茂名质量片式电感修理

绕制片式电感的缺点是制造成本较高，并且受磁芯尺寸和绕线工艺的限制，其在进一步小型化方面受到限制。还有一种绕线片式电感是采用H型陶瓷芯，经过绕线、焊接、涂复、环氧树脂灌封等工艺制成，见图2。由于电极已预制在陶瓷芯体上，制造工艺更加简单，而且可以进一步小型化。这类电感的电感量较小，但自谐振频率高(通常为5~6GHz，达12.5GHz)，更适合高频使用。3.2叠层片式电感叠层片式电感的结构是由交互叠加的铁氧体层和内导体层所组成，其制作工艺采用新型的电子材料及厚膜技术、和低温共烧铁氧体(LTCT)技术。制作叠层片式电感的主要工艺流程是：将铁氧体(如NiMnZn)粉制成浆料阻止了高频信号在线路中的流通，而将高频信号反射回干扰源。就这个应用的频率范围来说。茂名质量片式电感修理

叠层片式电感与绕线片式电感相比，叠层片式电感具有的优势;(1)尺寸小，有利于电路的小型化;(2)磁路封闭，具有良好的磁屏蔽性、不会干扰周围的元件器，也不会受临近元件的干扰，有利于元器件的高密度安装;(3)一体化独石结构，烧结密度高、机械强度好、可靠性高;(4)耐热性、可焊性好;(5)形状规则、整齐、适合于自动化表面安装生产等。叠层片式电感的不足之处是制作工艺复杂，生产周期长、成本高、功率较小、电感量较小、Q值低，高感值的制作难度大。因此在高频、大功率领域，绕线片式电感仍占据一定的市场份额。茂名质量片式电感修理片式电感器源于有引线多层瓷介电容器的芯片直接用于混合集成电路（HIC）的贴装。早在60年代。

(1)传统插装电感主要采用绕线工艺，即电流在磁芯上绕制的铜线中流动，例如环状电感、空心线圈等，其特点是电感量范围广，电感量精度高，损耗小，功率大，制作工艺简单，生产周期短、原材料供应充足，但存在生产自动化程度低、生产成本高、难以小型化等缺点。(2)随着电子信息产业的飞速发展，具备新设计、新理念、新功能的电子终端产品层出不穷，电子终端不断向“小型化、集成化、大功率化、多功能化”等方向发展，传统的插装电感器已不能适应下游电子整机的需求

低温共烧陶瓷(LowTemperatureCofiredCeramicLTCC)技术是一门新兴的集成封装技术，LTCC技术就是以陶瓷材料作为基板，利用无机陶瓷粉加上有机黏结剂混成泥状的浆料，经过刮刀成型以及干燥后制成一张张的薄生胚，再利用丝网印刷技术将电路印在上面，并于各层打出成千上万个供讯号垂直传递的通孔，填入银膏作为电极，将所需的生胚叠层压并在1000℃以下的温度，将金属与陶瓷一次烧结，形成紧密结合的LTCC组件。由于将电阻、电容、电感等被动元件烧结在同一基板内，使得原本面积庞大的电路立体化，形成多层的体积结构，即如同“被动元件的集成电路”、大幅缩小电子组件的体积。特点是在1MHz下的单位体积电感量比其它片式电感器大、体积小、容易安装在基片上。

绕线片式电感的特点是电感量范围广(mH~H)、电感量精度高，功率大、损耗小(即Q大)、容许电流大，制作工艺继承性强，简单、成本低等，特别是以陶瓷为芯的绕制片式电感在高频率下能够保持稳定的高精度电感量和相当高的Q值，因而在高频回路中占据一席之地。绕制片式电感的缺点是制造成本较高，并且受磁芯尺寸和绕线工艺的限制，其在进一步小型化方面受到限制。还有一种绕线片式电感是采用H型陶瓷芯，经过绕线、焊接、涂复、环氧树脂灌封等工艺制成，见图2。由于电极已预制在陶瓷芯体上，制造工艺更加简单，而且可以进一步小型化。这类电感的电感量较小，但自谐振频率高(通常为5~6GHz，达12.5GHz)，更适合高频使用。信号线的滤波作用更多是用来对付来自空间的干扰问题(包括从空间辐射进设备的干扰，和设备向空间发射）。江门生态片式电感特点

它与绕线片式电感器相比有诸多优点：尺寸小，有利于电路的小型化，磁路封闭，不会干扰周围的元器件。茂名质量片式电感修理

(1)陶瓷材料具有优良的高频高Q特性，使用频率可高达几十GHz，具有较好的温度特性，较小的热膨胀系数，较小的介电数温度系数;(2)可以制作层数很多的电路基板，并可将多个无源元件埋入其中，除L、R、C外，还可以将敏感元件、EMI抑制元件、电路保护元件集成在一起，有利于提高电路的组装密度;(3)能集成的元件种类多，参量范围大，可以在层数很多的三维电路基板上，用多种方式键连IC和各种有源器件、实现无源/有源集成;(4)可靠性高，耐高温、高湿、冲振，可应用于恶劣环境;(5)LICC技术以其优异的电学、机械、热学及工艺特性，将成为未来电子器件集成化、模块化的方式，从技术成熟程度、产业化程度以及应用程度等角度来评价，目前LICC技术是无源集成的主流技术。茂名质量片式电感修理

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