PCBA贴片加工的操作规则：在PCBA工作区域内不应有任何食品、饮料，禁止吸烟，不放置与工作无关的杂物，保持工作台的清洁和整洁。PCBA贴片加工中被焊接的表面切不可用裸手或手指拿取，因为人手分泌出的油脂会降低可焊性，容易出现焊接缺陷。对PCBA及元器件的操作步骤缩减到比较低限度，以预防出现危险。在必须使用手套的装配区域，弄脏的手套会产生污染，因此必要时需经常更换手套。不可使用保护皮肤的油脂涂手或各种含有硅树脂的洗涤剂，它们均能造成可焊性及敷形涂层粘接性能方面的问题。有专门配制的用于PCBA焊接表面的洗涤剂可供使用。对EOS/ESD敏感的元器件及PCBA，必须用合适的EOS/ESD标志予以标识，避免和其他元器件混淆。PCBA加工行业中焊端 ：无引线贴片元件的金属化电极。南京PCBA批量加工平台
PCBA制程的产业现状：分析数据与兴业证券研发中心发布的报告表明，PCB应用结构和产品结构的变化反映了行业未来的发展趋势。近年来伴随着单/双面板、多层板产值的下降，HDI板、封装载板、软板产值的增加，表明应用于电脑主板、通信背板、汽车板等领域的增长比较缓慢，而应用于手机、笔记本电脑等“轻薄短小”电子产品的HDI板、封装板和软板还将保持快速增长。美国印刷电路板协会(IPC)公布，2011年2月北美总体印刷电路板制造商接单出货比(book-to-billratio)为0.95，意味着当月每出货100美元的产品，会接获价值95美元的新订单。B/B值连续第5个月低于1，北美地区行业景气度未有实质性回升。无锡PCBA代加工电话PCBA的操作者在任何时候，不允许用手触摸印制插件以避免污染。
PCBA加工中线路板变形的原因：V-Cut的深浅：V-Cut会破坏板子结构， V-Cut在原来一大张的板材上切出沟槽来，V-Cut线过深会导致PCB线路板的变形。线路板上铺铜面积不均：一般线路板上都会设计有大面积的铜箔来当作接地之用，有时候Vcc层也会有设计有大面积的铜箔，当这些大面积的铜箔不能均匀地分佈在同一片电路板上的时候，就会造成吸热与散热速度不均匀的问题，电路板当然也会热胀冷缩，如果涨缩不能同时就会造成不同的应力而变形，这时候板子的温度如果已经达到了TG值的上限，板子就会开始软化，造成的变形。
PCBA贴片加工过程涉及PCB板制造、pcba来料的元器件采购与检验、SMT贴片加工、插件加工、程序烧制、测试、老化等一系列过程，供应链和制造链条较长，任何一个环节的缺陷都会导致PCBA板大批量质量不过关，而造成严重后果。对于这样的情况来说，PCBA贴片加工的品质控制是电子加工中非常重要的一个品质保证，那么PCBA的加工品控主要有哪些呢？接到PCBA加工的订单后召开产前会议尤为重要，主要是针对PCB Gerber文件进行工艺分析，并针对客户需求不同提交可制造性报告（DFM），许多小厂家对此不予重视，但往往倾向于此。不但容易产生因PCB设计不好所带来的不良质量问题，而且还产生了大量的返工和返修工作。PCBA加工行业发展至今，一些行业内的常用术语也广为流传。
PCBA除湿：经清洗，遮蔽保护的PCBA（组件）在涂敷之前必须进行预烘除湿；根据PCBA（组件）所能允许的温度确定预烘的温度/时间；涂覆，敷形涂覆的工艺方法取决于PCBA防护要求、现有的工艺装备及已有的技术储备，通常有如下方式实现：手工涂刷方式。刷涂是适用范围比较普遍工艺，适用于小批量生产，PCBA结构复杂而稠密、需遮蔽保护要求苛刻的产品。由于刷涂可以随意控制涂层，使不允许涂漆的部位不会受到污染；刷涂所消耗的材料比较少，适用于价格较高的双组份涂料；刷涂工艺对操作者要求较高，施工前要仔细消化图纸及对涂覆的要求，能识别PCBA元器件的名称，对不允许涂覆的部位应贴有醒目的标示。PCBA制程：拼板联接：焊盘连接线的布线以及通孔位置对SMT生产的影响。衢州PCBA样板加工
PCBA涂覆工艺的实现方式：涂覆工艺过程：准备产品及胶水及其他必要的物品。南京PCBA批量加工平台
PCBA的应用：电脑及相关产品、通讯类产品和消费电子等 3C 类产品是 PCB 主要的应用领域。根据美国消费性电子协会 (CEA) 发表的数据显示，2011 年全球消费电子产品销售额将达到 9,640 亿美元，同比增长 10%。 2011 年的数据相当接近 1 兆美元。 CEA 表示，比较大需求来自于智能手机与笔记本电脑，另外销售十分有效的产品还包括数码相机、液晶电视等产品。全球手机市场规模将在2015 年增至 3,414 亿美元，其中智能手机销售收入将达到 2,589 亿美元，占整个手机市场总收入的 76%。LED 背光模块将逐渐成为主流，给 LED 散热基板带来的技术趋势：一高散热性，精密尺寸的散热基板；二严苛的线路对位精确度，的金属线路附着性；三使用黄光微影制作薄膜陶瓷散热基板，以提高 LED 高功率。南京PCBA批量加工平台