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片式电感器亦称表面贴装电感器，它与其它片式元器件（SMC及SMD）一样，是适用于表面贴装技术（SMT）的新一代无引线或短引线微型电子元件。其引出端的焊接面在同一平面上。片式电感器源于有引线多层瓷介电容器的芯片直接用于混合集成电路（HIC）的贴装。早在60年代，美国JDI、Sprague公司就开始生产。1977年，日本松下公司在超薄型半导体收音机这类消费类电子产品中，首先采用了SMT和SMC及SMD工艺。，为适应SMT需要，开始了片式电感器的研究开发，并很快实现了产业化。电感器本身是一个无功元件，它在电路中不消耗能量。电感器之所以能够阻止高频信号在线路中流通。广东品牌片式电感价位

由于将电阻、电容、电感等被动元件烧结在同一基板内，使得原本面积庞大的电路立体化，形成多层的体积结构，即如同“被动元件的集成电路”、大幅缩小电子组件的体积。至于其它不能埋入的组件如IC、收发器等则承载于基板表面，即可构装成完整的系统封装模块。将整块LTCC模块黏到电路板上，这样除了可以大幅缩减组件之间的空间外，由于原本黏于基板上的电阻、电容、电感等被动组件及部分连接线路制作成多层结构内藏在基板中，而缩小基本使用面积，从而还可以减少电路板的锡焊点，降低高频所生产的不必要的寄生效应。广东品牌片式电感价位在《片式电磁兼容对策器件》这个话题中，片式电感主要是用来抑制电磁干扰的发生。

绕线片式电感的特点是电感量范围广(mH~H)、电感量精度高，功率大、损耗小(即Q大)、容许电流大，制作工艺继承性强，简单、成本低等，特别是以陶瓷为芯的绕制片式电感在高频率下能够保持稳定的高精度电感量和相当高的Q值，因而在高频回路中占据一席之地。绕制片式电感的缺点是制造成本较高，并且受磁芯尺寸和绕线工艺的限制，其在进一步小型化方面受到限制。还有一种绕线片式电感是采用H型陶瓷芯，经过绕线、焊接、涂复、环氧树脂灌封等工艺制成，见图2。由于电极已预制在陶瓷芯体上，制造工艺更加简单，而且可以进一步小型化。这类电感的电感量较小，但自谐振频率高(通常为5~6GHz，达12.5GHz)，更适合高频使用。

a)结构、工艺简单;b)通过控制激光切割布线，可以制成各种电感;c)制成品上下左右对称，不必考虑方向性，用户在贴装时方便;d)因线圈部寄生电容小，高频特性良好;e)因线圈部导体与电极端子间没有连接点，故可靠性高。(3)高Q化技术关键是降低了电感器的高频损耗。具有代表性的损耗有以下几种：①导体部电阻成分，②涡流损耗，③集肤效应和邻近效应等因素的高频损耗。引人注意的有两点：首先是实现了独特的激光切割布线，其次是去除线圈附近的不需要导体，开发出了高Q新系列产品，并使其商品化。我国制造的陶瓷体激光刻线型片式电感外形尺寸为1.6mm×0.8mm×0.8mm。发挥对电磁干扰的抑制作用，是因为电感器在高频信号作用现了一个高阻抗元件。

4.3复合化目前电感在复合化方面，主要是利用LTCC技术将电感器与其他主、被动元器件复合。在产品发展趋势上，复合电感器与电容器所制成的滤波器、耦合器、平衡非平衡转换器等产品技术已趋于成熟。在复合电感器与其他主、被动元件所制成的模组产品方面，目前全球主要厂商已开发出包括RF射频模组、VCO模组、蓝牙模组等产品。4.4大功率化随着芯片的低压大电流化发展趋势，以及低功耗绿色产品的环保需求，必然也要求周边元器件具有较低的直流电阻和较高的耐受电流能力。目前叠层电感的耐受电流由上世纪的毫安级提高到安培级，微亨级电感量的叠层产品甚至能取代绕线功率电感。对于这种叠层功率电感，日本的MURATA、TDK等公司已经量产。片式电感器从制造工艺来分，片式电感器主要有4种类型，即绕线型、叠层型、编织型和薄膜片式电感器。肇庆出口片式电感有什么

体积比绕线型片式电感器还要小，是电感元件领域重点开发的产品。片式电感器现状与发展趋势。广东品牌片式电感价位

(1)传统插装电感主要采用绕线工艺，即电流在磁芯上绕制的铜线中流动，例如环状电感、空心线圈等，其特点是电感量范围广，电感量精度高，损耗小，功率大，制作工艺简单，生产周期短、原材料供应充足，但存在生产自动化程度低、生产成本高、难以小型化等缺点。(2)随着电子信息产业的飞速发展，具备新设计、新理念、新功能的电子终端产品层出不穷，电子终端不断向“小型化、集成化、大功率化、多功能化”等方向发展，传统的插装电感器已不能适应下游电子整机的需求广东品牌片式电感价位

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