XB3301AJ电源管理ICNTC充电管理

DS5036B自动检测手机插入，手机插入后即刻从待机状态唤醒，开启升压给手机充电，省去按键操作，可支持无按键模具方案。DS5036B通过内部ADC模块采样每个端口的输出电流，当单个口的输出电流小于约80mA（MOSRds_ON@15mΩ）且持续15s时，会将该输出口关闭。当输出总功率小于约350mW且持续为所有输出口手机已经充满或者拔出，会自动关闭升降压输出。DS5036B 内置电量计功能，可准确实现电池电量计算。 DS5036B 支持 3 线 5 灯、 支持 188 数码管显示电量、支持 IIC 显示电量，支持设置电池的初始化容量，利用电池端电流和时间的积分来管理电池的剩余容量。当电池端电流检测 CSP1 和 CSN1 引脚采用 5mΩ 检测电阻时，可以准确显示当前电池的容量。同时 DS5036B 支持电量从0%到 100%一次不间断的充电过程自动校准当前电池的总容量，更新显示百分比，更合理地管理电池的实际容量。半桥电路功率管下管驱动。XB3301AJ电源管理ICNTC充电管理

DS6036B 是一款高集成、多协议双向快充移动电源应用 SOC，集成了同步开关升降压变换器、支持 2~6节电池串联，支持 30~100W 功率选择，支持 A + A + Cinout + Cinout 任意口快充，支持 CC-CV 切换，支持 PD3.1 /PD3.0/QC4.0/QC3.0/AFC/SCP/BC1.2/DCP 等主流快充协议，集成电池充放电管理模块、电量计算模块、显示模块，并提供输入/输出的过压/欠压，电池过充/过放、NTC 过温、放电过流、输出短路保护等保护功能。DS6036B 集成 NTC 功能，可检测电池温度。DS6036B 工作的时候，在 NTC 引脚产生一个恒流源，与外部 NTC 电阻来产生电压。芯片内部通过检测 NTC 引脚的电压来判断当前电池的温度。XB3301AJ电源管理ICNTC充电管理电流采样，连接 USB-C口采样电阻的正端。

DS6036B自动检测手机插入，手机插入后即刻从待机状态唤醒，开启升压给手机充电，省去按键操作，可支持无按键模具方案。DS6036B通过内部ADC模块采样每个端口的输出电流，当单个口的输出电流小于约80mA（MOSRds_ON@15mΩ）且持续15s时，会将该输出口关闭。当输出总功率小于约350mW且持续为所有输出口手机已经充满或者拔出，会自动关闭升降压输出。DS6036B内置电量计功能，可准确实现电池电量计算。DS6036B支持3线5灯、支持188数码管显示电量，支持设置电池的初始化容量，利用电池端电流和时间的积分来管理电池的剩余容量。当电池端电流检测 CSP1 和 CSN1 引脚采用 5mΩ 检测电阻时，可以准确显示当前电池的容量。同时 DS6036B 支持电量从0%到 100%一次不间断的充电过程自动校准当前电池的总容量，更新显示百分比，更合理地管理电池的实际容量。

赛芯微XBL6015-SM二合一锂电保护，集成MOS，支持船运模式，关机电流低至1nA。 XB6015-SM的特点： 1.低功耗，工作电流0.4uA,关机电流1nA； 2.更贴近应用的保护电流，充电过流300mA，放电过流150mA，短路电路450mA； 3.高集成度，集成MOS，支持船运模式，集成虚焊保护功能； 4.高可靠性，支持充电器反接功能，支持带负载电芯防反接功能，ESD 8KV； 5.更好的匹配性，锂电保护无管压降，可以支持不同类型的充电芯片； 6.系列化，支持4.2-4.5V的电芯平台。芯片内部通过检测 NTC 引脚的电压来判断当前电池的温度。

CN5815是一款固定频率电流模式PWM控制器，用于升压型高亮度LED驱动。CN5815输入电压范围为4.5V到32V，驱动外部N沟道场效应晶体管(MOSFET)，LED电流通过外部电流检测电阻设置。 CN5815内部集成有基准电压源单元，误差放大器，330KHz振荡器，斜坡补偿发生器，电流模式PWM控制单元，电感过流保护电路，LED亮度调整单元，芯片关断单元，软启动电路和栅极驱动电路等模块。 CN5815采用电流模式PWM控制，改善了瞬态响应特性，简化了频率补偿网络。内置的软启动电路有效降低了上电时的浪涌电流。 其它功能包括芯片关断功能，过压保护，LED亮度调整，内置5V电压调制器和斜坡补偿等。 CN5815采用10管脚SSOP封装。锂电池保护系列XySemi的产品系列，产品涵盖从几毫安时的小容量电池到几万毫安时的超大容量电池。XC3108RA电源管理IC芯纳科技

高压降压电源芯片用于便携式设备、移动设备、车载设备的电源变换。XB3301AJ电源管理ICNTC充电管理

DC/DC转换器在高效率地转换能量方面属于有效的电源，但因为线圈必须具有磁饱和特性和防止烧毁的特性，使得实现超薄化较为困难。一般情况下只得在成平面形状的电路板上安装IC、线圈及电容，这种解决方案不利于产品的小型化。 为了解决以上的问题，进行了以下几种思考和设计。首先是在硅晶圆上形成线圈的方法，为了确保作为DC/DC转换器时具有足够的电感值，半导体工艺变得极为复杂，使得成本上升。实际上只停留在高频滤波器方面的应用。其次是把线圈和DC/DC转换器IC封入一个塑料模压封装组件中的方法，因为只是单纯地装入元器件缩小不了太多的安装面积，不能带来大程度的改善。 进而出现了不是平面地放置各种元器件，而是把包括IC的元器件叠在一起的设计方案,实际上也出现的几种这样的产品。但是这种方案要么需要在线圈上印制布线用的图案，要么需要CSP（芯片尺寸级封装）型IC,要么在封装IC时必须实施模压工程，使得制作工程复杂，带来了产生成本上升的课题。XB3301AJ电源管理ICNTC充电管理