河源高速AOI检测设备

AOI从镜头数量来说有单镜头和多镜头，这是技术方案实现的一种选择，但并非多镜头的就比较好，因为单镜头通过多个光源的不同角度照射也能得到很好的检测图像。尤其是针对无铅焊接的表面比较粗糙，会产生形状不同的焊点，容易形成气泡，而且容易出现零件一端翘立的特点，新的AOI设备也都进行了适应性的硬件和算法的更新。和田古德AOI采用的高清彩色全局曝光数字相机，同时配备的远心镜头，能够消除卷帘相机的拖影现象，提升了检测速度，同时可以从容应对高元件侧面焊盘的检测。在直线型测试、偏转角度测试、距离测试上，均有更精细的效果。AOI虽然可用于生产线上的多个位置，每个位置均可检测特殊缺陷，比如和田古德AOI举支持smt炉前，炉后以及sip工位的检测，同时也支持0201封装的元件检测。不过，一般的SMT工作者习惯将AOI检测设备放置在回流焊之后，也是在SMT工艺过程步骤进行检查，因为这个位置可发现全部的装配错误。回流焊后检查能够提供高度的安全性，因为它能识别由锡膏印刷、元件贴装和回流过程引起的错误。AOI是一种自动光学检测，它根据光学原理来检测焊接生产中遇到的常见缺陷。河源高速AOI检测设备

可简单地将AOI分为预防问题和发现问题2种，印刷、贴片之后的检测归类与预防问题，回流焊后的检测归类于发展问题，在回流焊后端检测中，检测系统可以检查元件的缺失、偏移和歪斜情况，以及所有极性方面的缺陷，还一定要对焊点的正确性以及焊膏不足、焊接短路和翘脚等缺陷进行检测，回流焊后端检测是目前AOI 当下流行的选择，此位置可发现全部的装配错误，提供高度的安全性，图4为某型AOI对回流焊后PCB的检测图像，采用了3种不同的照明模式，分别侧重于焊点，零件和雷射印刷文字图像的采集。图5为回流焊后AOI识别的不同类型的缺陷。湛江自动化AOI检测设备市场价按分辨率分类： 0402元件AOI设备，0201元件AOI设备。

1.在SMT产线中，AOI主要应用于印刷后AOI，即检测坍塌、桥接、无焊膏、焊膏过少、焊膏过多等；贴片后AOI，即偏移、元器件漏贴、侧立、元器件极性贴反等；焊接后AOI，即错位、桥接、立碑、焊点过小、焊点过大等。在进行不同环节的检测时，其侧重也有所不同。通过以上我们知道，印刷缺陷有很多种，大体上可以分为焊盘上焊膏不足、焊膏过多；大焊盘中间部分焊膏刮擦、小焊盘边缘部分焊膏拉尖；印刷偏移、桥连及沾污等。形成这些缺陷的原因也有很多，包括焊膏流变性不良、模板厚度和孔壁加工不当、印刷机参数设定不合理、精度不高、刮刀材质和硬度选择不当、PCB加工不良等。那么通过AOI可以有效监控焊膏印刷质量，并对缺陷数量和种类进行分析，从而改善印刷制程。

AOI，即自动光学检查。它是自动检查经过波峰焊以及回流焊后的印刷电路板的焊锡焊接状况和实装情况的装置。首先，机器通过内部的照明单元，将焊锡及元器件分解成不同的颜色。在制作检查程序时，首先取一块标准板，对上面的各个元器件的不同部分分别设定合适的颜色参数。在进行检查时，机器将拍摄到的标准板的图像作为标准影像，以设定好的颜色参数作为标准。将被检查的基板的图像与标准影像进行对比，以设定好的色参数为基准进行判别。AOI又称AOI光学自动检测设备，已成为制造业保证产品质量的重要检测工具和过程质量控制工具。

AOI的种类由于设计思路及性能的不同，AOI系统可大致分为以下几种：1)按图象拾取设备分类：①使用黑白CCD摄像头②使用彩色CCD摄像头③使用高分辨率扫描仪2）按测试项目分类：①主要检测焊点②主要检测元件③元件和焊点都检测3）按设备的结构分类①需要气源供气②不需气源供气4）按测试时的相对运动方式分类①电路板固定，摄像头或扫描仪移动②摄像头和电路板各往一个方向运动③摄像头固定，电路板进行两个方向的运动AOI的三种机型：结合以上的各种配置，形成了主要的三种机器类型：回流炉前无气源，电路板固定，元件检测为主，连焊检测为辅。回流炉后使用，需要气源，电路板动，进行元件、焊点、连焊检测。可兼容以上两项的检测，无气源，电路板固定不动。详情欢迎来电咨询。AOI是新兴起的一种新型测试技术，但发展迅速，很多厂家都推出了AOI测试设备，欢迎来电咨询。佛山在线式AOI检测设备设备价钱

离线aoi设备效率提高有利于什么呢？河源高速AOI检测设备

AOI检测常见故障有哪些？1、字符检测误报较多AOI靠识别元件外形或文字等来判断元件是否贴错等，字符检测误报主要是由于元器件字符印刷及不同生产批次、不同元器件厂家料品字符印刷方式不同以及字符印刷颜色深浅、模糊或者灰尘等引起的误判，需要用户不断的更改完善元件库参数以及减少检测关键字符数量的方法来减少误报的出现。2、存在屏蔽圈遮蔽点、斜角相机的检测盲区等问题在实际生产检测中，事实证明合理的PCB布局以及料品的选择可以减少盲区的存在。在实际布局过程中尽量采取合理的布局将极大减少检测盲区的存在，同时在有遮挡的元件布局中可以考虑将元件旋转90度以改变斜角相机的照射角度去避免元件引脚遮挡。同时元器件到PCB的边缘应该至少留有3mm（0.12”）的工艺边，并采用片式器件优先于圆柱形器件的选型方式。3、多锡、少锡、偏移、歪斜等问题工艺要求标准界定不同容易导致的误判焊点的形状和接触角是焊点反射的根源，焊点的形成依赖于焊盘的尺寸、器件的高度、焊锡的数量和回流工艺参数等因素。为了防止焊接反射，应当避免器件对称排列，同时合理的焊盘设计也将极大减少误判现象的发生。河源高速AOI检测设备

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