PCBA制程：拼板联接：避免连接线从旁边或一个角引入焊盘。比较选择为连接线从焊盘后部的中间进入。通孔尽量避免放置在SMT组件的焊盘内或直接靠近焊盘。原因是：焊盘内的通孔将吸引焊料进入孔中并使焊料离开焊点；直接靠近焊盘的孔，即使有完好的绿油保护(实际生产中，PCB来料中绿油印刷不精确的情况很多)，也可能引起热沉作用，会改变焊点浸润速度，导致片式元器件出现立碑现象，严重时会阻碍焊点的正常形成。通孔和焊盘之间的连接比较选择为用长度不小于0.5mm的窄连接线(宽度不大于0.4mm或宽度不大于1/2焊盘宽度) 。PCBA加工行业中片状元件 ：任何有两个焊端的无引线表面组装无源器件的通称。杭州PCBA代加工厂家
PCBA加工中PCB线路板在过回流焊和波峰焊时，由于各种因素的影响线路板会产生变形，从而导致PCBA焊接的不良，这已成为生产人员比较困难的问题。接下来为大家分析PCBA加工中线路板变形的原因。线路板过炉温度：每一块线路板都会有比较大的TG值，当回流焊的温度过高，高于线路板的比较大TG值时，会造成板子的软化，引起变形。PCB线路板板材：随着无铅工艺的流行，过炉的温度比有铅要高，对板材也要求越来越高。越低TG值板材的电路板越容易在过炉时变形，但TG值越高，价格越贵。PCB线路板板厚度：随着电子产品朝小而薄的方向发展，线路板的厚度也越来越追求薄，电路板厚度越薄，在过回流焊时，受高温影响更易导致板子的变形。南京小批量PCBA贴片加工电话有专门配制的用于PCBA焊接表面的洗涤剂可供使用。
PCBA中边缘解析度定义：通常情况下，喷雾阀喷涂出来的线条边缘不会是很直的，总会存在一定的毛刺。我们把毛刺的宽度定义为边缘解析度。如下图示，d的大小即为边缘解析度的值。注：边缘解析度肯定是越小越好，但是不同客户的要求是不一样的，因此具体涂敷边缘解析度只要满足客户要求即可。均匀度，胶水应该像一张厚度一致且光滑通透的膜覆盖在产品上，强调的是胶水覆盖在产品上面各区域的均匀性，那么，必然是厚度一致的，不存在工艺问题：裂纹、分层、桔纹、污染、毛细现象、气泡。
PCBA的刷涂是适用范围比较普遍工艺，适用于小批量生产，PCBA结构复杂而稠密、需遮蔽保护要求苛刻的产品。手动喷涂需注意事项是：漆雾会污染某些器件，如PCB插件，IC插座，某些敏感的触点及一些接地部位，这些部位需注意遮蔽保护的可靠性。另一点是操作者在任何时候不要用手触摸印制插头，以防沾污插头触点表面。自动喷涂，通常是指采用选择性涂覆设备进行自动化喷涂。适合大批量生产，一致性好，精度高，环境污染小。随着产业的升级、人工成本的提高以及环境保护要求的严格，自动喷涂喷涂设备正在逐渐地替代其它涂覆方式。自半导体晶体管于20世纪50年代出现以来，对印制板的需求量急剧上升。
看到每百万探针不接触的数量，我们发现在5000个节点时，许多发现的错误(少于31)可能是由于探针接触问题而不是实际制造的缺陷(表一)。因此，我们着手将测试针的数量减少，而不是上升。尽管如此，我们制造工艺的品质还是评估到整个PCBA。我们决定使用传统的ICT与X射线分层法相结合是一个可行的解决方案。基材普遍是以基板的绝缘部分作分类，常见的原料为电木板、玻璃纤维板，以及各式的塑胶板。而PCB的制造商普遍会以一种以玻璃纤维、不织物料、以及树脂组成的绝缘部分，再以环氧树脂和铜箔压制成黏合片使用。PCBA涂覆工艺的实现方式：涂覆工艺过程：准备产品及胶水及其他必要的物品。无锡PCBA焊接加工厂商
PCBA的基本制作：积层法是制作多层印刷电路板的方法之一。杭州PCBA代加工厂家
PCBA的基本制作：根据不同的技术可分为消除和增加两大类过程。减去法（Subtractive），是利用化学品或机械将空白的电路板（即铺有完整一块的金属箔的电路板）上不需要的地方除去，余下的地方便是所需要的电路。 丝网印刷：把预先设计好的电路图制成丝网遮罩，丝网上不需要的电路部分会被蜡或者不透水的物料覆盖，然后把丝网遮罩放到空白线路板上面，再在丝网上油上不会被腐蚀的保护剂，把线路板放到腐蚀液中，没有被保护剂遮住的部份便会被蚀走，比较后把保护剂清理。杭州PCBA代加工厂家