CAF形成的影响因素对于成品PCB，CAF的形成主要影响因素有：PCB设计，板材配本，PCB加工过程。以下就这些影响因素进行分析。2.2.1PCB设计的影响在PCB的结构中孔的排列方式对CAF性能影响较大，孔的排列方式不同，其CAF效应不同，一般存在三种排列方式（如图3所示）。三种排列方式中耐CAF性能由强到弱的次序为：错位排列>纬向排列>经向排列。原因如下：（1）CAF的发生主要是沿着玻璃纱束的方向进行，错位排列可以对CAF的产生形成迂回作用，从而不容易发生CAF失效。（2）纬向玻璃纱相比经向扁平疏松，树脂的浸润性更好，同时钻孔的裂伤也会比经向的轻微，所以其耐CAF性能也好一些。2.2.2板材配本的影响众所周知，覆铜板是由半固化片（Prepeg）和铜箔压制而成，而不同的半固化片，其CAF性能存在很大的差异，这主要取决于其所用的玻纤布的编织结构。以下为三种普通玻纤布的物理编织结构。这三种编织结构的树脂含量及浸润性优势对比（图4）：1080>2116>7628，即1080PP片不容易产生CAF失效。常州中策仪器永远是您可信赖的朋友和合作伙伴始终期待与您一起共享成功！上海金属材料CAF测试系统功能
CAF通常是在高温高湿环境及电场的作用下产生的。因此，CAF的测试也就围绕其产生的条件及造成的影响来进行。CAF测试通常是在加温(temperature)、加湿(humidity)及加偏置电压(bias的条件下进行，因此也称为THB测试。目前，测试条件温度、湿度、测试电压一般都设定为85C/85%RH/100V。CAF离子迁移的测试通常使用梳型图形为测试试样，在高温高湿环境下，在梳型图形电极之间施加电压信号进行试验。以前，电极间绝缘电阻的测量则是在每一个规定时间从高温高湿槽中取出测试试样后在室温环境下进行。但由于CAF离子迁移非常脆弱，在通电瞬间产生的电流会使离子迁移本身溶断消失，可以想象采用这种测试方法在实际测定时，CAF离子迁移现象已经消失恢复到高绝缘状态，因此尽管发生异常，也会存在误认为没有异常的危险;而且大量测试试样的绝缘电阻都是由人工测定，处理这些数据本身就是一项既费时又低效率的工作。为解决这些问题，就需要在高温高湿环境下在电极间施加电压应力同时，连续的自动测量因CAF离子迁移而在瞬间发生绝缘劣化和绝缘阻值变化，并连续监测泄漏的电流值，才能比较和客观地评价CAF离子迁移。江苏pcb板失效分析CAF测试系统中策仪器永远是您可信赖的朋友和合作伙伴始终期待与您一起共享成功！
测试方案那么到底要如何提升车用PCB的性能？业内一般会做一些PCB检测项目，然后再根据检测结果进一步改善PCB的生产工艺，并进而提高汽车电子产品的性能，其中相关的检测项目主要有以下类型：◆1.外观检查 ◆5.材料性能◆2.尺寸测量 ◆6.电气性能◆3.内部结构 ◆7.化学特性◆4.**终表面处理 ◆8.可靠性测试使用相关的测试技术可有效降低PCB给汽车电子带来的故障风险，而在这些测试项目中，可靠性测试显得尤为重要。可靠性测试[2]就是为了评估产品在规定的寿命期间内，在预期的使用、运输或储存等所有环境下，保持功能可靠性而进行的活动。
ECM/SIR与CAF的共同点与差异：
差异点：从产生的原因看：ECM/SIR是在PCB的表面产生金属离子的迁移；而CAF 是发生在PCB的内部出现铜离子沿着玻纤发生缓慢迁移, 进而出现漏电；从产生的现象看：ECM/SIR会在导体间出现枝丫状(Dendrite)物质；而CAF则是出现在孔~孔、线~线、层~层、孔~线间，出现阳极金属丝；从监控的方式看（除阻值监控外）：ECM/SIR可以通过放大镜进行直观的判断；而CAF只能通过破坏性的切片进行微观条件下的分析；常州中策 常州中策仪器有限公司创建于1999年，是一家集研发、制造、营销于一体的****，欢迎来电哦！
其中孔到孔是**容易发生的失效，理所当然得到了更多的关注。那么在客户的耐CAF要求下，所使用的材料、制程，其耐CAF性能能否达到客户的要求，成为需要进行评估的重点内容。
CAF的产生机理在高温高湿的条件下，PCB内部的树脂和玻纤会分离并形成可供铜离子迁移的通道，此时若在两个绝缘孔之间存在电势差，那么在电势较高的阳极上的铜会被氧化成为铜离子，铜离子在电场的作用下向电势较低的阴极迁移，在迁移的过程中，与板材中的杂质离子或OH-结合，生成了不溶于水的导电盐，并沉积下来，使两绝缘孔之间的电气间距急剧下降，甚至直接导通形成短路。在阳极、阴极的电化学反应 常州中策仪器有限公司创建于1999年，是一家集研发、制造、营销于一体的****，欢迎来电咨询哦。涂镀层CAF测试系统功能
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