但是结果显示，微蚀之后，样品表面的铜确实没有了，但是树枝状生长依然还在，只是从之前的红色变成了白色，就好像一个空洞一般。由此我们可以看出，之前所观察到的迁移现象确实存在，而且是在表层阻焊油墨的内部，直接在阻焊油墨里面打了一个又一个的洞，通过微蚀之后，里面的铜没有了，**终就只留下了一个又一个的空洞。这个结果说明该产品所使用的阻焊油墨存在缝隙，有可能是固化不到位导致的，也有可能是阻焊油墨本身存在问题，同时，通过观察，该样品阻焊油墨与基材之间也同样存在迁移常州中策仪器有限公司创建于1999年，是一家集研发、制造、营销于一体的****，欢迎来电哦！重庆高分子材料CAF测试系统品牌
随着集成电路和微电子技术的飞速发展，电子产品的体积越来越小，PCB也向更轻、薄、短、小发展。层间介质层厚度更薄，布线更密，孔壁间距更小，并且在进一步微细化中。在这样的层间、布线、孔密度下，PCB的绝缘性能受到越来越多的关注。如何在这样微细的产品上，保持其在整个寿命周期内的绝缘性能，是业内所有PCB制造商所面临的问题之一。阳极导电丝（CAF）是近十年来十分热门的绝缘劣化失效，当PCBA在高温高湿的环境下带电工作时，在两绝缘导体间有可能会产生沿着树脂和玻纤的界面生长的CAF，**终导致绝缘不良，甚至短路失效。常见的CAF失效有三种，即分别发生在孔到孔、孔到线、线到线之间的失效情况重庆高分子材料CAF测试系统品牌常州中策仪器永远是您可信赖的朋友和合作伙伴，始终期待与您一起共享成功！
如何提高生产效率和良品率，需要我们在投入大规模产量之前，进行smt贴片加工可焊性测试，这时我们需要对测试PCB原型的样品进行老化处理。因为，新生产的部件或PCB电路板焊接面一般是没有问题的，但存放一段时间后会因氧化而变质。测试必须考虑正常储存条件对可焊性的影响。PCB元器件和电子制造行业，PCB通常要求有一定的存放保质期，通常是6-12个月。因此，要等待这段周期后再进行测量显然不切实际，必须采用加速存储老化的方法，较常用的测试设备是高压加速老化试验箱。高压加速老化试验箱是提高环境应力（温度&湿度&压力），在不饱和湿度环境下（湿度∶85%.）加快试验过程缩短试验时间，用来评定PCB压合&绝缘电阻，与相关材料的吸湿效果状况，缩短高温高湿的试验时间(85℃/85%→110℃/85%)
ECM/SIR/CAF的原理离子迁移的两大阶段离子迁移发生的主因是树脂与玻纤之间的附着力不足，或含浸时亲胶性不良，两者之间一旦出现间隙（Gap）后，又在偏压驱动之下，使得铜盐获得可移动的路径后，于是CAF就进一步形成了。离子迁移的发生可分为两阶段：STEPl是高温高湿的影响下，使得树脂与玻纤之间的附着力出现劣化，并促成玻纤表面硅烷处理层产生水解，进而形成了对铜金属腐蚀的环境。STEP2则已出现了铜腐蚀的水解反应，并形成了铜盐的沉积物，已到达不可逆反应，其反应式如下：常州中策仪器永远是您可信赖的朋友和合作伙伴始终期待与您一起共享成功；
（3）水解时间的确定1）外加偏压500V时的电化学迁移时间在①中，已经证明了水解这一过程在无外加偏压的情况下也会发生。假设在双85条件（温度85℃、湿度85%RH）无外加偏压下放置96h后，孔壁间距0.2mm-0.35mm的模块均已完成了水解过程，形成了铜离子迁移的通道。再对所有模块施加500V的外加偏压，即得到500V下的电化学迁移时间。试验得出，设计孔壁间距0.2mm-0.35mm的模块在外加偏压500V时的电化学迁移时间均在0.5小时以内，相对于总失效时间可以忽略不计。2）水解时间的确定对选用材料A制作的试验板进行CAF试验（双85条件，外加偏压500VDC），即可近似得到设计孔壁间距0.2mm-0.35mm下的水解时间，常州中策仪器有限公司是一家集研发、制造、营销于一体的****，欢迎咨询。重庆高分子材料CAF测试系统品牌
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SEM&EDS（能散X线光谱仪）分析SEM&EDS是用聚焦的很细的电子束照射被检测的试样表面，通过检测二次电子或背散射电子信息进行形貌观察，同时测量电子与试样相互作用所产生的特征X-射线的（频率）波长与强度，从而对微小区域所含元素进行定性或定量分析。基于以上原理，将上述剖切好的切片失效区域使用SEM观察其外观（如图9所示），同时利用EDS对不良区域进行元素分析。在正常区一般由碳、氧、镍等元素组成，而有CAF通过的区域除有正常元素存在外，还有铜、溴、氯等元素（见表1）。重庆高分子材料CAF测试系统品牌
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