顺义区推广高精度定位芯片系列

在使用自动测试设备（ATE）包装前，每个设备都要进行测试。测试过程称为晶圆测试或晶圆探通。晶圆被切割成矩形块，每个被称为晶片（“die”）。每个好的die被焊在“pads”上的铝线或金线，连接到封装内，pads通常在die的边上。封装之后，设备在晶圆探通中使用的相同或相似的ATE上进行终检。测试成本可以达到低成本 产品的制造成本的25%，但是对于低产出，大型和/或高成本的设备，可以忽略不计。在2005年，一个制造厂（通常称为半导体工厂，常简称fab，指fabrication facility）建设费用要超过10亿美元，因为大部分操作是自动化的解决了级质检平台等国家重大关键基础设施问题；具有较强的综合应用系统集成能力。顺义区推广高精度定位芯片系列

根据一个芯片上集成的微电子器件的数量，集成电路可以分为以下几类：小型集成电路（SSI英文全名为Small Scale Integration）逻辑门10个以下或晶体管100个以下。中型集成电路（MSI英文全名为Medium Scale Integration）逻辑门11~100个或 晶体管101~1k个。大规模集成电路（LSI英文全名为Large Scale Integration）逻辑门101~1k个或 晶体管1,001~10k个。超大规模集成电路（VLSI英文全名为Very large scale integration）逻辑门1,001~10k个或 晶体管10,001~100k个。极大规模集成电路（ULSI英文全名为Ultra Large Scale Integration）逻辑门10,001~1M个或 晶体管100,001~10M个。GLSI（英文全名为Giga Scale Integration）逻辑门1,000,001个以上或晶体管10,000,001个以上。顺义区推广高精度定位芯片系列有助于提高装备的可靠性和稳定性。由于故障率降低、拆装便捷。

按照航天科技集团公司赋予中国卫星“卫星应用发展”的战略目标和具体要求，导航作为卫星应用的主要方向之一；中国卫星将抓住北斗系统建设、建设、国经济快速发展的机遇，增强产业链上下游的联动和牵引能力，积极拓展行业市场，加强行业系统集成能力，推动终端产业化，成为国内卫星导航领域的主导企业。中国卫星在卫星导航领域将以“集成带终端，关键保总体，系统促运营”的思路，通过更地了解需求、更深入地分析需求、更有效地转化需求，打造导航技术与关键产品，提高综合系统集成能力

安全保密性芯片由国内芯片代工厂生产，不像FPGA芯片那样依赖于国外进口；保密性好：由于涉及芯片工作的电路参数是通过开机后注入实现的，因此，裸片电路不具备任何通信协议信息。4、经济可靠性采用SYN-1芯片的北斗用户机，集成度高，便于实现装备的模块化和标准化，有助于提高装备的可靠性和稳定性。由于故障率降低、拆装便捷，将大提高装备保障的快速性和精确性。量产以后，单颗芯片的成本可以大幅降低，将节约大量装备采购经费。导航作为卫星应用的主要方向之一；中国卫星将抓住北斗系统建设。

晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管。集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。2006年，芯片面积从几平方毫米到350 mm²，每mm²可以达到一百万个晶体管。热启动时间：1 秒冷启动 时间：<40 秒 接收灵敏度：-185dBWGSM 移动通信支持 3 种GSM射频接口。大兴区出口高精度定位芯片分类

研究、设计和产品研制应用能力。拥有从芯片模块、终端产品、测试设备到运营服务比较完善的产业链。顺义区推广高精度定位芯片系列

中国卫星长期致力于推广北斗导航在建设和国经济中的应用。在卫星导航领域已有近20年的科研和产品开发历史，技术涵盖BD-1/BD-2/GLONASS/GPS/GALILEO多种卫星导航定位系统。解决了多个的导航系统技术问题，如北斗一号大系统体制验证，北斗二代大系统仿真论证、体系论证等，具备了导航领域星地一体化的仿真、研究、设计和产品研制应用能力。拥有从芯片模块、终端产品、测试设备到运营服务比较完善的产业链。掌握了导航芯片设计的核技术，BD-1基带芯片已经通过测试；拥有相关应用支撑技术，3S+C综合应用技术、导航精密授时技术顺义区推广高精度定位芯片系列

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