昆山VHB双面积水胶带供应商

    研磨布固定用双面胶带是以液晶玻璃基板制造工序为首，利用于电子材料制造工序的双面胶带特点因使用薄膜基材，可以再剥离。宽幅可以对应到2450mm。双面离型纸类型，粘合剂表面的平滑性非常出色。沿着顾客的要求进行产品开发。用途液晶玻璃基板的研磨布，研磨垫的固定。晶圆，硬盘基板等研磨布的固定。CMP垫的固定。RubbingCloth固定等特性一般物性项目感压型感热型一般类型双面粘性不同类型双面粘性不同类型胶带厚度（μm）粘合力（N/25mm）（SUS、23℃）强粘合面61230强粘合面5620粘合剂丙烯酸类丙烯酸类丙烯酸类基材OPPPETPET离型纸・离型膜单面离型膜双面离型膜单面离型膜双面离型膜纸纸/薄膜纸/薄膜用途列晶圆的研磨CMP硬盘基板的研磨CMP液晶玻璃基板的研磨粘合力的测试方法是根据旧JISZ0237以上数据为测量值，非保证值。 sekisui积水WL06胶带，型号齐全！昆山VHB双面积水胶带供应商

非接触可在有凹凸的基材上进行打印3无需MASK减少打印时需要的材料使用量什么是高分辨率3D实装材料？实装，一般是指将零件（元件）等安装在基板上。本公司的3D实装材料，通过使用喷墨形式，可以在基板上做出，超高纵横比3D形状涂层、超薄膜涂层等各种实装用形状。关于3D实装材料，我们主要针对2种系列进行提案。工艺流程、实例DownloadDocuments（简体字）製程流程、範例DownloadDocuments（繁體字）Home按设备种类搜索LCD・触屏OLED・mini/μLED电子零件基板・半导体相机模组外装零件LED功率器件电池按应用场景搜索手机・平板TV・PC汽车电子穿戴式AR/MR/VR一般家电无人机・产业机器人通信基础设施数码相机・录像机按产品类别搜索胶带膜粘合剂微粒子粉体・水溶液泡沫体凝胶片喷胶成型品印刷线路板按功能搜索接着・粘着防水防尘精密控制间隔保护热管理导电低介电常数和低传输损耗反射・遮光防震减震电磁波控制其他产品一览积水化学工业株式会社高机能塑料事业领域电子战略办公室电子材料事业部精细化学品事业部新事业推进部.天津耐高温积水胶带商家sekisui积水600V胶带，型号齐全！

    +双面SELFA+晶圆贴合后进行耐热性测试无变化：2小时OK无变化：3次OKUV自行剥离胶带用于化学镀金UBM工艺SELFA-MP电镀工程中的背面保护用的胶带，UV照射后产生GAS，可以从接着体上剥离开来。特征UV照射后粘着剂自行产出氮气使粘力下降，可在晶圆不受外力的情况下实现自行剥离。用途晶圆化学镀UBM时的背面保护膜、防止晶圆在剥离中受损用途例镀UBM的工艺适用前处理(alkali碱溶液，PH9）后处理（强酸，强碱）镀金属处理（Ni，Au等）特性一般物性项目单位胶带厚度基材25μm粘着剂30μm项目单位SUSSiWafer金粘着力初期N/：180度剥离UV照射：1000MJ晶圆/芯片制造工艺相关产品一览产品分类产品名特征UV剥离胶带耐热，高附着力，易剥离的UV胶带，用于半导体工艺【SELFAHS】结合了耐半导体工艺特性+低残胶的UV剥离胶带。在各种PKG制造过程中可保护器件表面并抑制翘曲。UV剥离胶带高耐热，高粘附力，易剥离的双面UV胶带，用于临时键合工艺【SELFAHW】结合了耐半导体工艺特性+低残胶的UV剥离胶带。用于玻璃乘载工艺時，保持高平坦度且兼顧操作使用時的安全。UV剥离胶带UV自行剥离胶带用于化学镀金UBM工艺【SELFA-MP】具有高耐化学性和低残留性的UV剥離胶帶；透过UV照射产生气体。

UV自行剥离胶带用于化学镀金UBM工艺SELFA-MP电镀工程中的背面保护用的胶带，UV照射后产生GAS，可以从接着体上剥离开来。特征UV照射后粘着剂自行产出氮气使粘力下降，可在晶圆不受外力的情况下实现自行剥离。用途晶圆化学镀UBM时的背面保护膜、防止晶圆在剥离中受损用途例镀UBM的工艺适用前处理(alkali碱溶液，PH9）后处理（强酸，强碱）镀金属处理（Ni，Au等）特性一般物性项目单位胶带厚度基材25μm粘着剂30μm项目单位SUSSiWafer金粘着力初期N/25mm15.514.110.5UV照射后N/25mm000粘合力：180度剥离UV照射：1000MJ晶圆/芯片制造工艺相关产品一览产品分类产品名特征UV剥离胶带耐热，高附着力，易剥离的UV胶带，用于半导体工艺【SELFAHS】结合了耐半导体工艺特性+低残胶的UV剥离胶带。在各种PKG制造过程中可保护器件表面并抑制翘曲。UV剥离胶带高耐热，高粘附力，易剥离的双面UV胶带，用于临时键合工艺【SELFAHW】结合了耐半导体工艺特性+低残胶的UV剥离胶带。用于玻璃乘载工艺時，保持高平坦度且兼顧操作使用時的安全。UV剥离胶带UV自行剥离胶带用于化学镀金UBM工艺【SELFA-MP】具有高耐化学性和低残留性的UV剥離胶帶；透过UV照射产生气体，剥離時可减少對设备的损伤。sekisui积水单面胶带，型号齐全！

，塑料材质的粘合，不宜受热的OLED的封口2低透湿OLED显示屏的防潮框胶【OLED显示屏的构造（顶部排放类型）】硬化（UV，加热）时以及硬化后的加热过程中几乎不生成气体半导体（MEMS，CCD)的封口低排气可实现坚固且高度精确的粘合※精密间隔控制添加材料：MicropearlSP/GS兼用塑料材质基材的粘合光学零件的粘合硬盘、筐体周边的密封（防潮性）和内部的粘合（低排气）半导体（MEMS，CCD相机模组）物性一览资料下载（简体字）物性一覽資料下載（繁體字）Home按设备种类搜索LCD・触屏OLED・mini/μLED电子零件基板・半导体相机模组外装零件LED功率器件电池按应用场景搜索手机・平板TV・PC汽车电子穿戴式AR/MR/VR一般家电无人机・产业机器人通信基础设施数码相机・录像机按产品类别搜索胶带膜粘合剂微粒子粉体・水溶液泡沫体凝胶片喷胶成型品印刷线路板按功能搜索接着・粘着防水防尘精密控制间隔保护热管理导电低介电常数和低传输损耗反射・遮光防震减震电磁波控制其他产品一览积水化学工业株式会社高机能塑料事业领域电子战略办公室电子材料事业部精细化学品事业部新事业推进部PrivacyPolicyInformationDisclosurePolicy企业行动方针网站条款Copyright(C)SEKISUICHEMICALCO.,LTD.sekisui积水胶带，5250型号齐全！东莞5760e积水胶带厂家现货

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从而实现了下落着地后，不易湿润扩散的高分辨率图案应用。打印样本可以在任何位置/形状上进行高分辨率打印除了可以打印圆柱形状和板状形状之外，还可以打印各种尺寸和形状。可以用于各种用途，欢迎随时与我们联系。圆柱形状垂直版形状高纵横比成壁材料LED用隔壁材3D实装材料（成壁材料）用于LED芯片隔壁时的结构特征高亮度、高对比度不打印到LED芯片上，在LED芯片之间进行打印，形成防止混色的挡墙，从而实现高亮度、高对比度。底部填充用DAM3D实装材料（成壁材料）用于DAM时的结构特征基板尺寸的小型化通过SEKISUI的喷墨打印实现了DAM的细小化，从而实现基板的小型化。提高生产时的生产效率通过SEKISUI的喷墨打印实现了DAM的细小化，从而实现芯片的高密度实装，提高生产效率。昆山VHB双面积水胶带供应商