平均CAF失效时间的分解分析从上面的一系列试验中，可以证明水解时间和电化学迁移时间之间是相互独立的，水解时间和电化学迁移时间互相没有影响：①未施加偏压的情况下，水解过程也可进行；在施加外加偏压的情况下，水解速度无明显加快或延缓；水解时间与外加偏压无关。②指定板材、孔壁间距下的水解时间是一定的，且随着孔壁间距的上升而近似成正比关系上升。因此平均CAF失效时间可以拆分成水解时间和电化学迁移时间分别进行分析和试验。那么以下公式应是成立的：平均CAF失效时间（MTF）=水解时间（T1）+电化学迁移时间（T2）。当外加偏压较大（100V以上）时，电化学迁移速度快于水解速度，平均CAF失效时间（MTF）主要取决于水解时间（T1），接近于材料A在指定孔壁间距下的水解时间；当外加偏压较小（10V以下）时，水解速度快于电化学迁移速度，平均CAF失效时间（MTF）主要取决于电化学迁移时间（T2）。而水解时间（T1）不受外加偏压影响，电化学迁移时间（T2）受外加偏压影响，因此图5中的曲线随着外加偏压的变化呈现两段趋势。常州中策仪器有限公司创建于1999年，是一家集研发、制造、营销于一体的****，欢迎来电咨询哦。辽宁可靠性阻抗测试系统CAF测试系统原理
CAF失效模式简介CAF现象一般发生在PTH孔与PTH孔、PTH孔与线、线与线、层与层之间。为准确的分析失效原因，必须了解线路板的内部结构，再根据结构制定合适的分析方法。常见的四种CAF失效模式如图5所示。查找失效点由于CAF失效引起的短路通常很微小，所以要确认失效点，以便提高CAF失效分析的成功率。通常使用半分法来锁定失效区域，步骤如下：（1）先把一个单元的分成两个小单元；（2）用高阻计分别对这两个小单元进行绝缘电阻测试；（3）对阻值偏小的单元再切割。以此类推，直到找出失效点。使用半分法找到CAF失效短路区域实例图如图6所示。辽宁可靠性阻抗测试系统CAF测试系统原理常州中策仪器有限公司拥有CAF测试系统；若有需要欢迎来电噢。
CAF的产生过程及平均失效时间的分析如图5所示，有以下趋势：1）当外加偏压一定时，随着孔壁间距的上升，其平均CAF失效时间也大幅提高；2）当孔壁间距一定，外加偏压较大（100V以上）时，所有孔壁间距在500V、300V、100V三种外加偏压下的平均CAF失效时间差异较小，基本保持同一水平；当外加偏压较小（10V以下）时，所有孔壁间距在10V、3.3V两种外加偏压下的平均CAF失效时间差异较大。产生2）中的趋势可能为以下原因：CAF的产生过程由水解和电化学迁移组成，我们假设在分析平均CAF失效时间时，可以将其拆分为水解时间和电化学迁移时间分别进行分析和试验验证。由于水解和电化学迁移速度受外加偏压的影响程度不同，那么在不同的外加偏压下，如果水解时间和电化学迁移时间在平均CAF失效时间中的比重发生了偏移，就有可能产生两段不同的趋势。这样的假设是否成立，必须要考察的是水解时间和电化学迁移时间的**性，水解时间和电化学迁移时间是否互相没有影响。
CAF通常是在高温高湿环境及电场的作用下产生的。因此，CAF的测试也就围绕其产生的条件及造成的影响来进行。CAF测试通常是在加温(temperature)、加湿(humidity)及加偏置电压(bias的条件下进行，因此也称为THB测试。目前，测试条件温度、湿度、测试电压一般都设定为85C/85%RH/100V。CAF离子迁移的测试通常使用梳型图形为测试试样，在高温高湿环境下，在梳型图形电极之间施加电压信号进行试验。以前，电极间绝缘电阻的测量则是在每一个规定时间从高温高湿槽中取出测试试样后在室温环境下进行。但由于CAF离子迁移非常脆弱，在通电瞬间产生的电流会使离子迁移本身溶断消失，可以想象采用这种测试方法在实际测定时，CAF离子迁移现象已经消失恢复到高绝缘状态，因此尽管发生异常，也会存在误认为没有异常的危险;而且大量测试试样的绝缘电阻都是由人工测定，处理这些数据本身就是一项既费时又低效率的工作。为解决这些问题，就需要在高温高湿环境下在电极间施加电压应力同时，连续的自动测量因CAF离子迁移而在瞬间发生绝缘劣化和绝缘阻值变化，并连续监测泄漏的电流值，才能比较和客观地评价CAF离子迁移。常州中策仪器有限公司拥有CAF测试系统，若有需要欢迎来电哦。
ECM/SIR与CAF的重要性由于介电层变薄、线路及孔距变密是高密度电子产品的特性，而大多数的高阶电子产品也需要较高的信赖度，故越来越多的产品被要求进行ECM/SIR/CAF测试，如航空产品、汽车产品、医疗产品、服务器等，以确保产品在相对恶劣的使用条件下的寿命与可靠性；离子迁移既然是绝缘信赖度的***，因此高密度电子产品都十分在乎及重视材料的吸水性及水中不纯物的控管，因为这些正是离子迁移的重要元凶。例如：加水分解性氯、电镀液中的盐类、铜皮表面处理物、防焊漆的添加物……等等。一旦疏忽了这些控管，导致ECM或CAF的生成，便会造成产品在使用寿命及电性功能上的障碍；藉着控制卤素及金属盐类的含量、铜皮上的铬含量、树脂中的氯含量、表面清洁度（防焊前处理），这些对绝缘劣化影响很大的项目，可以大幅提升高密度电路板的信赖性。常州中策仪器永远是您可信赖的朋友和合作伙伴，始终期待与您一起共享成功；辽宁可靠性阻抗测试系统CAF测试系统原理
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CAF产生时的电化学反应从产生机理上来看，可以将CAF产生的过程分为两个过程进行研究分析，即树脂与玻纤分离的过程和电化学迁移的过程。一切CAF产生的前提，必须要使阳极产生的铜离子获得向阴极移动的路径，即树脂与玻纤产生分离。在高温高湿的影响下，树脂和玻纤之间的附着力出现劣化，并促成玻纤表面的硅烷偶联剂产生水解，从而导致了电化学迁移路径的产生。笔者针对CAF产生的两个过程：水解和电化学迁移，做了一系列试验进行验证。辽宁可靠性阻抗测试系统CAF测试系统原理
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