云浮自动化AOI检测设备技术参数

AOI测试的主要功能:1.高效率检测，不受PCB安装密度影响。2.面对不同的检测项目，能够结合光学成像处理技术，有针对的检测方法。3.操作界面简洁人性化，轻松易上手。4.能够显示实际的不良图像，方便操作人员进行**终的视觉验证。5.统计NG数据的同时分析不良原因，实时反馈给机床技术信息。AOI自动光学检测是实现工业自动化的一种有效检测方法，并逐渐取代传统的人工目检，被普遍应用于LCD/TFT、晶体管和PCB等工业过程中。它能够有效地检测安装质量、焊点质量等。通过使用AOI作为减少缺陷的工具，在装配过程的后段检测缺陷并避免将缺陷发送到**终装配步骤，降低维修成本，避免报废不固定电路板，能够降低生产企业的成本的同时又能保证产品质量的稳定，提高产品的竞争力。

AOI就是自动光学检测，也是SMT贴片加工中常用的检测手段之一。云浮自动化AOI检测设备技术参数

AOI为什么会逐渐取代人工目检？现在的人工越来越贵，并且人员管理也越来越难，人工目检还会出现漏检或错检，因此在线AOI逐渐取代人工目检，达到节约成本、提高生产效率、降低误判率、提高直通率等等，在现代的EMS加工厂中，大量的AOI逐渐取代人工目检，效率也更快。AOI检测设备的优点1、解决了微型封装器件的结构性检查问题，保证生产质量；2、提高了后端测试的直通率，降低维修成本；3、随着技术的发展，AOI测试程序快捷简便，降低了生产所需的大量测试成本；AOI检测设备的缺点1.灰阶或是阴影明暗不是很明显的地方，比较容易出现误判，2.被其他零件遮盖到的元件以及位于元件底下的焊点，比较容易出现漏检人工目检+AOI自动检测结合是目前的主流方式，如果放置了AOI自动检测仪，人工目检人员岗可以设置较少人员随着电子精密化趋势发展，越来越多的使用了屏蔽罩，因此有实力的加工厂还会在多功能机前加一个炉前AOI，用来专门检测屏蔽罩下的元件贴装品质。广州AOI检测设备值得推荐AOI的种类由于设计思路及性能的不同，详情欢迎来电了解分类。

AOI的中文全称是自动光学检测，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。当机器自动检测时，通过摄像头自动扫描PCB、采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数就会进行比较，经过图像处理检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。和田古德AOI运用高速高精度视觉处理技术自动检测PCB板上各种不同帖装错误及焊接缺陷。而PCB板的范围可从细间距高密度板到低密度大尺寸板，并且可以提供在线检测方案，以提高生产效率，及焊接质量。那么，通过使用AOI作为减少缺陷的工具，在装配工艺过程的早期查找和消除错误，可以实现良好的过程控制；早期发现缺陷可以避免将坏板送到末尾的装配阶段，如此，AOI能够减少修理成本，并且避免报废不可修理的电路板。

1.在SMT产线中，AOI主要应用于印刷后AOI，即检测坍塌、桥接、无焊膏、焊膏过少、焊膏过多等；贴片后AOI，即偏移、元器件漏贴、侧立、元器件极性贴反等；焊接后AOI，即错位、桥接、立碑、焊点过小、焊点过大等。在进行不同环节的检测时，其侧重也有所不同。通过以上我们知道，印刷缺陷有很多种，大体上可以分为焊盘上焊膏不足、焊膏过多；大焊盘中间部分焊膏刮擦、小焊盘边缘部分焊膏拉尖；印刷偏移、桥连及沾污等。形成这些缺陷的原因也有很多，包括焊膏流变性不良、模板厚度和孔壁加工不当、印刷机参数设定不合理、精度不高、刮刀材质和硬度选择不当、PCB加工不良等。那么通过AOI可以有效监控焊膏印刷质量，并对缺陷数量和种类进行分析，从而改善印刷制程。将AOI放置在炉后位置检测，PCBA经过回流焊后直接流向AOI检测设备进行检测。

炉前与炉后AOI炉前AOI主要是放置在多功能贴片机前，因为现在很多通讯录产品都会加屏蔽罩，那么只能在炉前AOI先检测屏蔽罩下的元件贴装品质，再由多功能机贴屏蔽罩，如果是焊接后再检查，那么炉后AOI就无法检测屏蔽罩下的元件焊接品质。大部分贴片加工厂都是炉后AOI，主要检查焊接的品质，刷选出焊接不良，以免组装包装出货后出问题，那么返工会更费时费力。AOI检测步骤1.给AOI进行编程，将相关PCB和元件数据学习。2.学习预测，将多块焊接板利用光学进行检测和算法分析，找出待测物的变化规律，建立标准的OK板模型3.学习完成，进行在线调试，在批量生产前进行小批次试产，将试产的PCBA与OK板进行比对，合格则再人工目检4.对试产PCBA进行功能测试，如都正常，则开放批量生产。贴片机生产线中AOI检测设备的作用对于器件的检测。珠海自动化AOI检测设备设备价钱

AOI的设备构成AOI检测的工作逻辑？云浮自动化AOI检测设备技术参数

AOI检测常见故障有哪些？1、字符检测误报较多AOI靠识别元件外形或文字等来判断元件是否贴错等，字符检测误报主要是由于元器件字符印刷及不同生产批次、不同元器件厂家料品字符印刷方式不同以及字符印刷颜色深浅、模糊或者灰尘等引起的误判，需要用户不断的更改完善元件库参数以及减少检测关键字符数量的方法来减少误报的出现。2、存在屏蔽圈遮蔽点、斜角相机的检测盲区等问题在实际生产检测中，事实证明合理的PCB布局以及料品的选择可以减少盲区的存在。在实际布局过程中尽量采取合理的布局将极大减少检测盲区的存在，同时在有遮挡的元件布局中可以考虑将元件旋转90度以改变斜角相机的照射角度去避免元件引脚遮挡。同时元器件到PCB的边缘应该至少留有3mm（0.12”）的工艺边，并采用片式器件优先于圆柱形器件的选型方式。3、多锡、少锡、偏移、歪斜等问题工艺要求标准界定不同容易导致的误判焊点的形状和接触角是焊点反射的根源，焊点的形成依赖于焊盘的尺寸、器件的高度、焊锡的数量和回流工艺参数等因素。为了防止焊接反射，应当避免器件对称排列，同时合理的焊盘设计也将极大减少误判现象的发生。详情欢迎来电咨询云浮自动化AOI检测设备技术参数