但是结果显示，微蚀之后，样品表面的铜确实没有了，但是树枝状生长依然还在，只是从之前的红色变成了白色，就好像一个空洞一般。由此我们可以看出，之前所观察到的迁移现象确实存在，而且是在表层阻焊油墨的内部，直接在阻焊油墨里面打了一个又一个的洞，通过微蚀之后，里面的铜没有了，**终就只留下了一个又一个的空洞。这个结果说明该产品所使用的阻焊油墨存在缝隙，有可能是固化不到位导致的，也有可能是阻焊油墨本身存在问题，同时，通过观察，该样品阻焊油墨与基材之间也同样存在迁移常州中策仪器永远是您可信赖的朋友和合作伙伴，始终期待与您一起共享成功；辽宁CAF测试系统原理
电路板从开始设计到完成成品，要经过很多过程，元器件选型、原理图设计、PCB设计、PCB打样制作、调试测试、性能测试、温升测试等，经过一系列过程，较终要得出一个性能可靠、能够持续工作的电路板，电路板温升不能太高，太高则对元器件寿命有影响、对电路板表现的性能有影响。电路板工作各个元器件都处于不同的工作状态，在工作的时候就会产生了热量，机体内部温升上升，因此元器件功耗是引起温升的直接起源，除了元器件当然还有环境温度，因此降低电路板内部温度成为每个工程师设计时候必要考虑到的问题之一，那么电路板的温升问题如何解决呢？下面介绍几种方法2、增加风机散热系统对于大型的电路板，像电脑、电磁炉、变频器、UPS电源、充电桩等电路板一般都会有风机系统，有些风机系统还是智能的，会根据环境的温度改变风机转速，温度不是很高时候风机不会打开。安徽微间距IC封装吸湿特性CAF测试系统价格常州中策仪器有限公司拥有CAF测试系统；若有需要，欢迎来电咨询噢。
其中孔到孔是**容易发生的失效，理所当然得到了更多的关注。那么在客户的耐CAF要求下，所使用的材料、制程，其耐CAF性能能否达到客户的要求，成为需要进行评估的重点内容。
CAF的产生机理在高温高湿的条件下，PCB内部的树脂和玻纤会分离并形成可供铜离子迁移的通道，此时若在两个绝缘孔之间存在电势差，那么在电势较高的阳极上的铜会被氧化成为铜离子，铜离子在电场的作用下向电势较低的阴极迁移，在迁移的过程中，与板材中的杂质离子或OH-结合，生成了不溶于水的导电盐，并沉积下来，使两绝缘孔之间的电气间距急剧下降，甚至直接导通形成短路。在阳极、阴极的电化学反应
测试方案那么到底要如何提升车用PCB的性能？业内一般会做一些PCB检测项目，然后再根据检测结果进一步改善PCB的生产工艺，并进而提高汽车电子产品的性能，其中相关的检测项目主要有以下类型：◆1.外观检查 ◆5.材料性能◆2.尺寸测量 ◆6.电气性能◆3.内部结构 ◆7.化学特性◆4.**终表面处理 ◆8.可靠性测试使用相关的测试技术可有效降低PCB给汽车电子带来的故障风险，而在这些测试项目中，可靠性测试显得尤为重要。可靠性测试[2]就是为了评估产品在规定的寿命期间内，在预期的使用、运输或储存等所有环境下，保持功能可靠性而进行的活动。中策仪器有限公司拥有CAF测试系统，若有需要欢迎来电。
CAF的产生过程及平均失效时间的分析如图5所示，有以下趋势：1）当外加偏压一定时，随着孔壁间距的上升，其平均CAF失效时间也大幅提高；2）当孔壁间距一定，外加偏压较大（100V以上）时，所有孔壁间距在500V、300V、100V三种外加偏压下的平均CAF失效时间差异较小，基本保持同一水平；当外加偏压较小（10V以下）时，所有孔壁间距在10V、3.3V两种外加偏压下的平均CAF失效时间差异较大。产生2）中的趋势可能为以下原因：CAF的产生过程由水解和电化学迁移组成，我们假设在分析平均CAF失效时间时，可以将其拆分为水解时间和电化学迁移时间分别进行分析和试验验证。由于水解和电化学迁移速度受外加偏压的影响程度不同，那么在不同的外加偏压下，如果水解时间和电化学迁移时间在平均CAF失效时间中的比重发生了偏移，就有可能产生两段不同的趋势。这样的假设是否成立，必须要考察的是水解时间和电化学迁移时间的**性，水解时间和电化学迁移时间是否互相没有影响。常州中策仪器永远是您可信赖的朋友和合作伙伴，始终期待与您一起共享成功。安徽微间距IC封装吸湿特性CAF测试系统价格
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在电子设备领域，以汽车电子或某些**装备为例，其对耐高温高湿环境的要求较高。随着此类产品向着高密度化发展，孔间距越来越小，这使得印制板对孔的可靠性要求也相应提高，所以印制电路板产生的导电阳极灯丝就成为影响产品可靠性的重要因素。导电阳极丝（英文简称：CAF;全称：ConductiveAnodic****ment）是指PCB内部铜离子从阳极（高电压）沿着玻纤丝间的微裂通道，向阴极（低电压）迁移过程中发生的铜与铜盐的漏电行为。当PCB/PCBA在高温高湿的环境下带电工作时，两绝缘导体间可能会产生严重的沿着树脂或玻纤界面生长的CAF，此现象将终导致绝缘不良，甚至短路失效。辽宁CAF测试系统原理
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