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绕制片式电感的缺点是制造成本较高，并且受磁芯尺寸和绕线工艺的限制，其在进一步小型化方面受到限制。还有一种绕线片式电感是采用H型陶瓷芯，经过绕线、焊接、涂复、环氧树脂灌封等工艺制成，见图2。由于电极已预制在陶瓷芯体上，制造工艺更加简单，而且可以进一步小型化。这类电感的电感量较小，但自谐振频率高(通常为5~6GHz，达12.5GHz)，更适合高频使用。3.2叠层片式电感叠层片式电感的结构是由交互叠加的铁氧体层和内导体层所组成，其制作工艺采用新型的电子材料及厚膜技术、和低温共烧铁氧体(LTCT)技术。制作叠层片式电感的主要工艺流程是：将铁氧体(如NiMnZn)粉制成浆料基于这一原因，对于非屏蔽的信号线端口应当安装信号线滤波器，滤波器要安装在信号线进出的交界面上。茂名进口片式电感原料

(4)可靠性高，耐高温、高湿、冲振，可应用于恶劣环境;(5)LICC技术以其优异的电学、机械、热学及工艺特性，将成为未来电子器件集成化、模块化的方式，从技术成熟程度、产业化程度以及应用程度等角度来评价，目前LICC技术是无源集成的主流技术。6薄膜平面电感南京金宁电子集团有限公司与华中科技大学电子科学与技术系共同研制了铁氧体薄膜电感，薄膜与电感的基本结合方式有顶层膜电感、底层膜电感和双层膜电感，如图6所示，前两种结合方式都只是使磁路在电感的薄膜侧闭合，而双层膜电感磁路完全闭合。江门生态片式电感价位应当指出的是，共模电感器的两个线圈绕制不可能完全对称。

(2)底层膜电感制备首先将配置好的Ni-Cu-Zn铁氧机浆料丝网印刷早陶瓷衬底上形成薄膜，作为电感的薄膜磁芯，如图9所示，将制好并且烘干以后的铁氧薄膜又进行一次高温烧结。第二步就是在Ni-Cu-Zn铁氧体薄膜上面制作电感图形，以高温银浆为原料，对电感的图形进行印刷，图形印好以后进行烘干，并且在850℃烧结。制作好的底层薄膜如图10所示。(3)双层膜电感制备双层膜电感是顶层膜电感和底层模电感的结合，其制作过程是在底层膜电感的基础上再制作顶层铁氧体膜。制作好底层膜电感以后，就是要再次将准备的铁氧体浆料直接刷在电感图形上面，以获得双层膜电感。

片式电感器亦称表面贴装电感器，它与其它片式元器件（SMC及SMD）一样，是适用于表面贴装技术（SMT）的新一代无引线或短引线微型电子元件。其引出端的焊接面在同一平面上。片式电感器源于有引线多层瓷介电容器的芯片直接用于混合集成电路（HIC）的贴装。早在60年代，美国JDI、Sprague公司就开始生产。1977年，日本松下公司在超薄型半导体收音机这类消费类电子产品中，首先采用了SMT和SMC及SMD工艺。，为适应SMT需要，开始了片式电感器的研究开发，并很快实现了产业化。所以比较电感器与磁珠(包括片式电感与片式磁珠)也应该从这个主题出发。

由于将电阻、电容、电感等被动元件烧结在同一基板内，使得原本面积庞大的电路立体化，形成多层的体积结构，即如同“被动元件的集成电路”、大幅缩小电子组件的体积。至于其它不能埋入的组件如IC、收发器等则承载于基板表面，即可构装成完整的系统封装模块。将整块LTCC模块黏到电路板上，这样除了可以大幅缩减组件之间的空间外，由于原本黏于基板上的电阻、电容、电感等被动组件及部分连接线路制作成多层结构内藏在基板中，而缩小基本使用面积，从而还可以减少电路板的锡焊点，降低高频所生产的不必要的寄生效应。对磁珠来说，它本身是一个软磁铁氧体磁芯，串联在需要抑制干扰的线路上，诚然在频率较低时。江门生态片式电感价位

它的特点是电感量范围广（mH～H），电感量精度高，损耗小（即Q大），容许电流大。茂名进口片式电感原料

4.2高频化为了提高通讯品质、传输距离及传输容量，目前通讯产品的传输频率正在向高频发展。在电子及通讯产品朝高频化发展的趋势推动下，电感器本身的应用频率也必须随之提高，而传统利用磁性材料所制成的的电感器，受限于本身材料特性的影响，无法大幅度提高使用频率，因此，陶瓷材料便应运而生，目前几乎所有的高频电感均使用陶瓷材料制成，叠层陶瓷电感的目前的使用自谐振频率已经由原来的1GHz附近提高到6GHz以上，正在朝10GHz甚至更高频率发展。茂名进口片式电感原料

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