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南京电力系统通信芯片技术

来源: 发布时间:2023年08月30日

近年来,随着人工智能、物联网、通信技术的高速发展,电网形态随之发生变化,建设能源互联网成为顺应能源变革和数字变革融合发展趋势的根本途径。电力线载波(PLC)通信技术因覆盖面广和无需要额外布线的优势,是能源互联网建设过程中较理想的信息传输载体。 用电信息采集系统利用电力线载波通信技术实现用电数据采集,伴随着能源互联网建设的进程,由只为营销系统提供数据转向为多系统、多专业提供应用支撑,采集的数据类型不断增多,数据采集频次和速率要求也越来越高,只能完成用户日冻结电量采集的窄带电力线载波已无法支撑能源互联网发展需求。HPLC通信模块具有高速率的优点,能实现电能表电压、电流数据的分钟级高频采集。南京电力系统通信芯片技术

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随着国家智能电网建设的稳步推进,支撑智能化目标所需的高速双向通信网络建设逐步被大家所关注。在此背景下,宽带电力线载波技术以其技术特性和基于原有电力线的低成本、免安装维护特点,从众多的通信技术中脱颖而出,有力地支持企业用电管理、能效管理、智能家庭互联,基于宽带电力线载波技术、可以使发电、售电企业及时获取重要数据,实现按需求生产、按需求采购的目的,将有力支撑市场化电力交易,促进市场化运作的良性发展。电力载波通信凭借其基于电力线传输信号,无需额外布线、抗干扰能力强等优点,已逐渐成为智能电网自动抄表系统、智慧城市物联系统、智能建筑和智能小区底层通讯方式的头选。上海电力线通信芯片报价电力线载波技术在很大程度上节约了布线施工成本。

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电力线载波通信芯片:该芯片内嵌PHY层和MAC层的高集成度SOC单芯片解决方案,兼容国家电网公司低压电力线宽带载波通信企业标准。 该芯片防衰减能力强,频带利用率高,能够在恶劣的电力环境下实现数据高速稳定传输。此芯片作为一颗SOC芯片,集成的32位CPU内核具有强大的稳定能力,集成MAC控制器和PHY层处理器,能够实现单芯片的电力线通信解决方案,可满足PRIME MAC层以及不同应用层所要求的相关协议功能。 该芯片通过MAC层、网络层支持信标时隙管理机制,有效提高集中器和终端之间数据的交换效率,可以在交流电上执行高速的半双工通信,适用用电信息采集系统和智能控制系统之间的数据和控制信息的交换。

HPLC芯片档案同步依托台区识别,实现电能表档案信息、设备参数自上而下、自下而上的双向同步,确保了设备档案信息的准确。保持户变关系一致性,营销和配网系统一致。档案同步具备两种模式:模式1:采集系统收到集中器上报的新增电表事件后跟营销系统档案进行比对;将比对后正确的档案下发给集中器;不正确的档案需技术人员现场核查电表信息。模式2:采集系统收到集中器上报的新增电表事件后,同步营销系统档案;采集系统组织新电表参数下发给集中器。HPLC芯片抄表系统的原理是利用现有的电力线为媒介进行数据收集。。

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HPLC电力线载波通信智能化的应用:智能化载波机通过人机界面由PC机方便做到:①运行状态的实施检测;②运行参数的快速修改;③运行故障精确定位。即实现远方维护和实时监控、机房无人值守。较终,设备维护人员的职责应由设备维护转向系统维护,由维护为主转向管理为主,以使整个通信网的结构建设和设备配置更科学,运行方式更安全,运行状态更稳定,运营效益更高。随着科学技术的不断发展和应用,随着改变的深化、管理水平和管理质量的提高,通过广大电力线载波通信人员的共同努力,电力线载波通信会继续在我国电网现代化进程中发挥积极的作用,为电力系统通信发展做出更大的贡献。HPLC芯片能够为电业部门及其他公共事业部门提供了完整可靠的载波通讯解决方案。浙江PLC电力系统通信芯片怎么卖

HPLC芯片已成为智能电网、能源管理、智慧家庭、光伏发电、电动汽车充电等应用的主要通信手段。南京电力系统通信芯片技术

相比窄带载波SSC技术,宽带载波OFDM技术具有以下的优点:(1)频率利用率高。OFDM允许重叠的正交子载波作为子信道,而不是传统上利用保护频带分离子信道的方式,因此提高了频率利用效率。(2)适合高速数据传输。OFDM的自适应调制机制,使不同的子载波可以根据信道情况和噪音背景的情况选择不同的调制方式。当信道条件好的时候,子载波采用效率高的调制方式。当信道条件差的时候,子载波采用抗干扰能力强的调制方式。而且,OFDM加载算法技术,使系统可以把更多的数据集中放在条件好的信道上,以高速率的方式进行传送。南京电力系统通信芯片技术

联芯通,2020-10-23正式启动,成立了Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片等几大市场布局,应对行业变化,顺应市场趋势发展,在创新中寻求突破,进而提升Unicomsemi的市场竞争力,把握市场机遇,推动数码、电脑产业的进步。旗下Unicomsemi在数码、电脑行业拥有一定的地位,品牌价值持续增长,有望成为行业中的佼佼者。我们在发展业务的同时,进一步推动了品牌价值完善。随着业务能力的增长,以及品牌价值的提升,也逐渐形成数码、电脑综合一体化能力。杭州联芯通半导体有限公司业务范围涉及芯片设计、生产与销售:微功率无线通信技术Wi-SUN芯片,电力线载波通信技术HPLC芯片,G3-PLC电力线载波通信芯片,RF+PLC融合双模,HomePlug GreePHY芯片,HomePlug AV芯片等多个环节,在国内数码、电脑行业拥有综合优势。在Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片等领域完成了众多可靠项目。