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通过实验数据对比，从实验上得到了高性能5mm×5mm的铁氧体薄膜电感。薄膜平面电感的出现，使得电感从三维结构走向了二维，有效的降低了电感的质量和体积，同时由于各种低损耗、高性能软磁薄膜的研制成功，使得薄膜电感自身的性能得到了有效的提高，单位面积上获得了更大的电感量，这样就更进一步减小了电感的面积，提高了集成度，并且降低了能量的损耗，提高了整个电路系统和功能模块的性能，因此薄膜电感可能成为未来电感的主流。在《片式电磁兼容对策器件》这个话题中，片式电感主要是用来抑制电磁干扰的发生。广东品牌片式电感性能

a)结构、工艺简单;b)通过控制激光切割布线，可以制成各种电感;c)制成品上下左右对称，不必考虑方向性，用户在贴装时方便;d)因线圈部寄生电容小，高频特性良好;e)因线圈部导体与电极端子间没有连接点，故可靠性高。(3)高Q化技术关键是降低了电感器的高频损耗。具有代表性的损耗有以下几种：①导体部电阻成分，②涡流损耗，③集肤效应和邻近效应等因素的高频损耗。引人注意的有两点：首先是实现了独特的激光切割布线，其次是去除线圈附近的不需要导体，开发出了高Q新系列产品，并使其商品化。我国制造的陶瓷体激光刻线型片式电感外形尺寸为1.6mm×0.8mm×0.8mm。湛江进口片式电感性能这说明了电缆线是电磁兼容的薄弱环节，也说明了共模干扰是设备的主要危害。这是信号线所起的天线作用惹。

目前铁氧体类多层片片电感器精度只能达到±10%，耐焊接热变化率普通在20%以上(业内水平TDK为12%)，若能将精度控制在5%以内，则可以大范围取代绕线电感。我国绝大部分片式电感生产厂商目前瞄准的市场依然是消费类电子产品，如DVD、PC、数字电视等一些低档的数码产品，真正应用于通讯领域和汽车电子领域的不多。5低温共烧陶瓷5.1低温共烧陶瓷技术简介低温共烧陶瓷(LowTemperatureCofiredCeramicLTCC)技术是一门新兴的集成封装技术，LTCC技术就是以陶瓷材料作为基板，利用无机陶瓷粉加上有机黏结剂混成泥状的浆料，经过刮刀成型以及干燥后制成一张张的薄生胚

整块LTCC模块黏到电路板上，这样除了可以大幅缩减组件之间的空间外，由于原本黏于基板上的电阻、电容、电感等被动组件及部分连接线路制作成多层结构内藏在基板中，而缩小基本使用面积，从而还可以减少电路板的锡焊点，降低高频所生产的不必要的寄生效应。图5为典型的LTCC基片示意图，由此可知，采用LTCC工艺制作的基板具有可突现IC芯片封装、内埋置无源元件及高密度电路组装的功能。以多层LTCC开发的产品具有系统面积小化、高系统整合度、系统功能化、较短的上市时间及低成本等特性，从而具有相当的竞争力。关和运行中形成的动也在电网中肆意流传。上述干扰对电网内的敏感设备的可靠工作造成威胁。

(1)陶瓷材料具有优良的高频高Q特性，使用频率可高达几十GHz，具有较好的温度特性，较小的热膨胀系数，较小的介电数温度系数;(2)可以制作层数很多的电路基板，并可将多个无源元件埋入其中，除L、R、C外，还可以将敏感元件、EMI抑制元件、电路保护元件集成在一起，有利于提高电路的组装密度;(3)能集成的元件种类多，参量范围大，可以在层数很多的三维电路基板上，用多种方式键连IC和各种有源器件、实现无源/有源集成;(4)可靠性高，耐高温、高湿、冲振，可应用于恶劣环境;(5)LICC技术以其优异的电学、机械、热学及工艺特性，将成为未来电子器件集成化、模块化的方式，从技术成熟程度、产业化程度以及应用程度等角度来评价，目前LICC技术是无源集成的主流技术。要滤除的主要是一些频率相当高的共模干扰信号。茂名贸易片式电感有哪些

这样看来，电感器和磁珠在结构上没有本质性的不同，但是从抑制干扰的机理(依照抑制干扰的频率范围来划分)。广东品牌片式电感性能

2)、电源线的滤波在设备的电磁干扰的传播途径中，电源线是重要的媒介，因为电源线的长度(包括设备的电源进线和电力传输的架空线延伸)足以构成射频信号的被动天线。此 外，电网内的各种设备开、关和运行中形成的动也在电网中肆意流传。上述干扰对电网内的敏感设备的可靠工作造成威胁。射频信号在电源线上的传输是以两种模 式进行的，一种是共模型式，在线一大地及中线一大地两个路径上出现;另一种是差模型式，在线一中线里传播等情况。广东品牌片式电感性能

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