崇明区发展电子连接器检测

电连接器壳体是指插头插座的外壳、连接螺帽、尾部附件。外壳作用是保护绝缘体和接触体（插针插孔的通称）等电连接器内部零件不被损伤。上面的定位键槽保证插头与插座定位。连接螺帽用于插头座连接和分离。尾部附件用于保护导线与接触体端接处不受损伤并用于固定电缆。壳体还具有一定电磁屏蔽作用。壳体一般采用铝合金加工（机加、冷挤压、压铸）而成。钢壳体多用于玻璃封焊和耐高温电连接器。电连接器由壳体、绝缘体、接触体三大基本单元组成。通过使用电子连接器，不仅能够实现电气信号的传输。崇明区发展电子连接器检测

插针插孔是电连接器关键元件，它直接影响着电连接器的可靠性。插针插孔大多采用导电性能良好的弹性铜合金材料机加而成，表面采用镀银镀金达到接触电阻小及防腐蚀的目的。插孔一般有劈槽式插孔、线簧插孔、冠簧插孔与冲制插孔等。电连接器结构特点是：耐环境，卡口式（快速）连接，多键位（防错插），接触体与导线压接连接，（单根取送便于故障处理）。外壳加屏蔽环保证360°电磁干扰屏蔽能力。接触体包括阳接触件与阴接触件，有时也称插针插孔，连接方式分为焊接式、压接式、压入式和绕接式等，用以实现电路连接。长宁区质量电子连接器检测根据外形可分为外接件和内接件，内接连接器可分为板对板、线对板、线对线等形式。

主要包含三大方面：1.机械性测试；2.环境性测试；3.电性测试。1、按焊锡方式分为：DIP类（eg:PCI 120P），SMT类（eg:MINI PCI EXPRESS）2、按外观可分为：外部型和内部型（1）外部型有：I/O：D-超小型连接器(又称D-SUB连接器)，USB，1394,DDR,VGA,SCSI等CARD：SD，SIM，NEW CARD等JACK：RJ11，RJ45等 RF电源其他：SCSI，DVI等（2）内部型有：板对板线对板线对线柔性电路板(FPC)：ZIFHDD：BOX,PIN-Header&SocketEdge Card:AGP,PCICPC Socket:478,SLOT-1,SLOT-2Memory:DIM,SO-DIM电子连接器其他:MINI PC

额定电压耐压就是接触对的相互绝缘部分之间或绝缘部分与接地之间，在规定时间内所能承受的比额定电压更高而不产生击穿现象的临界电压。它主要受接触对间距和爬电距离和几何形状，绝缘体材料以及环境温度和湿度，大气压力的影响。 [2] 机械寿命1）连接器的机械寿命是指插拔寿命，通常规定为500～1000次。在达到此规定的机械寿命时，连接器的接触电阻，绝缘电阻和耐压等指标不应超过规定的值。严格的说, 机械寿命应该与时间有一定的关系，10年用完500次与1年用完500次，显然其情况是不一样的。4.底板间的连接：机柜式连接器 5.设备间的连接：圆形连接器。

对某些小体积的连接器设计的接触压力相当小，使用场合为mA 和mV级，膜层电阻不易被击穿，可能影响电信号的传输。在GB5095《电在设备用机电元件基本试验规程及测量方法》中的接触电阻测试方法之一“接触电阻 ——毫伏法“规定，为了防止接触件上绝缘薄膜被击穿，测试回路的开路电动势的直流或交流峰值不大于20mV，直流或交流试验电流不大于100mA。在现代电气电子设备中，元器件的密度以及它们之间相关功能的日益增加，对电磁干扰提出了严格的限制。所以连接器往往用金属壳体封闭起来，以阻止内部电磁能辐射或受到外界电磁场的干扰。在低频时，只有磁性材料才能对磁场起明显屏蔽作用。此时，对金属外壳的电连续性有一定的规定，也就是外壳接触电阻。它们确保设备之间的正常工作和稳定性。常见的电子连接器类型包括USB、HDMI、VGA、RJ45等等。崇明区发展电子连接器检测

目前，智能手机的发展方向侧重于多摄渗透、5GRF、马达及轻薄化。崇明区发展电子连接器检测

NYLON成本较低，抗拉强度很高,有突出的耐磨性和自涧滑性,流动性好,利于薄壁成型，但缩水严重，易产生毛头，成型前需严格进行烘烤，以防产生水解，一般连接器尤其DIP的大多用NYLON料，eg:PCI 120P；PCI EXPRESS。PBT插拔式电子连接器成本低，强度高，耐摩擦，但成型性较差，缩水严重，由于熔化温度较低，过波峰焊时会产生塑料熔化现象1.小型化体积小、重量轻、Pitch小、高度降低、高密度/高Pin数。2.高频信号/传输接触组抗低、效应低、信号遮蔽效果佳、信号延迟、Crosstalk ….等影响。3崇明区发展电子连接器检测

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