压等。金山区出口电子连接器性能按照电气连接方式可以分为插头式连接器和印刷电路连接器。

1、朝着小型化、高密度、高速度传输的方向发展；2、朝着高性能、高频化技术方向发展；3、高电压、大电流的连接器需求市场也很大；4、连接器还朝着抗干扰技术、模块化技术和无铅化技术方向发展。在传统并行同步数字信号的速率将要达到极限的情况下，高速串行方式是一个很好的解决思路。这使得低压差分信号(LVDS)成为主要的下一代高速信号的电平标准。而高速连接器的选择也成为高速率信号互联要解决的主要问题。高速连接器在发展中所采用的几个关键技术包括：1、为了减少串扰所采用的差分信号、无噪声信号和接地层技术；2、为了调整连接器的引线，可以改变由于连接器输入和输出物理距离不等而导致的延时差异；

主要包含三大方面：1.机械性测试；2.环境性测试；3.电性测试。1、按焊锡方式分为：DIP类（eg:PCI 120P），SMT类（eg:MINI PCI EXPRESS）2、按外观可分为：外部型和内部型（1）外部型有：I/O：D-超小型连接器(又称D-SUB连接器)，USB，1394,DDR,VGA,SCSI等CARD：SD，SIM，NEW CARD等JACK：RJ11，RJ45等 RF电源其他：SCSI，DVI等（2）内部型有：板对板线对板线对线柔性电路板(FPC)：ZIFHDD：BOX,PIN-Header&SocketEdge Card:AGP,PCICPC Socket:478,SLOT-1,SLOT-2Memory:DIM,SO-DIM电子连接器其他:MINI PC将成为今后智能手机的主流连接方式，预计将来需求将随着手机内部功能模块的增加和可穿戴设备的普及。

连接方式3）连接器一般由插头和插座组成，其中插头也称自由端连接器，插座也称固定连接器。通过插头、插座和插合和分离来实现电路的连接和断开，因此就产生了插头和插座的各种连接方式。对圆形连接器来说，主要有螺纹式连接，卡口式连接和弹子式连接三种方式。其中螺纹式连接常见，它具有加工工艺简单、制造成本低、适用范围广等优点，但连接速度较慢不适宜于需频繁插拔和快速接连的场合。卡口式连接由于其三条卡口槽的导程较长，因此连接的速度较快，但它制造较复杂如模块化电路板等。而印刷电路连接器则直接固定在电路板上。金山区出口电子连接器性能

接插件的基本性能可分为三大类：即机械性能、电气性能和环境性能。闵行区发展电子连接器特征

射频电连接器电连接器型号JXP-10-12密封电连接器（玻璃封焊）高温电连接器自动脱落分离电连接器滤波电连接器复合材料电连接器机场电源电连接器印制线路板用电连接器等。圆形电连接器、矩形电连接器。圆形电连接器由于自身结构的特点在装备上（航空、航天）用量。矩形电连接器由于其结构简单更多的是用于电子设备的印制线路板上。按连接方式：螺纹连接、卡口（快速）连接、卡锁连接、推拉式连接、直插式连接等；按接触体端接形式：压接，焊接，绕接；螺钉（帽）固定；闵行区发展电子连接器特征

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