惠州医用积水胶带咨询问价

    机能泡棉胶带5200系列，是一款通过泡棉和胶层实现应力缓和性，同时可充分吸收冲击力的产品。特点具有很高的冲击力吸收性，可有效抵抗被载体落下时的脱落和破损。具有优异的厚度差贴合性、高防水性和防尘性。耐弯曲抵抗力、即使贴合曲面也有很高的信赖性。丰富的厚度和品号，可对应不同的设计和需求。用途1螢幕和外框的粘接2TSP、LCM(OLED)貼合3LCM缓冲材料等lineup品号特点厚度（μm）PSB标准5220PSB5230PSB5240PSB5260PSB5290PSB52110PSB5200PSB强粘着力5215PSB5220PSB5225PSB5230PSB5200PSB冲击吸收性5210PSB5215PSB5220PSB5225PSB5200PCB高冲击吸收性5215PCB5220PCB5225PCB5230PCB5200PFB强冲击吸收性5225PFB5230PFB其他冲击试验【耐摔冲击性试验】对落下时的冲击是否会造成脱落进行测评1打孔胶带（3英寸、2毫米宽和1毫米宽）并将胶带粘在穿孔的PC板上。将PC板放在胶带上，并用5公斤和10秒按压它。2在室温下放置一天后，落下重物，测量PC板剥离的高度。粘着力测试【PUSH粘着力】边框加工后，以实际使用尺寸来测评粘着力1如图所示，将胶带贴在穿孔PC板上。2在胶带上放置各种被着体并以5公斤的压力按压10秒。3在室温下放置一天后，如图所示，通过PC板上的孔施加负载。 sekisui积水胶带，WL006型号齐全！惠州医用积水胶带咨询问价

    什么是SELFA系列SELFA是同时具备高接着性与易剥离的两种特性的UV剥离胶带。UV照射后胶带与被着体间产生气体，可以在零受力的情况下非常轻易地撕掉胶带，即使是超薄研磨的晶圆也不会受到任何损伤。积水化学拥有高耐热性的单面HS系列，高耐热的双面临时键合材料HW系列，以及高耐药液性的MP系列等的产品系列，我们可以从中选择适合您应用场景的型号进行提案。耐热SELFA系列SELFAHS耐热SELFA系列SELFAHWUV自行剥离胶带用于化学镀金UBM工艺SELFA-MPSELFA系列的特征凭借高耐热性及特殊剥离技术来实现崭新的半导体工艺适用无铅回流焊等新的工艺适用于超薄器件宽泛的工艺窗口通过气体的产生实现无损伤的剥离即使在高温后也能够实现无残胶一般UV胶带SELFA一般UV胶带SELFA耐热性×（150度以下）220℃@2hr+Reflow残胶×无残胶单面耐热SELFAHS系列在诸如回流焊等封装的热制程中保护器件特征优良的耐热性，耐药性同时兼备强粘着+低残胶两种性能使用例产品规格品名类型高耐热剥离方法基材种类器件侧粘着种类支持剂侧粘着种类UV波长(nm)UV照射量(mj/cm2)用途案例HS单面○剥离耐热膜UV固化粘着剂-4053000reflow双面耐热SELFAHW系列实现干膜式的干法临时键合工艺。

    东莞防水积水胶带代理sekisui积水600V胶带，型号齐全！

    成壁材料）用于LED芯片隔壁时的结构特征高亮度、高对比度不打印到LED芯片上，在LED芯片之间进行打印，形成防止混色的挡墙，从而实现高亮度、高对比度。底部填充用DAM3D实装材料（成壁材料）用于DAM时的结构特征基板尺寸的小型化通过SEKISUI的喷墨打印实现了DAM的细小化，从而实现基板的小型化。提高生产时的生产效率通过SEKISUI的喷墨打印实现了DAM的细小化，从而实现芯片的高密度实装，提高生产效率。无芯电机线圈用成壁材料3D实装材料（成壁材料）用于线圈绝缘膜时的结构特征提高线圈功率的效率通过将铜（Cu）绝缘膜变薄使线圈高密度话，从而实现提高线圈功率的效率。降低生产成本因为不需要做曝光显影处理，因此可以简化工艺，达到减少使用材料来实现降低生产成本的目的。也可以应用于无线供电系统的线圈。粘合剂材料摄像头用玻璃胶使用3D实装材料时的结构特征摄像头模组薄型化，降低成本实现了粘合剂的精细喷涂，因此不再需要玻璃固定用外壳，从而使模块更薄，达到降低成本的目的。MEMS用气腔形成剂使用3D实装材料（粘合剂）时的结构特征封装变薄由于不再需要传统结构中的用于形成气腔的薄膜，因此可以将封装做得更薄。简化工艺可以通过在组装过程中形成气腔。

    积水化学电子领域综合网站TOPICS积水化学首页LanguageEnglish中文日本語한국어产品咨询按设备种类搜索按应用场景搜索按产品类别搜索按功能搜索产品一览基板製造時保护表面油墨用的胶带薄膜MaskingTape首页胶带/膜PKG基板製造時保护表面油墨用的胶带薄膜MaskingTape产品特点薄膜遮蔽胶带主要用于FC-BGA基板，在多层基板制造工序中用作保护阻焊剂的胶带。防止阻焊剂的氧抑制。昭和电工阻焊剂/SR7300/SR7400A推荐产品不含矽，可防止油墨文字相互影响结合附着力和易剥离性，无残胶基材平坦性良好图片：产品配置图基板平坦度通过使用薄膜胶带，去除了阻焊剂的起伏进而形成平坦的基板表面。未贴薄膜遮蔽胶带的案例有贴薄膜遮蔽胶带的案例去除异物如下图所示，可以通过在两侧应用薄膜胶带来防止阻焊剂的氧化。 sekisui积水泡棉胶带，型号齐全！

也由于该粒子较低的复原率，可用于控制柔软材质的基材的厚度。产品情报微粒子黑色均一树脂微粒子【MicropearlKB】聚合物polymer颗粒，其中分散着粒径分布均匀的黑色颜料，具有良好的黑色度，遮光性，吸水性，耐热性和耐化学性。产品情报微粒子/导热胶包含精细微粒子的控制粘合剂添加了微粒子的热固性粘合剂。可以通过添加不同直径的颗粒来自由控制粘合层厚度。产品情报导热胶液晶显示屏用ODF框胶【PhotolecS系列】高粘接强度，低透湿性的UV+热固化粘合剂。也可提供黑色遮光型号。产品情报导热胶UV即硬化型粘合剂【PhotolecA】光固化，高度透明的粘合剂，无氧抑制和高反应性。杂质含量低，耐回流。可着色。sekisui积水BAZ胶带，型号齐全！江苏电工积水胶带价格

sekisui积水5230PSB胶带，型号齐全！惠州医用积水胶带咨询问价

    产品特点构成膜的聚合物的热稳定性出色，采用脱气成分产生量极少的洁净膜。拉伸强度，破裂拉伸，撕裂强度等机械强度高，变化少的膜。高温下的变化率小，持有良好的稳定性。即使在高段差情况下，也可抑制压合过程中胶水的渗漏。用途印刷电路板热压工艺离型膜使用于基板压合时的表面保护及防止CVL接着剂溢出应用场景手机、平板车用电子游戏机硬盘使用例子Home按设备种类搜索LCD・触屏OLED・mini/μLED电子零件基板・半导体相机模组外装零件LED功率器件电池按应用场景搜索手机・平板TV・PC汽车电子穿戴式AR/MR/VR一般家电无人机・产业机器人通信基础设施数码相机・录像机按产品类别搜索胶带膜粘合剂微粒子粉体・水溶液泡沫体凝胶片喷胶成型品印刷线路板按功能搜索接着・粘着防水防尘精密控制间隔保护热管理导电低介电常数和低传输损耗反射・遮光防震减震电磁波控制其他。 惠州医用积水胶带咨询问价