电子产品高低温循环测试电子产品或元器件的互联可靠性中较重要的是各回路的互联电阻。互联可靠性一般通过高低温循环进行测试，高低温循环测试是将测试样品交替置于高温和低温环境一定的时间，如高低温冲击箱，热油试验箱等。并检测测试样品的各种电性能的变化情况。从而得到产品的可靠性和寿命等有关数据，电子产品或元器件的高低温循环测试中的互联电阻测试方法离线测试。一般是在试验箱外对待测试产品进行各项电性能测试后，再放入高低温循环测试试验箱，经过一定时间的高低温循环测试后，将待测试样品取出，再次进行各项电性能测试，如此循环重复多次，直到设定的测试循环数完成或待测试样品失效。由于离线测试需要中途停止高低温循环并将待测试产品取出试验箱后进行测试，一方面无法进行高频率的测试，一般只能几十或上百循环才能进行一次测试，另一方面，测试中产品如果发生失效，只能在下一次测试时才能发现，并且无法得到产品发生失效的具体循环数，这样对于一些产品质量相差不大的产品或批次无法进行甄别。常州中策仪器有限公司拥有CAF测试系统，若有需要欢迎来电哦；辽宁CAF测试系统频率
其中孔到孔是**容易发生的失效，理所当然得到了更多的关注。那么在客户的耐CAF要求下，所使用的材料、制程，其耐CAF性能能否达到客户的要求，成为需要进行评估的重点内容。
CAF的产生机理在高温高湿的条件下，PCB内部的树脂和玻纤会分离并形成可供铜离子迁移的通道，此时若在两个绝缘孔之间存在电势差，那么在电势较高的阳极上的铜会被氧化成为铜离子，铜离子在电场的作用下向电势较低的阴极迁移，在迁移的过程中，与板材中的杂质离子或OH-结合，生成了不溶于水的导电盐，并沉积下来，使两绝缘孔之间的电气间距急剧下降，甚至直接导通形成短路。在阳极、阴极的电化学反应 辽宁CAF测试系统频率常州中策仪器有限公司是一家集研发、制造、营销于一体的****，欢迎咨询；
ECM/SIR/CAF的原理离子迁移的两大阶段离子迁移发生的主因是树脂与玻纤之间的附着力不足，或含浸时亲胶性不良，两者之间一旦出现间隙（Gap）后，又在偏压驱动之下，使得铜盐获得可移动的路径后，于是CAF就进一步形成了。离子迁移的发生可分为两阶段：STEPl是高温高湿的影响下，使得树脂与玻纤之间的附着力出现劣化，并促成玻纤表面硅烷处理层产生水解，进而形成了对铜金属腐蚀的环境。STEP2则已出现了铜腐蚀的水解反应，并形成了铜盐的沉积物，已到达不可逆反应，其反应式如下：
ECM/SIR与CAF的共同点与差异：
差异点：从产生的原因看：ECM/SIR是在PCB的表面产生金属离子的迁移；而CAF 是发生在PCB的内部出现铜离子沿着玻纤发生缓慢迁移, 进而出现漏电；从产生的现象看：ECM/SIR会在导体间出现枝丫状(Dendrite)物质；而CAF则是出现在孔~孔、线~线、层~层、孔~线间，出现阳极金属丝；从监控的方式看（除阻值监控外）：ECM/SIR可以通过放大镜进行直观的判断；而CAF只能通过破坏性的切片进行微观条件下的分析；常州中策 常州中策仪器有限公司拥有CAF测试系统，若有需要欢迎来电哦！
1.测试方法(TestMethod)依据委托单位及IPC-TM6502.6.25试验要求方法如下：其中步骤1前处理信息由委托单位提供并完成测试。（1）试验前处理：依据委托单位及试验要求先对样品进行有铅或无铅回流焊（2）第一阶段静置测试：测试条件温度85℃、相对湿度85%RH，不加偏压，静置96小时，放置后测试绝缘电阻R1，依据委托单位及试验要求电阻值R1＜*Ω为失效。（3）依据委托单位要求将样品进行接线如下图所示，使用酒精清洗焊点附近残留焊料，在光学显微镜下拍照记录样品试验前外观。（4）第二阶段测试：测试条件测试条件温度85℃、相对湿度85%RH，偏压50VDC，测试时间240小时，需在线测试记录各通道R2数据，依据委托单位要求样品**终测试绝缘电阻R2或试验过程出现3次或以上电阻R2则判定失效。常州中策仪器有限公司拥有CAF测试系统，若有需要，欢迎联系我们！辽宁CAF测试系统频率
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首先，我们使用显微镜对这两个孔之间的表面进行观察，没有发现异常情况。接下来，对这两个孔进行了剖切，边研磨边用显微镜观察两个孔之间的材料中是否存在异常。在孔的中心位置附近，通过显微镜看到了明显的CAF（导电阳极丝）连接了两个孔，CAF的形成是导致这两个孔绝缘电阻偏小的主要原因。客户通过我们的分析报告，找到了产品失效的真正原因，为后期质量的改进提供了可靠的依据。该客户后续针对该款产品所用的板材进行了整改，并且重新调整制程工艺，调节了两个孔之间的距离，自此以后，该款产品的不良率降低了很多，为公司节约了大量的成本，也提高了公司声誉。辽宁CAF测试系统频率
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