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奉贤区综合软磁复合材料设计

来源: 发布时间:2024年05月12日

饱和磁感应强度Bs:其大小取决于材料的成分,它所对应的物理状态是材料内部的磁化矢量整齐排列。剩余磁感应强度Br:是磁滞回线上的特征参数,H回到0时的B值。矩形比:Br∕Bs矫顽力Hc:是表示材料磁化难易程度的量,取决于材料的成分及缺陷(杂质、应力等)。磁导率μ:是磁滞回线上任何点所对应的B与H的比值,与器件工作状态密切相关。初始磁导率μi、最大磁导率μm、微分磁导率μd、振幅磁导率μa、有效磁导率μe、脉冲磁导率μp。居里温度Tc:铁磁物质的磁化强度随温度升高而下降,达到某一温度时,自发磁化消失,转变为顺磁性,该临界温度为居里温度。它确定了磁性器件工作的上限温度。在 2t/cm2压力下,制成13×8×5 的环形磁芯,在氢气中用673°K。奉贤区综合软磁复合材料设计

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采用SHS法合成MnZn铁氧体材料的研究,值得注意。用这种方法的试验结果表明,可以**降低铁氧体的制造能耗和成本。国内已有试验成功的报导。非晶和纳米晶合金铁基非晶合金在工频和中频领域,正在和硅钢竞争。铁基非晶合金和硅钢相比,有以下优缺点。1)铁基非晶合金的饱和磁通密度Bs比硅钢低,但是,在同样的Bm下,铁基非晶合金的损耗比0.23mm厚的3%硅钢小。一般人认为损耗小的原因是铁基非晶合金带材厚度薄,电阻率高。这只是一个方面,更主要的原因是铁基非晶合金是非晶态,原子排列是随机的,不存在原子定向排列产生的磁晶各向异性,也不存在产生局部变形和成分偏移的晶粒边界。因此,妨碍畴壁运动和磁矩转动的能量壁垒非常小,具有前所未有的软磁性,所以磁导率高,矫顽力小,损耗低。崇明区发展软磁复合材料原料证明在高频和超高频下,软磁复合材料也可取代部分铁氧体市场。

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现在(21世纪初)国内生产的产品一般为10000左右。国外TDK公司的H5C5,Philips公司的3E9,分别达到30000和20000。采用SHS法合成MnZn铁氧体材料的研究,值得注意。用这种方法的试验结果表明,可以**降低铁氧体的制造能耗和成本。国内已有试验成功的报导。非晶和纳米晶合金铁基非晶合金在工频和中频领域,正在和硅钢竞争。铁基非晶合金和硅钢相比,有以下优缺点。1)铁基非晶合金的饱和磁通密度Bs比硅钢低,但是,在同样的Bm下,铁基非晶合金的损耗比0.23mm厚的3%硅钢小。一般人认为损耗小的原因是铁基非晶合金带材厚度薄,电阻率高。

值得注意的是,日本正在大力开发FeMB系非晶合金和纳米晶合金,其Bs可达1.7~1.8T,而且损耗为现有FeSiB系非晶合金的50%以下,如果用于工频电子变压器,工作磁通密度达到1.5T以上,而损耗只有硅钢工频变压器的10%~15%,将是硅钢工频变压器的更有力的竞争者。日本预计在2005年就可以将FeMB系非晶合金工频变压器试制成功,并投入生产。非晶纳米晶合金在中高频领域中,正在和软磁铁氧体竞争。在10kHz至50kHz电子变压器中,铁基纳米晶合金的工作磁通密度可达0.5T,损耗P0.5/20k≤25W/kg,因而,在大功率电子变压器中有明显的优势。在50kHz至100kHz电子变压器中,铁基纳米晶合金损耗P0.2 /100k为30~75W/kg磁导率在300MHz以下,都可达到16。

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电子器件日益向小型化、高性能、高速化方向发展,因此对高频电感元件提出新的要求,并进一步要求改进和提高作为电感元件的铁氧体磁芯的性能,这对软磁材料及磁芯元件的要求就更高。良好的软磁材料应满足下述基本要求 [2]:(1)为了提高功能效率,初始磁导率和最大磁导率要高;(2)为了省资源,便于轻薄短小,迅速响应外磁场极性的反转,剩余磁通密度要低,饱和磁感应强度要高;(3)损低,提高功能效率;(4)矫顽力小,提高高频磁性能;(5)电阻率高,提高高频性能,减少涡流损失;(6)磁致伸缩系数低,降低噪声;(7)作为基本特性的磁各向异性系数K 要低,在各个结晶方向都容易磁化。现在(21世纪初)已在20kHz至100kHz甚至1MHz的电感器中取代了部分软磁铁氧体。青浦区发展软磁复合材料特征

有人用钴/二氧化硅(Co/SiO2)纳米复合软磁材料制作不同于薄膜的大尺寸磁芯。奉贤区综合软磁复合材料设计

从近几年各国软磁材料生产量的变化可以看出,世界软磁材料的生产格局已经发生了很大的变化。产量仍将有较大幅度的增长,但是竞争将会变得更为激烈。因此,如何降低成本、提高效率、提高产品档次及市场竞争力将成为竞争的关键。需求量比较大及对性能改进要求**为迫切的材料是高频低功率损耗铁氧体材料和高磁导率铁氧体材料。高频低功率损耗铁氧体材料主要用于各种高频小型化的开关电源及显示器、变压器等。高磁导率铁氧体材料则主要用于宽带变压器、脉冲变压器用抗电磁波***件等。奉贤区综合软磁复合材料设计

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