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组合电路集成电路是一种采用特殊工艺，将晶体管、电阻、电容等元件集成在硅基片上而形成的具有一定功能的器件，英文缩写为IC，也俗称芯片。模拟集成电路是指由电阻、电容、晶体管等元件集成在一起用来处理模拟信号的模拟集成电路。有许多的模拟集成电路，如集成运算放大器、比较器、对数和指数放大器、模拟乘(除)法器、锁相环、电源管理芯片等。模拟集成电路的主要构成电路有：放大器、滤波器、反馈电路、基准源电路、开关电容电路等。模拟集成电路设计主要是通过有经验的设计师进行手动的电路调试、模拟而得到，与此相对应的数字集成电路设计大部分是通过使用硬件描述语言在EDA软件的控制下自动的综合产生。低频、高频、微波功率晶体管/开关三极管；无锡贸易电子元器件检测

汽车继电器/信号继电器固态继电器/中间继电器电磁类继电器/干簧式继电器湿簧式继电器/热继电器步进继电器/大功率继电器磁保持继电器/极化继电器温度继电器/真空继电器时间继电器/混合电子继电器延时继电器/其他继电器二极管电阻电阻半导体二极管又称晶体二极管，简称二极管(diode)；它只往一个方向传送电流的电子零件。它是一种由有一个PN结加上相应的电极引线及管壳封装而成。开关二极管/普通二极管稳压二极管/肖特基二极管双向触发二极管/快恢复二极管光电二极管/阻尼二极管磁敏二极管/整流二极管发光二极管/激光二极管变容二极管/检波二极管南京加工电子元器件常见问题开关晶体管 / 闸流晶体管；

二、器件：工厂在生产加工时改变了原材料分子结构的产品称为器件。器件分为：1、主动器件，它的主要特点是：(1)自身消耗电能，(2)需要外界电源。2、分立器件，分为(1)双极性晶体三极管，(2)场效应晶体管，(3)可控硅，(4)半导体电阻、电容。电阻电阻在电路中用"R"加数字表示，如：R1表示编号为1的电阻。电阻在电路中的主要作用为：分流、限流、分压、偏置等。电容电容在电路中一般用"C"加数字表示(如C13表示编号为13的电容)。电容是由两片金属膜紧靠，中间用绝缘材料隔开而组成的元件。电容的特性主要是隔直流通交流。电容的容量大小表示能贮存电能的大小，电容对交流信号的阻碍作用称为容抗，它与交流信号的频率和电容量有关。

由于社会发展的需要，电子装置变的越来越复杂，这就要求了电子装置必须具有可靠性、速度快、消耗功率小以及质量轻、小型化、成本低等特点。自20世纪50年代提出集成电路的设想后，由于材料技术、器件技术和电路设计等综合技术的进步，在20世纪60年代研制成功了***代集成电路。在半导体发展史上。集成电路的出现具有划时代的意义：它的诞生和发展推动了铜芯技术和计算机的进步，使科学研究的各个领域以及工业社会的结构发生了历史性变革。凭借优越的科学技术所发明的集成电路使研究者有了更先进的工具，进而产生了许多更为先进的技术。这些先进的技术有进一步促使更高性能、更廉价的集成电路的出现。对电子器件来说，体积越小，集成度越高；响应时间越短，计算处理的速度就越快；传送频率就越高，传送的信息量就越大。半导体工业和半导体技术被称为现代工业的基础，同时也已经发展称为一个相对**的高科技产业。电子分类一、元件：工厂在加工时没改变原材料分子成分的产品可称为元件。发光二极管/激光二极管；

电子分类一、元件：工厂在加工时没改变原材料分子成分的产品可称为元件。电子元器件电子元器件元件属于不需要能源的器件。它包括：电阻、电容、电感。(又称为被动元件PassiveComponents)元件分为：1、电路类元件：二极管，电阻器等。2、连接类元件：连接器，插座，连接电缆，印刷电路板(PCB)等。二、器件：工厂在生产加工时改变了原材料分子结构的产品称为器件。器件分为：1、主动器件，它的主要特点是：(1)自身消耗电能，(2)需要外界电源。2、分立器件，分为(1)双极性晶体三极管，(2)场效应晶体管，(3)可控硅，(4)半导体电阻、电容。电阻电阻在电路中用"R"加数字表示，如：R1表示编号为1的电阻。电阻在电路中的主要作用为：分流、限流、分压、偏置等。高反压三极管/达林顿三极管；无锡贸易电子元器件检测

中高频放大三极管/低噪声放大三极管；无锡贸易电子元器件检测

1906年美国人德福雷斯特发明真空三极管，用来放大电话的声音电流。此后，人们强烈地期待着能够诞生一种固体器件，用来作为质量轻、价廉和寿命长的放大器和电子开关。1947年，点接触型锗晶体管的诞生，在电子器件的发展史上翻开了新的一页。但是，这种点接触型晶体管在构造上存在着接触点不稳定的致命弱点。在点接触型晶体管开发成功的同时，结型晶体管论就已经提出，但是直至人们能够制备超高纯度的单晶以及能够任意控制晶体的导电类型以后，结型晶体管材真正得以出现。1950年，具有使用价值的**早的锗合金型晶体管诞生。1954年，结型硅晶体管诞生。此后，人们提出了场效应晶体管的构想。随着无缺陷结晶和缺陷控制等材料技术、晶体外诞生长技术和扩散掺杂技术、耐压氧化膜的制备技术、腐蚀和光刻技术的出现和发展，各种性能优良的电子器件相继出现，电子元器件逐步从真空管时代进入晶体管时代和大规模、超大规模集成电路时代。逐步形成作为高技术产业**的半导体工业。无锡贸易电子元器件检测

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