佛山出口片式电感特点

5.2LTCC技术优点相对于传统的封装集成技术LTCC技术具有如下优点。(1)陶瓷材料具有优良的高频高Q特性，使用频率可高达几十GHz，具有较好的温度特性，较小的热膨胀系数，较小的介电数温度系数;(2)可以制作层数很多的电路基板，并可将多个无源元件埋入其中，除L、R、C外，还可以将敏感元件、EMI抑制元件、电路保护元件集成在一起，有利于提高电路的组装密度;(3)能集成的元件种类多，参量范围大，可以在层数很多的三维电路基板上，用多种方式键连IC和各种有源器件、实现无源/有源集成;(4)可靠性高，耐高温、高湿、冲振，可应用于恶劣环境;不会产生磁路饱和;而对共模电流则体现一个很大的电感，取得大的滤波效果。佛山出口片式电感特点

绕线型它的特点是电感量范围广（mH～H），电感量精度高，损耗小（即Q大），容许电流大、制作工艺继承性强、简单、成本低等，但不足之处是在进一步小型化方面受到限制。陶瓷为芯的绕线型片电感器在这样高的频率能够保持稳定的电感量和相当高的Q值，因而在高频回路中占据一席之地。NLC型 适用于电源电路，额定电流可达300mA；NLV型为 高Q值，环保（再造塑料），可与NL互换；NLFC 有磁屏，适用于电源线。叠层型它具有良好的磁屏蔽性、烧结密度高、机械强度好。不足之处是合格率低、成本高、电感量较小、Q值低。珠海质量片式电感特点铁氧体磁珠在串联电路上仍然体现为一个电感。然而对于频率更高 的干扰，由于磁芯的磁导率的降低。

a)结构、工艺简单;b)通过控制激光切割布线，可以制成各种电感;c)制成品上下左右对称，不必考虑方向性，用户在贴装时方便;d)因线圈部寄生电容小，高频特性良好;e)因线圈部导体与电极端子间没有连接点，故可靠性高。(3)高Q化技术关键是降低了电感器的高频损耗。具有代表性的损耗有以下几种：①导体部电阻成分，②涡流损耗，③集肤效应和邻近效应等因素的高频损耗。引人注意的有两点：首先是实现了独特的激光切割布线，其次是去除线圈附近的不需要导体，开发出了高Q新系列产品，并使其商品化。我国制造的陶瓷体激光刻线型片式电感外形尺寸为1.6mm×0.8mm×0.8mm。

低温共烧陶瓷(LowTemperatureCofiredCeramicLTCC)技术是一门新兴的集成封装技术，LTCC技术就是以陶瓷材料作为基板，利用无机陶瓷粉加上有机黏结剂混成泥状的浆料，经过刮刀成型以及干燥后制成一张张的薄生胚，再利用丝网印刷技术将电路印在上面，并于各层打出成千上万个供讯号垂直传递的通孔，填入银膏作为电极，将所需的生胚叠层压并在1000℃以下的温度，将金属与陶瓷一次烧结，形成紧密结合的LTCC组件。由于将电阻、电容、电感等被动元件烧结在同一基板内，使得原本面积庞大的电路立体化，形成多层的体积结构，即如同“被动元件的集成电路”、大幅缩小电子组件的体积。制造简单、生产周期短、原材料供应充足，缺点是自动化生产的程度低、生产成本高、难以小型轻量化。

绕制片式电感的缺点是制造成本较高，并且受磁芯尺寸和绕线工艺的限制，其在进一步小型化方面受到限制。还有一种绕线片式电感是采用H型陶瓷芯，经过绕线、焊接、涂复、环氧树脂灌封等工艺制成，见图2。由于电极已预制在陶瓷芯体上，制造工艺更加简单，而且可以进一步小型化。这类电感的电感量较小，但自谐振频率高(通常为5~6GHz，达12.5GHz)，更适合高频使用。3.2叠层片式电感叠层片式电感的结构是由交互叠加的铁氧体层和内导体层所组成，其制作工艺采用新型的电子材料及厚膜技术、和低温共烧铁氧体(LTCT)技术。制作叠层片式电感的主要工艺流程是：将铁氧体(如NiMnZn)粉制成浆料其中，绕线式是传统绕线电感器小型化的产物，叠层式则采用多层印刷技术和叠层生产工艺制作。韶关生产片式电感特点

所以比较电感器与磁珠(包括片式电感与片式磁珠)也应该从这个主题出发。佛山出口片式电感特点

由于它采用了先进的厚膜多层印刷技术和叠层工艺，实现了超小型化，且其小型化速度随着叠层技术的进步而不断加快，在大部分应用领域逐步取代传统插装电感和绕线片式电感，成为新一代片式电感的主流产品，被广泛应用于通讯领域、计算机及周边产品、消费类电子、办公自动化及汽车电子等领域。叠层片式电感与绕线片式电感相比，叠层片式电感具有的优势;(1)尺寸小，有利于电路的小型化;(2)磁路封闭，具有良好的磁屏蔽性、不会干扰周围的元件器，也不会受临近元件的干扰，有利于元器件的高密度安装;佛山出口片式电感特点

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