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CAF测试系统用途

来源: 发布时间:2022年11月11日

目前**常使用是萃取溶液电阻率(ROSE)测试法。该方法参考IPC-TM-650 2.3.25标准[3],以75%异丙醇加25%去离子水(体积比)为测试溶液,冲洗车用PCB表面并使残留在板面上的污染物溶解到测试溶液中。由于这些污染物中的正负离子使测试溶液的电阻率降低,溶进测试液中的离子越多其电阻率降低得也越多,二者具有反比函数关系。正是利用这种函数关系,通过测定测试液冲洗前后的电阻值及所使用测试液的体积,可以计算出PCB表面残留离子的含量,并规定以每平方厘米NaCl当量来表示,即μgNaCl/cm2。一些主要的汽车零部件供应商的测试要求具体如表1所示。常州中策仪器有限公司创建于1999年,是一家集研发、制造、营销于一体的****,欢迎来电哦;CAF测试系统用途

PCB作为汽车电子中承载电子元器件的母体,汽车电子的快速增长带来相应车用PCB需求量的快速增长。中国汽车电子市场很大程度上由世界**汽车零部件厂商如德尔福、日本电装、博世、大陆等巨头占领。一些国内PCB制造商正积极布局车用PCB领域,但其中通过上述汽车零部件厂家认证的不多。

简单地说,在60s内收集的萃取液的漏电流值不超过500μA,判定为“clean”;在60s内超过500μA,则为“dirty”。典型的测试曲线如图5所示。整个测试过程不超过15分钟。可以看出C3是一种快速定性的分析方法,针对的不是整板,而是一般会分析焊盘和通孔这种局部区域。要进一步定量分析,可以把收集的萃取液注入到离子色谱仪中,能分析出局部区域上残留离子的种类和含量。 江苏pcb板失效分析CAF测试系统中策仪器永远是您可信赖的朋友和合作伙伴,始终期待与您一起共享成功;

㈠灵活的、多通道分组测试能力可根据测试不同的需求,建立多组测试模式,在1-4个环境试验箱里测试不同的样品㈡宽范围的偏置电压、测试电压测试电压为1000V,从1.0V-1000V可任意设置,并可在试验中实现偏置电压的正、负翻转㈢实时电流检测能力在试验过程中,高达10次/秒的微电流监测模块,可绘制通道间出现离子迁移过程的工作状态,多用于材料分析㈣多种绝缘阻值的阀值判定能力具有多种绝缘阻值下降到设定阀值的判定条件,例如单次或多次触发绝缘电阻阀值,或低于阀值运行时间,判定后断开测试㈤符合国际、行业内有关绝缘电阻测试标准要求IPC-TM-6502.5.10/2.6.11/2.6.3.7/2.6.14IEC-61189-5IEC1086ISO-9455-17等㈥面向国内客户开发的测试系统软件充分满足不同客户的独特测试要求,带有数据分析功能,使测试软件使用更方便、更完善

结论⑴CAF产生的过程可以分为两个阶段考虑,即水解过程和电化学迁移过程,这两个过程相互之间是**的;指定板材、孔壁间距下的水解时间是一定的,且随着孔壁间距的上升近似成正比关系上升;通过外加较高偏压(如500V)的试验,可以确定指定板材、间距下的水解时间;⑵平均CAF失效时间(MTF)=水解时间(T1)+电化学迁移时间(T2),当外加偏压较大(100V以上)时,电化学迁移速度快于水解速度,平均CAF失效时间(MTF)取决于水解时间(T1),接近于材料在指定孔壁间距下的水解时间;当外加偏压较小(10V以下)时,水解速度快于电化学迁移速度,平均CAF失效时间(MTF)取决于电化学迁移时间(T2);⑶通过对BellLabs模型公式的推导,可以将公式简化为,再通过指定板材在某些外加偏压下的失效时间数据,线性拟合得到常数e和f,便能够较好地推算出指定板材在不同外加偏压下平均失效时间的基本趋势和寿命的大致范围;为后续其他板材平均CAF失效寿命的研究提供了理论依据和试验基础。常州中策仪器有限公司是一家集研发、制造、营销于一体的****,欢迎咨询;

ECM/SIR与CAF的重要性由于介电层变薄、线路及孔距变密是高密度电子产品的特性,而大多数的高阶电子产品也需要较高的信赖度,故越来越多的产品被要求进行ECM/SIR/CAF测试,如航空产品、汽车产品、医疗产品、服务器等,以确保产品在相对恶劣的使用条件下的寿命与可靠性;离子迁移既然是绝缘信赖度的***,因此高密度电子产品都十分在乎及重视材料的吸水性及水中不纯物的控管,因为这些正是离子迁移的重要元凶。例如:加水分解性氯、电镀液中的盐类、铜皮表面处理物、防焊漆的添加物……等等。一旦疏忽了这些控管,导致ECM或CAF的生成,便会造成产品在使用寿命及电性功能上的障碍;藉着控制卤素及金属盐类的含量、铜皮上的铬含量、树脂中的氯含量、表面清洁度(防焊前处理),这些对绝缘劣化影响很大的项目,可以大幅提升高密度电路板的信赖性。常州中策仪器有限公司拥有CAF测试系统;若有需要欢迎来电噢。天津高分子材料CAF测试系统原理

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电路板从开始设计到完成成品,要经过很多过程,元器件选型、原理图设计、PCB设计、PCB打样制作、调试测试、性能测试、温升测试等,经过一系列过程,较终要得出一个性能可靠、能够持续工作的电路板,电路板温升不能太高,太高则对元器件寿命有影响、对电路板表现的性能有影响。电路板工作各个元器件都处于不同的工作状态,在工作的时候就会产生了热量,机体内部温升上升,因此元器件功耗是引起温升的直接起源,除了元器件当然还有环境温度,因此降低电路板内部温度成为每个工程师设计时候必要考虑到的问题之一,那么电路板的温升问题如何解决呢?下面介绍几种方法2、增加风机散热系统对于大型的电路板,像电脑、电磁炉、变频器、UPS电源、充电桩等电路板一般都会有风机系统,有些风机系统还是智能的,会根据环境的温度改变风机转速,温度不是很高时候风机不会打开。CAF测试系统用途

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