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点光谱共焦使用误区

来源: 发布时间:2024年04月12日

硅片栅线的厚度测量方法我们还用创视智能TS-C系列光谱共焦传感器和CCS控制器,TS-C系列光谱共焦位移传感器能够实现0.025 μm的重复精度,±0.02% of F.S.的线性精度,10kHz的测量速度,以及±60°的测量角度,能够适应镜面、透明、半透明、膜层、金属粗糙面、多层玻璃等材料表面,支持485、USB、以太网、模拟量的数据传输接口。我们主要测量太阳能光伏板硅片删线的厚度,所以这次用单探头在二维运动平台上进行扫描测量。栅线测量方法:首先我们将需要扫描测量的硅片选择三个区域进行标记如图1,用光谱共焦C1200单探头单侧测量,栅线厚度是栅线高度-基底的高度差。二维运动平台扫描测量(由于栅线不是一个平整面,自身有一定的曲率,对测量区域的选择随机性影响较大)。光谱共焦位移传感器可以实时监测材料的变化情况,对于研究材料的力学性能具有重要意义。点光谱共焦使用误区

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在硅片栅线的厚度测量过程中,创视智能TS-C系列光谱共焦传感器和CCS控制器被使用。TS-C系列光谱共焦位移传感器具有0.025 µm的重复精度,±0.02%的线性精度,10kHz的测量速度和±60°的测量角度。它适用于镜面、透明、半透明、膜层、金属粗糙面和多层玻璃等材料表面,支持485、USB、以太网和模拟量数据传输接口。在测量太阳能光伏板硅片栅线厚度时,使用单探头在二维运动平台上进行扫描测量。栅线厚度可通过栅线高度与基底高度之差获得,通过将需要扫描测量的硅片标记三个区域并使用光谱共焦C1200单探头单侧测量来完成测量。由于栅线不是平整面,并且有一定的曲率,因此对于测量区域的选择具有较大的随机性影响。新型光谱共焦找哪里光谱共焦位移传感器的测量精度和稳定性受到光源、光谱仪和探测器等因素的影响。

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共焦位移传感器是一种共焦位移传感器,其包括:头单元,其包括共焦光学系统;约束装置,其包括投光用光源,所述投光用光源被构造为产生具有多个波长的光;以及光纤线缆,其包括用于将从所述投光用光源出射的光传送到所述头单元的光纤。所述头单元包括光学构件,所述光学构件被构造为在经由所述光纤的端面出射的检测光中引起轴向色像差并且使所述检测光朝向测量对象会聚。所述约束装置包括:分光器,其被构造为在经由所述光学构件照射于所述测量对象的所述检测光中使通过在聚焦于所述测量对象的同时被反射而穿过所述光纤的端面的检测光光谱分散,并且产生受光信号;以及测量约束部,其被构造为基于所述受光信号计算所述测量对象的位移。所述头单元包括显示部。所述测量约束部基于以所述约束装置的至少一个操作状态、表征各波长的受光强度的受光波形和所述位移的测量值为基础的演算结果约束所述显示部的显示。

背景技术:光学测量与成像技术,通过光源、被测物体和探测器三点共,去除焦点以外的杂散光,得到比传统宽场显微镜更高的横向分辨率,同时由于引入圆孔探测具有了轴向深度层析能力,通过焦平面的上下平移从而得到物体的微观三维空间结构信息。这种三维成像能力使得共焦三维显微成像技背景技术:光学测量与成像技术,通过光源、被测物体和探测器三点共,去除焦点以外的杂散光,得到比传统宽场显微镜更高的横向分辨率,同时由于引入圆孔探测具有了轴向深度层析能力,通过焦平面的上下平移从而得到物体的微观三维空间结构信息。这种三维成像能力使得共焦三维显微成像技术已经广泛应用于医学、材料分析、工业探测及计量等各种不同的领域之中。现有的光学测量术已经广泛应用于医学、材料分析、工业探测及计量等各种不同的领域之中。现有的光学测量与成像技术主要激光成像,其功耗大、成本高,而且精度较差,难以胜任复杂异形表面(如曲面、弧面、凸凹沟槽等)的高精度、稳定检测或者成像的光谱共焦成像技术比激光成像具有更高的精度,而且能够降低功耗和成本但现有的光谱共焦检测设备大都是静态检测,检测效率低,而且难以胜任复杂异形表面。光谱共焦技术可以实现高分辨率的成像和分析。

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随着社会不断的发展,我们智能设备的进化越发迅速,愈发精密的设备意味着,对点胶设备提出更高的要求,需要应对更高的点胶精度。更灵活的点胶角度。目前手机中板和屏幕模组贴合时,需要在中板上点一圈透明的UV胶,这种胶由于白色反光的原因,只能使用光谱共焦传感器进行完美测量,使用非接触式光谱共焦传感器,可以避免不必要的磕碰。由于光谱共焦传感器的复合光特性,可以完美的高速测量胶水的高度和宽度。由于胶水自身特性:液体,成型特性:带有弧形,材料特性:透明或半透明。普通测量工具测试困难。光谱共焦技术在汽车制造中可以用于零件的精度检测和测量。高采样速率光谱共焦找哪家

光谱共焦位移传感器具有非接触式测量的优势,可以在微观尺度下进行精确的位移测量;点光谱共焦使用误区

光谱共焦位移传感器可以嵌入2D扫描系统进行测量,提供有关负载表面形貌的2D和高度测量数据。它的创新原理使传感器能够直接透过透明工件的前后表面进行厚度测量,并且只需要使用一个传感器从工件的一侧进行测量。相较于三角反射原理的激光位移传感器,因采用同轴光,所以光谱共焦位移传感器可以更有效地测量弧形工件的厚度。该传感器采样频率高,体积小,且带有便捷的数据接口,因此很容易集成到在线生产和检测设备中,实现线上检测。由于采用超高的采样频率和超高的精度,该传感器可以对震动物体进行测量,同时采用无触碰设计,避免了测量过程中对震动物体的干扰,也可以对复杂区域进行详细的测量和分析。点光谱共焦使用误区