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浙江微间距IC封装吸湿特性CAF测试系统试用

来源: 发布时间:2022年11月08日

其中孔到孔是**容易发生的失效,理所当然得到了更多的关注。那么在客户的耐CAF要求下,所使用的材料、制程,其耐CAF性能能否达到客户的要求,成为需要进行评估的重点内容。

CAF的产生机理在高温高湿的条件下,PCB内部的树脂和玻纤会分离并形成可供铜离子迁移的通道,此时若在两个绝缘孔之间存在电势差,那么在电势较高的阳极上的铜会被氧化成为铜离子,铜离子在电场的作用下向电势较低的阴极迁移,在迁移的过程中,与板材中的杂质离子或OH-结合,生成了不溶于水的导电盐,并沉积下来,使两绝缘孔之间的电气间距急剧下降,甚至直接导通形成短路。在阳极、阴极的电化学反应 常州中策仪器有限公司创建于1999年,是一家集研发、制造、营销于一体的****,欢迎来电咨询哦。浙江微间距IC封装吸湿特性CAF测试系统试用

市场分析所谓汽车电子[1],其实是车体汽车电子控制装置和车载汽车电子控制装置的总称。车体汽车电子控制装置,包括发动机控制系统、底盘控制系统和车身电子控制系统(车身电子ECU)。汽车电子**重要的作用是提高汽车的安全性、舒适性、经济性和娱乐性。由传感器、微处理器MPU、执行器、数十甚至上百个电子元器件及其零部件组成的电控系统。车用PCB的应用领域包括以下方面:1.动力控制系统,主要包括发动机控制单元、启动器、发电机、传输控制装置、燃油喷射、动力转向系统等;2.车身电子系统,主要包括汽车照明、动力门、座椅、无钥匙、空调系统、胎压监测等;3.安全控制系统,主要包括ABS、安全气囊等;4.多媒体系统,主要包括仪表显示和娱乐装备等。浙江微间距IC封装吸湿特性CAF测试系统试用常州中策仪器有限公司拥有CAF测试系统,若有需要,欢迎联系我们。

随着电子产品的快速发展,电子设备更是朝着轻、薄、小的方向发展,使得印制电路板CAF问题成为影响产品可靠性的重要因素。通过介绍CAF失效原理,及CAF失效分析方法,为加工商提供CAF效应分析和改善的依据。

切片检查找到失效位置后,需对失效产品进行剖切,以确认CAF形成的真正原因。首先需对失效区域进行垂直研磨,以找出发生CAF的层数。切片研磨到孔中心位置,可以观察到两孔中间玻璃纱束中有通路,存在铜迁移现象。实例图如图7所示。其次对失效区域进行水平研磨,可以观察到孔间的CAF情况,如图8所示,可发现其中基板层存在孔间烧焦。

但是结果显示,微蚀之后,样品表面的铜确实没有了,但是树枝状生长依然还在,只是从之前的红色变成了白色,就好像一个空洞一般。由此我们可以看出,之前所观察到的迁移现象确实存在,而且是在表层阻焊油墨的内部,直接在阻焊油墨里面打了一个又一个的洞,通过微蚀之后,里面的铜没有了,**终就只留下了一个又一个的空洞。这个结果说明该产品所使用的阻焊油墨存在缝隙,有可能是固化不到位导致的,也有可能是阻焊油墨本身存在问题,同时,通过观察,该样品阻焊油墨与基材之间也同样存在迁移常州中策仪器有限公司创建于1999年,是一家集研发、制造、营销于一体的****,欢迎来电咨询;

CAF是指印制线路板内部在电场作用下跨越非金属基材而迁移传输的导电性金属盐构成的电化学迁移。它通常发生在印制线路板基材中沿玻璃纤维到树脂的界面上,从而导致两个相邻的导体之间绝缘性能下降甚至造成短路(见图1),是印制线路板产生电气故障的一个重大而且具有潜在危险的根源。随着电子设备在提高功能和性能的同时也向小型化、轻量化迅速发展,印制线路板的线路也越来越细,间距越来越小,绝缘层越来越薄,钻孔尺寸也向更小更密的方向发展,并且由于信息传输速度的提升,使得印制板所承受的工作温度也在不断地上升。常州中策仪器有限公司拥有CAF测试系统,若有需要欢迎来电哦;浙江微间距IC封装吸湿特性CAF测试系统试用

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电路板从开始设计到完成成品,要经过很多过程,元器件选型、原理图设计、PCB设计、PCB打样制作、调试测试、性能测试、温升测试等,经过一系列过程,较终要得出一个性能可靠、能够持续工作的电路板,电路板温升不能太高,太高则对元器件寿命有影响、对电路板表现的性能有影响。电路板工作各个元器件都处于不同的工作状态,在工作的时候就会产生了热量,机体内部温升上升,因此元器件功耗是引起温升的直接起源,除了元器件当然还有环境温度,因此降低电路板内部温度成为每个工程师设计时候必要考虑到的问题之一,那么电路板的温升问题如何解决呢?下面介绍几种方法2、增加风机散热系统对于大型的电路板,像电脑、电磁炉、变频器、UPS电源、充电桩等电路板一般都会有风机系统,有些风机系统还是智能的,会根据环境的温度改变风机转速,温度不是很高时候风机不会打开。浙江微间距IC封装吸湿特性CAF测试系统试用

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