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广州机电片式电感原料

来源: 发布时间:2024年01月09日

4.2高频化为了提高通讯品质、传输距离及传输容量,目前通讯产品的传输频率正在向高频发展。在电子及通讯产品朝高频化发展的趋势推动下,电感器本身的应用频率也必须随之提高,而传统利用磁性材料所制成的的电感器,受限于本身材料特性的影响,无法大幅度提高使用频率,因此,陶瓷材料便应运而生,目前几乎所有的高频电感均使用陶瓷材料制成,叠层陶瓷电感的目前的使用自谐振频率已经由原来的1GHz附近提高到6GHz以上,正在朝10GHz甚至更高频率发展。基于这一原因,对于非屏蔽的信号线端口应当安装信号线滤波器,滤波器要安装在信号线进出的交界面上。广州机电片式电感原料

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叠层片式电感与绕线片式电感相比,叠层片式电感具有的优势;(1)尺寸小,有利于电路的小型化;(2)磁路封闭,具有良好的磁屏蔽性、不会干扰周围的元件器,也不会受临近元件的干扰,有利于元器件的高密度安装;(3)一体化独石结构,烧结密度高、机械强度好、可靠性高;(4)耐热性、可焊性好;(5)形状规则、整齐、适合于自动化表面安装生产等。叠层片式电感的不足之处是制作工艺复杂,生产周期长、成本高、功率较小、电感量较小、Q值低,高感值的制作难度大。因此在高频、大功率领域,绕线片式电感仍占据一定的市场份额。广州机电片式电感原料所以比较电感器与磁珠(包括片式电感与片式磁珠)也应该从这个主题出发。

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激光刻线型片式电感的优点是产品一致性高,性能参数好,但由于其制造采用光刻腐蚀的工艺,设备投资大,因而制作成本昂贵,只应用在一些领域,目前只有少数日本厂商从事激光刻线型片式电感的研发生产。日本松下电子公司采用独特的激光切割工艺,开发出比过去制品在800MHz时Q值高20%~80%产品:(1)以高频损耗小的氧化铝为主要原料的整个基体上实施镀铜导体。按螺旋状切削基体中间部的导体,形成一层线圈,用高耐热性树脂保护线圈,基体两端的导体上形成电极。(2)该产品有以下特点:a)结构、工艺简单;b)通过控制激光切割布线,可以制成各种电感;c)制成品上下左右对称,不必考虑方向性,用户在贴装时方便;d)因线圈部寄生电容小,高频特性良好;e)因线圈部导体与电极端子间没有连接点,故可靠性高。

4.3复合化目前电感在复合化方面,主要是利用LTCC技术将电感器与其他主、被动元器件复合。在产品发展趋势上,复合电感器与电容器所制成的滤波器、耦合器、平衡非平衡转换器等产品技术已趋于成熟。在复合电感器与其他主、被动元件所制成的模组产品方面,目前全球主要厂商已开发出包括RF射频模组、VCO模组、蓝牙模组等产品。4.4大功率化随着芯片的低压大电流化发展趋势,以及低功耗绿色产品的环保需求,必然也要求周边元器件具有较低的直流电阻和较高的耐受电流能力。目前叠层电感的耐受电流由上世纪的毫安级提高到安培级,微亨级电感量的叠层产品甚至能取代绕线功率电感。对于这种叠层功率电感,日本的MURATA、TDK等公司已经量产。它与绕线片式电感器相比有诸多优点:尺寸小,有利于电路的小型化,磁路封闭,不会干扰周围的元器件。

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(4)可靠性高,耐高温、高湿、冲振,可应用于恶劣环境;(5)LICC技术以其优异的电学、机械、热学及工艺特性,将成为未来电子器件集成化、模块化的方式,从技术成熟程度、产业化程度以及应用程度等角度来评价,目前LICC技术是无源集成的主流技术。6薄膜平面电感南京金宁电子集团有限公司与华中科技大学电子科学与技术系共同研制了铁氧体薄膜电感,薄膜与电感的基本结合方式有顶层膜电感、底层膜电感和双层膜电感,如图6所示,前两种结合方式都只是使磁路在电感的薄膜侧闭合,而双层膜电感磁路完全闭合。感抗成分减小,因此磁珠电感对于高频干扰的阻挡作用在减少。而与此同时,磁芯的损耗(涡流损耗) 却在增加。湛江生产片式电感修复

它的特点是电感量范围广(mH~H),电感量精度高,损耗小(即Q大),容许电流大。广州机电片式电感原料

整块LTCC模块黏到电路板上,这样除了可以大幅缩减组件之间的空间外,由于原本黏于基板上的电阻、电容、电感等被动组件及部分连接线路制作成多层结构内藏在基板中,而缩小基本使用面积,从而还可以减少电路板的锡焊点,降低高频所生产的不必要的寄生效应。图5为典型的LTCC基片示意图,由此可知,采用LTCC工艺制作的基板具有可突现IC芯片封装、内埋置无源元件及高密度电路组装的功能。以多层LTCC开发的产品具有系统面积小化、高系统整合度、系统功能化、较短的上市时间及低成本等特性,从而具有相当的竞争力。广州机电片式电感原料

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