普陀区特色软磁复合材料特征

电子器件日益向小型化、高性能、高速化方向发展，因此对高频电感元件提出新的要求，并进一步要求改进和提高作为电感元件的铁氧体磁芯的性能，这对软磁材料及磁芯元件的要求就更高。良好的软磁材料应满足下述基本要求 [2]：（1）为了提高功能效率，初始磁导率和最大磁导率要高；（2）为了省资源，便于轻薄短小，迅速响应外磁场极性的反转，剩余磁通密度要低，饱和磁感应强度要高；（3）损低，提高功能效率；（4）矫顽力小，提高高频磁性能；（5）电阻率高，提高高频性能，减少涡流损失；（6）磁致伸缩系数低，降低噪声；（7）作为基本特性的磁各向异性系数K 要低，在各个结晶方向都容易磁化。值得注意的是，日本正在大力开发FeMB系非晶合金和纳米晶合金。普陀区特色软磁复合材料特征

剩余磁感应强度Br：是磁滞回线上的特征参数，H回到0时的B值。矩形比：Br∕Bs矫顽力Hc：是表示材料磁化难易程度的量，取决于材料的成分及缺陷（杂质、应力等）。磁导率μ：是磁滞回线上任何点所对应的B与H的比值，与器件工作状态密切相关。初始磁导率μi、最大磁导率μm、微分磁导率μd、振幅磁导率μa、有效磁导率μe、脉冲磁导率μp。居里温度Tc：铁磁物质的磁化强度随温度升高而下降，达到某一温度时，自发磁化消失，转变为顺磁性，该临界温度为居里温度。它确定了磁性器件工作的上限温度。损耗P：磁滞损耗Ph及涡流损耗Pe P = Ph + Pe = af + bf2+ c Pe ∝ f2 t2 / ，ρ 降低，金山区品牌软磁复合材料品牌例如铁硅铝磁粉芯，硅含量为 8.8%。

现在(21世纪初)国内生产的产品一般为10000左右。国外TDK公司的H5C5，Philips公司的3E9，分别达到30000和20000。采用SHS法合成MnZn铁氧体材料的研究，值得注意。用这种方法的试验结果表明，可以**降低铁氧体的制造能耗和成本。国内已有试验成功的报导。非晶和纳米晶合金铁基非晶合金在工频和中频领域，正在和硅钢竞争。铁基非晶合金和硅钢相比，有以下优缺点。1)铁基非晶合金的饱和磁通密度Bs比硅钢低，但是，在同样的Bm下，铁基非晶合金的损耗比0.23mm厚的3%硅钢小。一般人认为损耗小的原因是铁基非晶合金带材厚度薄，电阻率高。

H回到0时的B值。矩形比：Br∕Bs矫顽力Hc：是表示材料磁化难易程度的量，取决于材料的成分及缺陷（杂质、应力等）。磁导率μ：是磁滞回线上任何点所对应的B与H的比值，与器件工作状态密切相关。初始磁导率μi、最大磁导率μm、微分磁导率μd、振幅磁导率μa、有效磁导率μe、脉冲磁导率μp。居里温度Tc：铁磁物质的磁化强度随温度升高而下降，达到某一温度时，自发磁化消失，转变为顺磁性，该临界温度为居里温度。它确定了磁性器件工作的上限温度。合金在100℃以下，经过长期使用，性能无变化。

1)铁基非晶合金的饱和磁通密度Bs比硅钢低，但是，在同样的Bm下，铁基非晶合金的损耗比0.23mm厚的3%硅钢小。一般人认为损耗小的原因是铁基非晶合金带材厚度薄，电阻率高。这只是一个方面，更主要的原因是铁基非晶合金是非晶态，原子排列是随机的，不存在原子定向排列产生的磁晶各向异性，也不存在产生局部变形和成分偏移的晶粒边界。因此，妨碍畴壁运动和磁矩转动的能量壁垒非常小，具有前所未有的软磁性，所以磁导率高，矫顽力小，损耗低。2)铁基非晶合金磁芯填充系数为0.84～0.86，与硅钢填充系数0.90～0.95相比，同样重量的铁基非晶合金磁芯体积比硅钢磁芯大。粒子的形状，尺寸，填充密度等。因此，根据工作频率可以进行调整。普陀区特色软磁复合材料特征

即认为它属于软磁复合材料。软磁复合材料是将磁性微粒均匀分散在非磁性物中形成的。普陀区特色软磁复合材料特征

软磁材料，指的是当磁化发生在Hc不大于1000A/m，①纯铁和低碳钢软磁材料加工厂含碳量低于0.04%，包括电磁纯铁 、电解铁和羰基铁。这样的材料称为软磁体。典型的软磁材料，可以用**小的外磁场实现比较大的磁化强度。软磁材料（soft magnetic material）具有低矫顽力和高磁导率的磁性材料。软磁材料易于磁化，也易于退磁，***用于电工设备和电子设备中。应用**多的软磁材料是铁硅合金(硅钢片)以及各种软磁铁氧体等 。①纯铁和低碳钢软磁材料加工厂含碳量低于0.04%，包括电磁纯铁 、电解铁和羰基铁。普陀区特色软磁复合材料特征

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