PCB设计原则：印制导线拐弯处一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。此外，尽量避免使用大面积铜箔，否则，长时间受热时，易发生铜箔膨胀和脱落现象。必须用大面积铜箔时，比较好用栅格状，这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。 焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些。焊盘太大易形成虚焊。焊盘外径D一般不小于d+1.2 mm，其中d为引线孔径。对高密度的数字电路，焊盘比较小直径可取d+1.0 mm。在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观，而且装焊容易，易于批量生产。电路面板只是作为有效的实验工具而存在，而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了统治的地位。苏州加工价格
PCBA中可涂可不涂的区域：厚度要在印制电路组件平坦、不受妨碍、固化的表面上测量，或与组件一起经历制程的附连板上测量。附连板可以是与印制板相同的材料也可以是其他无孔材料，例如金属或玻璃。湿膜测厚也可以作为涂覆层测厚的一种可选方法，只要有文件注明干湿膜厚度的转换关系。厚度的测试方法：干膜厚度测量工具：a千分尺(IPC-CC-830B)；b干膜测厚仪(铁基)。湿膜测厚：可以通过湿膜测厚仪得出湿膜的厚度，然后通过胶水固含量的占比计算得出。干膜的厚度通过湿膜测厚仪得出湿膜的厚度，然后计算干膜厚度。苏州加工价格PCBA制程，拼板联接，V-CUT联接：使用分割机分割，这种分割方式断面平滑，对后道工序无不良影响。
首件三检制的控制要求：产品图纸、工艺文件、BOM、特殊加工要求等技术文件的规定是否协调统一。贴装元器件的参数、位置、极性、角度等是否满足技术文件的要求。原材料质量是否合格（焊极颜色、元器件外观、正负极等）。操作工人是否严格按照设计图纸、技术标准、工艺文件进行操作。产品焊接或固化质量是否符合有关技术文件的要求。标识与记录：经“三检”合格的首件，由检验人员在产品上挂首件标识并保存，直至整批加工完成后一并转入下道工序。标识和保存的目的在于能够在整批出现质量问题时可追溯是否执行了首件“三检”和首件“三检”是否发生错漏检。参与首件“三检”的所有人员均应在“首件检验单”上签名，签名应工整、完整以保留产品质量的可追溯性。
首件三检制的注意事项首件检验是在生产开始时（上班或换班）或工序因素调整后（换人、换料、换活、换工装、调整设备等）对制造的第1～3个PCBA产品进行的检验。目的是为了尽早发现过程中影响产品品质的系统因素，防止产品成批报废。首件检验由操作者、非操作者、检验人员共同进行。操作者首先进行自检，非操作者进行互检，合格后送检验人员专检。为了节省时间也可以互检和专检同时进行。检验人员应按规定在检验合格的首件上做出标识，并保留到该批产品完工。首件未经检验合格，不得继续加工或作业。首件检验必须及时，以免降低生产效率。在PCBA加工之前，为了使印刷更加完美和合适，需要定制设计的钢网。
表面张力在PCBA焊接加工中的作用：表面张力与润湿力的方向相反，因此表面张力是不利于润湿的因素之一。无论是回流焊、波峰焊还是手工焊，表面张力对于形成良好焊点都是不利因素。但在SMT贴片加工回流焊中表面张力又能被利用。当焊膏达到熔融温度时，在平衡的表面张力的作用下，会产生自定位效应，即当元器件贴放位置有少量偏离时，在表面张力的作用下，元器件能自动被拉回到近似目标位置。因此表面张力使回流工艺对贴装精度的要求比较宽松，比较容易实现高度自动化与高速度。同时也正因为“再流动”及“自定位效应”的特点，SMT回流焊工艺対焊盘设计、元器件标准化等方面有更严格的要求。在PCBA加工过程中，透锡的选择是非常重要的。苏州加工价格
PCBA加工行业中目前比较流行和实用的大多是全热风回流焊、红外加热风回流焊和远红外回流焊。苏州加工价格
PCBA的操作者在任何时候，不允许用手触摸印制插件以避免污染；浸涂工艺可以得到比较好的涂覆效果，可在PCBA任何部位涂有一层均匀、连续的涂层。浸涂工艺不适用于组件中有可调电容、微调磁芯、电位器、杯形磁芯及某些密封性不好的器件的PCBA。浸涂工艺的关键参数：调整合适的粘度；控制提起PCBA的速度，以防止产生气泡。通常是每秒钟不要超过1米的提速；喷涂是使用比较广、易于为人们接受的工艺方法，手动喷涂方式适合于工件比较复杂，难以靠自动化设备大批量生产的情况，也适合产品线品种多但量少的情况，可以喷涂到比较特殊的位置。苏州加工价格
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