PCBA加工行业的常用术语：焊盘pad：在PCB线路板的贴片元件安装面，作为相应位置表面组装元件互相连接用的导体图形。封装 ：在PCB线路板上按电子元器件引脚规格和实际尺寸等做出的，由表面丝印和多个焊盘组成的元器件组装图形。波峰焊 ：预先装有元器件的印制电路板沿着一个方向，通过一种稳定的、连续不断的熔融的焊料波峰进行焊接。回流焊：回流焊又名再流焊,它是通过提供一个加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的焊接工艺。环境因素及其影响：常见的环境因素如湿度、粉尘、盐雾、霉菌等会引起的PCBA各种失效问题产生。嘉兴小批量PCBA代加工厂商
PCB的特点：可测试性，建立了比较完整的测试方法、测试标准，可以通过各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品的合格性和使用寿命。可组装性，PCB产品既便于各种元件进行标准化组装，又可以进行自动化、规模化的批量生产。另外，将PCB与其他各种元件进行整体组装，还可形成更大的部件、系统，直至整机。可维护性，由于PCB产品与各种元件整体组装的部件是以标准化设计与规模化生产的，因而，这些部件也是标准化的。所以，一旦系统发生故障，可以快速、方便、灵活地进行更换，迅速恢复系统的工作。 PCB还有其他的一些优点，如使系统小型化、轻量化，信号传输高速化等。台州专业PCBA贴片加工电子设备都需要印制电路板的支持，因此印制电路板是全球电子元件产品中市场份额占有率比较高的产品。
PCB设计原则：印制导线拐弯处一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。此外，尽量避免使用大面积铜箔，否则，长时间受热时，易发生铜箔膨胀和脱落现象。必须用大面积铜箔时，比较好用栅格状，这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。 焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些。焊盘太大易形成虚焊。焊盘外径D一般不小于d+1.2 mm，其中d为引线孔径。对高密度的数字电路，焊盘比较小直径可取d+1.0 mm。在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观，而且装焊容易，易于批量生产。
PCBA的发展趋势：大力发展高密度互连技术 (HDI) ─ HDI 集中体现当代 PCB 比较先进技术，它给 PCB 带来精细导线化、微小孔径化。 具有强大生命力的组件埋嵌技术 ─ 组件埋嵌技术是 PCB 功能集成电路的巨大变革，PCB 厂商要在包括设计、设备、检测、模拟在内的系统方面加大资源投入才能保持强大生命力。 · 符合国际标准的 PCB 材料 ─ 耐热性高、高玻璃化转变温度 (Tg)、热膨胀系数小、介质常数小。 · 光电 PCB 前景广阔 ─ 它利用光路层和电路层传输信号，这种新技术关键是制造光路层 (光波导层)。是一种有机聚合物，利用平版影印、激光烧蚀、反应离子蚀刻等方法来形成。 PCBA制程：拼板联接：焊盘连接线的布线以及通孔位置对SMT生产的影响。
PCBA的防护：粉尘，大气中存在粉尘，粉尘吸附离子污染物沉降于电子设备的内部而造成故障。这是野外电子设备失效的共同之处。粉尘分为两种：粗粉尘是直径在2.5~15微米的不规则颗粒，一般不会引起故障，电弧等问题，但影响连接器的接触；细粉尘是直径小于2.5微米的不规则颗粒，细尘落在PCBA（单板）上有一定的附着力，须通过防静电刷才可除去。粉尘的危害：a.由于粉尘沉降在PCBA表面，产生电化学腐蚀，故障率增加；b.粉尘+湿热+盐雾对PCBA损害比较大，沿海、沙漠（盐碱地）、淮河以南霉雨季节化工、矿区附近地区，电子设备故障比较多。因此，防尘是保护产品的重要一环。印制线路板比较早使用的是纸基覆铜印制板。台州专业PCBA生产加工
优良的PCBA焊料熔融时应具有低的黏度和表面张力。嘉兴小批量PCBA代加工厂商
PCB设计原则：某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。重量超过15 g的元器件、应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上方便于调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。 嘉兴小批量PCBA代加工厂商
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